{
    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "芯片板级验证实习生（新型存储介质方向）-芯片研发",
        "job_level": "实习",AI生成
        "work_category": "实习",AI生成
        "department": "未披露",
        "location": "深圳",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "硬件"AI生成
    },
    "company": {
        "company_name": "字节跳动",
        "company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
        "company_size": "10000人以上",
        "company_website": "bytedance.com",
        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
    },
    "compensation": {
        "salary_range": {
            "min": "",
            "max": "",
            "currency": "未披露",
            "cycle": "未披露"
        },
        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": "",
        "degree": "2027届硕士及以上学位在读",
        "language": "6、良好的沟通与协作能力，英语读写顺畅",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、协助参与ASIC/CPU芯片存储IP的研发与验证工作；\n2、参与环节包括芯片存储子系统的RAS方案设计，存储类、模拟传感器类、电子电路类器件的可靠性方案前沿探索等。",
        "requirements_text": "1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/电信/电子/通信等相关专业优先；\n2、熟悉存储类子系统、模拟Sensor类、电子电路类器件的系统RAS方案设计与验证过程，具备完善的应用场景分析，功能/性能优化分析、电路设计落地、软硬件协同验证方案设计的能力；能完成结果分析，输出测试报告；\n3、精通常用的存储子系统验证，精通至少一类存储系统如LPDDR、DRAM、HBM、Flash、SRAM、存算一体等；有相关存储介质的硅后测试经验者优先；\n4、熟悉系统级RAS、ECC算法，了解大模型数据、策略、算法优化者优先；\n5、具备良好的前沿探索驱动力，认真负责的工作态度；\n6、良好的沟通与协作能力，英语读写顺畅。",
        "skills": [AI生成
            "性能优化",
            "电路设计",
            "大语言模型"
        ],
        "preferred_qualifications": "1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/电信/电子/通信等相关专业优先；有相关存储介质的硅后测试经验者优先；4、熟悉系统级RAS、ECC算法，了解大模型数据、策略、算法优化者优先",
        "job_highlights": "未披露"
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
        "contact_methods": [
            {
                "type": "apply_link",
                "value": "https://jobs.bytedance.com/campus/position/7600247894805104901/detail"
            }
        ]
    },
    "posting": {
        "posting_id": "7600247894805104901",
        "post_date": "2026-01-28",
        "hire_time": "未披露",
        "update_date": "20260917",
        "job_url": "https://jobs.bytedance.com/campus/position/7600247894805104901/detail"
    },
    "fulltext": "芯片板级验证实习生（新型存储介质方向）-芯片研发\n职位描述\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、协助参与ASIC/CPU芯片存储IP的研发与验证工作；\n2、参与环节包括芯片存储子系统的RAS方案设计，存储类、模拟传感器类、电子电路类器件的可靠性方案前沿探索等。\n\n职位要求\n1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/电信/电子/通信等相关专业优先；\n2、熟悉存储类子系统、模拟Sensor类、电子电路类器件的系统RAS方案设计与验证过程，具备完善的应用场景分析，功能/性能优化分析、电路设计落地、软硬件协同验证方案设计的能力；能完成结果分析，输出测试报告；\n3、精通常用的存储子系统验证，精通至少一类存储系统如LPDDR、DRAM、HBM、Flash、SRAM、存算一体等；有相关存储介质的硅后测试经验者优先；\n4、熟悉系统级RAS、ECC算法，了解大模型数据、策略、算法优化者优先；\n5、具备良好的前沿探索驱动力，认真负责的工作态度；\n6、良好的沟通与协作能力，英语读写顺畅。\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、协助参与ASIC/CPU芯片存储IP的研发与验证工作；\n2、参与环节包括芯片存储子系统的RAS方案设计，存储类、模拟传感器类、电子电路类器件的可靠性方案前沿探索等。\n1、2027届硕士及以上学位在读，微电子/电信/电子/通信等相关专业优先；\n2、熟悉存储类子系统、模拟Sensor类、电子电路类器件的系统RAS方案设计与验证过程，具备完善的应用场景分析，功能/性能优化分析、电路设计落地、软硬件协同验证方案设计的能力；能完成结果分析，输出测试报告；\n3、精通常用的存储子系统验证，精通至少一类存储系统如LPDDR、DRAM、HBM、Flash、SRAM、存算一体等；有相关存储介质的硅后测试经验者优先；\n4、熟悉系统级RAS、ECC算法，了解大模型数据、策略、算法优化者优先；\n5、具备良好的前沿探索驱动力，认真负责的工作态度；\n6、良好的沟通与协作能力，英语读写顺畅。",
    "standard_classification": {
        "std_category_code": null,
        "std_aux_codes": [],
        "std_category_status": null,
        "std_taxonomy_version": null
    }
}