主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "芯片硅后专家-芯片研发",
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"responsibilities": "1、作为芯片硅后领域核心技术专家，解决关键技术难题，保障芯片流片到量产的良率、性能与可靠性，推动产品规模化落地，支撑公司芯片产品竞争力提升；\n2、主导芯片硅后全流程管控，统筹硅后验证、测试方案设计与产品工程相关工作，制定整体实施计划并推动落地；\n3、负责硅后阶段各类问题定位与分析，开展失效分析，联合跨部门制定解决方案，推动问题闭环；\n4、优化硅后验证、测试及量产流程，引入先进技术与工具，提升效率、覆盖率及良率，控制成本；\n5、对接封装厂、测试厂，推进封装测试标准化，保障交付质量与效率，负责芯片产品生命周期管理；\n6、带领硅后技术团队开展技术攻关，培养团队能力，参与前端设计评审并提出优化建议。",
"requirements_text": "1、本科及以上学历，微电子、集成电路相关专业，硕士及以上优先，5年以上芯片硅后相关工作经验；\n2、精通芯片硅后验证、测试技术及产品工程流程，具备良率提升、失效分析及量产管控能力；\n3、具备复杂芯片硅后全流程及大规模量产经验，能快速解决硅后阶段复杂技术难题；\n4、具备优秀的团队管理、跨部门沟通能力，有强烈的责任心与技术创新意识；\n5、良好的英文读写能力，能阅读英文技术文档。",
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"fulltext": "芯片硅后专家-芯片研发\n职位描述\n1、作为芯片硅后领域核心技术专家，解决关键技术难题，保障芯片流片到量产的良率、性能与可靠性，推动产品规模化落地，支撑公司芯片产品竞争力提升；\n2、主导芯片硅后全流程管控，统筹硅后验证、测试方案设计与产品工程相关工作，制定整体实施计划并推动落地；\n3、负责硅后阶段各类问题定位与分析，开展失效分析，联合跨部门制定解决方案，推动问题闭环；\n4、优化硅后验证、测试及量产流程，引入先进技术与工具，提升效率、覆盖率及良率，控制成本；\n5、对接封装厂、测试厂，推进封装测试标准化，保障交付质量与效率，负责芯片产品生命周期管理；\n6、带领硅后技术团队开展技术攻关，培养团队能力，参与前端设计评审并提出优化建议。\n\n职位要求\n1、本科及以上学历，微电子、集成电路相关专业，硕士及以上优先，5年以上芯片硅后相关工作经验；\n2、精通芯片硅后验证、测试技术及产品工程流程，具备良率提升、失效分析及量产管控能力；\n3、具备复杂芯片硅后全流程及大规模量产经验，能快速解决硅后阶段复杂技术难题；\n4、具备优秀的团队管理、跨部门沟通能力，有强烈的责任心与技术创新意识；\n5、良好的英文读写能力，能阅读英文技术文档。\n1、作为芯片硅后领域核心技术专家，解决关键技术难题，保障芯片流片到量产的良率、性能与可靠性，推动产品规模化落地，支撑公司芯片产品竞争力提升；\n2、主导芯片硅后全流程管控，统筹硅后验证、测试方案设计与产品工程相关工作，制定整体实施计划并推动落地；\n3、负责硅后阶段各类问题定位与分析，开展失效分析，联合跨部门制定解决方案，推动问题闭环；\n4、优化硅后验证、测试及量产流程，引入先进技术与工具，提升效率、覆盖率及良率，控制成本；\n5、对接封装厂、测试厂，推进封装测试标准化，保障交付质量与效率，负责芯片产品生命周期管理；\n6、带领硅后技术团队开展技术攻关，培养团队能力，参与前端设计评审并提出优化建议。\n1、本科及以上学历，微电子、集成电路相关专业，硕士及以上优先，5年以上芯片硅后相关工作经验；\n2、精通芯片硅后验证、测试技术及产品工程流程，具备良率提升、失效分析及量产管控能力；\n3、具备复杂芯片硅后全流程及大规模量产经验，能快速解决硅后阶段复杂技术难题；\n4、具备优秀的团队管理、跨部门沟通能力，有强烈的责任心与技术创新意识；\n5、良好的英文读写能力，能阅读英文技术文档。",
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