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    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "芯片后端设计工程师（上海）",
        "job_level": "未披露",AI生成
        "work_category": "全职",AI生成
        "department": "未披露",
        "location": "上海",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "研发"AI生成
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    "company": {
        "company_name": "字节跳动",
        "company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
        "company_size": "10000人以上",
        "company_website": "bytedance.com",
        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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    "compensation": {
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            "max": "",
            "currency": "未披露",
            "cycle": "未披露"
        },
        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": 2,
        "degree": "本科学历以上",
        "language": "6、良好的沟通能力，英语读写顺畅",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1、CPU/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；\n2、作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；\n3、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。",
        "requirements_text": "1、本科学历以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验 ; \n2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ; \n3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念 ;\n4、具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm ;\n5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；\n6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。",
        "skills": [AI生成
            "Python",
            "团队协作",
            "沟通能力"
        ],
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        "job_highlights": "未披露"
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    "contact": {
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        "contact_methods": [
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    "posting": {
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        "post_date": "2021-01-05",
        "hire_time": "未披露",
        "update_date": "20260917",
        "job_url": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/6914189126339643661/detail"
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    "fulltext": "芯片后端设计工程师（上海）\n职位描述\n1、CPU/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；\n2、作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；\n3、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。\n\n职位要求\n1、本科学历以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验 ; \n2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ; \n3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念 ;\n4、具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm ;\n5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；\n6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。\n1、CPU/ASIC 芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；\n2、作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；\n3、潜在项目的早期评估，规划和立项准备。\n1、本科学历以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验 ; \n2、具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等) ; \n3、熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念 ;\n4、具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm ;\n5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；\n6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。"
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