主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "ASIC设计工程师（Scale up内存语义方向） - 芯片研发",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "微电子、计算机等相关专业本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责数据中心内ASIC芯片的需求分析、方案设计，ASIC微架构设计、RTL开发，支持ASIC验证和集成；\n2、跟踪调研产品、业界协议、网络领域顶会Paper，分析高速互联技术的发展趋势，对协议和Paper进行建模仿真，分析算法效果，指导工程落地，分析各种业务场景，明确不同场景对RDMA的需求差异；\n3、分析不同场景的软件栈，进行软硬件整体系统的联合优化，对网卡芯片进行建模，分析性能，识别风险点，参与芯片测试。",
"requirements_text": "1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，对芯片前端设计有深入理解，精通Verilog等硬件设计语言；\n2、熟悉scale up的架构，熟悉load/store/atomic内存语义的实现，熟悉RDMA协议，ASIC开发能力好；\n3、有软硬件性能调优经验和丰富的上板测试经验；\n4、熟悉计算机体系结构，熟悉MAC、PCIe、AMBA等总线接口协议，熟悉DDR、HBM；\n5、掌握常见的脚本语言，如TCL/Perl/Makefile/Python等。\n\n加分项\n1、具备RDMA领域预研类经验，熟悉业界最新技术趋势，有前沿探索和研究经验，有相关论文发表经验优先；\n2、有网卡芯片、交换芯片等网络芯片开发、流片经验；\n3、熟悉AI训练的并行策略，熟悉AI硬件加速器架构或者GPU架构；\n4、有高速网络组网经验和线上运维经验，熟悉拥塞控制；\n5、熟悉RDMA内核态用户态驱动，熟悉集合通信软件。",
"skills": [AI生成
"Python",
"Verilog",
"性能调优"
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"preferred_qualifications": "加分项；1、具备RDMA领域预研类经验，熟悉业界最新技术趋势，有前沿探索和研究经验，有相关论文发表经验优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "ASIC设计工程师（Scale up内存语义方向） - 芯片研发\n职位描述\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责数据中心内ASIC芯片的需求分析、方案设计，ASIC微架构设计、RTL开发，支持ASIC验证和集成；\n2、跟踪调研产品、业界协议、网络领域顶会Paper，分析高速互联技术的发展趋势，对协议和Paper进行建模仿真，分析算法效果，指导工程落地，分析各种业务场景，明确不同场景对RDMA的需求差异；\n3、分析不同场景的软件栈，进行软硬件整体系统的联合优化，对网卡芯片进行建模，分析性能，识别风险点，参与芯片测试。\n\n职位要求\n1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，对芯片前端设计有深入理解，精通Verilog等硬件设计语言；\n2、熟悉scale up的架构，熟悉load/store/atomic内存语义的实现，熟悉RDMA协议，ASIC开发能力好；\n3、有软硬件性能调优经验和丰富的上板测试经验；\n4、熟悉计算机体系结构，熟悉MAC、PCIe、AMBA等总线接口协议，熟悉DDR、HBM；\n5、掌握常见的脚本语言，如TCL/Perl/Makefile/Python等。\n\n加分项\n1、具备RDMA领域预研类经验，熟悉业界最新技术趋势，有前沿探索和研究经验，有相关论文发表经验优先；\n2、有网卡芯片、交换芯片等网络芯片开发、流片经验；\n3、熟悉AI训练的并行策略，熟悉AI硬件加速器架构或者GPU架构；\n4、有高速网络组网经验和线上运维经验，熟悉拥塞控制；\n5、熟悉RDMA内核态用户态驱动，熟悉集合通信软件。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责数据中心内ASIC芯片的需求分析、方案设计，ASIC微架构设计、RTL开发，支持ASIC验证和集成；\n2、跟踪调研产品、业界协议、网络领域顶会Paper，分析高速互联技术的发展趋势，对协议和Paper进行建模仿真，分析算法效果，指导工程落地，分析各种业务场景，明确不同场景对RDMA的需求差异；\n3、分析不同场景的软件栈，进行软硬件整体系统的联合优化，对网卡芯片进行建模，分析性能，识别风险点，参与芯片测试。\n1、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历，对芯片前端设计有深入理解，精通Verilog等硬件设计语言；\n2、熟悉scale up的架构，熟悉load/store/atomic内存语义的实现，熟悉RDMA协议，ASIC开发能力好；\n3、有软硬件性能调优经验和丰富的上板测试经验；\n4、熟悉计算机体系结构，熟悉MAC、PCIe、AMBA等总线接口协议，熟悉DDR、HBM；\n5、掌握常见的脚本语言，如TCL/Perl/Makefile/Python等。\n\n加分项\n1、具备RDMA领域预研类经验，熟悉业界最新技术趋势，有前沿探索和研究经验，有相关论文发表经验优先；\n2、有网卡芯片、交换芯片等网络芯片开发、流片经验；\n3、熟悉AI训练的并行策略，熟悉AI硬件加速器架构或者GPU架构；\n4、有高速网络组网经验和线上运维经验，熟悉拥塞控制；\n5、熟悉RDMA内核态用户态驱动，熟悉集合通信软件。",
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