主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "稳定性管理和系统分析实习生-芯片研发",
"job_level": "实习",AI生成
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"department": "未披露",
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"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"requirements": {
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"degree": "2027届本科及以上学历在读",
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"responsibilities": "ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、参与分析和设计芯片产品的规模化交付稳定性解决方案，通过实现和优化各类软硬件架构和接口提升产品在关键场景下的稳定性指标；\n2、负责自研芯片RAS/DFX/工具等功能模块的软件设计开发，负责系统问题分析定位；\n3、参与建设稳定性基线库以及相关规范并执行落地；\n4、参与芯片产品重大线上技术问题的攻关，推动问题解决并反向改进。",
"requirements_text": "1、2027届本科及以上学历在读；\n2、了解AI芯片架构、芯片中断故障处理系统，以及芯片各种类型IP RAS功能特性（CPU/内存/硬件加速器/IO/总线等）；\n3、具备底层软件开发基础，熟悉一种或多种SoC芯片的设计原理，如流水线、Cache、电源和时钟、RAS、DFT、安全设计等；\n4、良好的沟通、文档及团队协作能力。\n\n加分项\n1、AI芯片RAS和DFT设计开发经验；\n2、芯片监控、运维、诊断、性能分析系统的研发经验；\n3、掌握FMEA/FTA等可靠性工程分析方法。",
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"可靠性",
"团队协作"
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"fulltext": "稳定性管理和系统分析实习生-芯片研发\n职位描述\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、参与分析和设计芯片产品的规模化交付稳定性解决方案，通过实现和优化各类软硬件架构和接口提升产品在关键场景下的稳定性指标；\n2、负责自研芯片RAS/DFX/工具等功能模块的软件设计开发，负责系统问题分析定位；\n3、参与建设稳定性基线库以及相关规范并执行落地；\n4、参与芯片产品重大线上技术问题的攻关，推动问题解决并反向改进。\n\n职位要求\n1、2027届本科及以上学历在读；\n2、了解AI芯片架构、芯片中断故障处理系统，以及芯片各种类型IP RAS功能特性（CPU/内存/硬件加速器/IO/总线等）；\n3、具备底层软件开发基础，熟悉一种或多种SoC芯片的设计原理，如流水线、Cache、电源和时钟、RAS、DFT、安全设计等；\n4、良好的沟通、文档及团队协作能力。\n\n加分项\n1、AI芯片RAS和DFT设计开发经验；\n2、芯片监控、运维、诊断、性能分析系统的研发经验；\n3、掌握FMEA/FTA等可靠性工程分析方法。\nByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、参与分析和设计芯片产品的规模化交付稳定性解决方案，通过实现和优化各类软硬件架构和接口提升产品在关键场景下的稳定性指标；\n2、负责自研芯片RAS/DFX/工具等功能模块的软件设计开发，负责系统问题分析定位；\n3、参与建设稳定性基线库以及相关规范并执行落地；\n4、参与芯片产品重大线上技术问题的攻关，推动问题解决并反向改进。\n1、2027届本科及以上学历在读；\n2、了解AI芯片架构、芯片中断故障处理系统，以及芯片各种类型IP RAS功能特性（CPU/内存/硬件加速器/IO/总线等）；\n3、具备底层软件开发基础，熟悉一种或多种SoC芯片的设计原理，如流水线、Cache、电源和时钟、RAS、DFT、安全设计等；\n4、良好的沟通、文档及团队协作能力。\n\n加分项\n1、AI芯片RAS和DFT设计开发经验；\n2、芯片监控、运维、诊断、性能分析系统的研发经验；\n3、掌握FMEA/FTA等可靠性工程分析方法。",
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