主分类：机械结构研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "整机架构师/专家-AI创新业务",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、主导产品概念和计划阶段的架构设计，拉通所有硬件研发领域，输出整机架构设计方案；主导总体技术方案评审，在产品设计阶段识别风险并提出应对方案，解决专业领域系统瓶颈问题；参与新技术和新工艺在产品上的引进和落地，负责架构方案落地闭环、主导跨领域重大问题攻关；\n2、负责产品新形态可行性评估，承接产品和ID需求，确保ID还原度100%，对整机硬件竞争力负责；\n3、参与产品规格制定及关键器件的定制方案讨论和设计；\n4、主导行业产品拆解分析和行业及产业链信息收集分析。",
"requirements_text": "1、机械设计、机电、材料成型类相关专业；本科及以上学历；\n2、具备5年以上产品开发经验，其中3年以上消费电子的整机架构设计经验；\n3、具备优秀的创新能力，熟悉消费电子产品的堆叠设计及结构设计，精通常用设计软件如Creo及CAD，扎实的力学分析相关知识；\n4、熟悉相关元器件，例如Display、Camera、Battery、Speaker、Sensor、PCB、FPC等的相关知识；熟悉天线、声学、光学、散热、ESD、EMI等领域相关设计要求；\n5、具备一定的模具、材料及工艺知识，精通塑胶、橡胶、金属、玻璃、陶瓷等材料的性能及制造工艺和金属CNC加工工艺及成本估算；\n6、具备良好的问题分析解决、沟通能力以及较强的执行力；具有较强的品质意识、责任心、良好的团队合作意识。",
"skills": [AI生成
"架构设计",
"天线",
"结构设计",
"机械设计",
"团队协作",
"沟通能力"
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"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "整机架构师/专家-AI创新业务\n职位描述\n1、主导产品概念和计划阶段的架构设计，拉通所有硬件研发领域，输出整机架构设计方案；主导总体技术方案评审，在产品设计阶段识别风险并提出应对方案，解决专业领域系统瓶颈问题；参与新技术和新工艺在产品上的引进和落地，负责架构方案落地闭环、主导跨领域重大问题攻关；\n2、负责产品新形态可行性评估，承接产品和ID需求，确保ID还原度100%，对整机硬件竞争力负责；\n3、参与产品规格制定及关键器件的定制方案讨论和设计；\n4、主导行业产品拆解分析和行业及产业链信息收集分析。\n\n职位要求\n1、机械设计、机电、材料成型类相关专业；本科及以上学历；\n2、具备5年以上产品开发经验，其中3年以上消费电子的整机架构设计经验；\n3、具备优秀的创新能力，熟悉消费电子产品的堆叠设计及结构设计，精通常用设计软件如Creo及CAD，扎实的力学分析相关知识；\n4、熟悉相关元器件，例如Display、Camera、Battery、Speaker、Sensor、PCB、FPC等的相关知识；熟悉天线、声学、光学、散热、ESD、EMI等领域相关设计要求；\n5、具备一定的模具、材料及工艺知识，精通塑胶、橡胶、金属、玻璃、陶瓷等材料的性能及制造工艺和金属CNC加工工艺及成本估算；\n6、具备良好的问题分析解决、沟通能力以及较强的执行力；具有较强的品质意识、责任心、良好的团队合作意识。\n1、主导产品概念和计划阶段的架构设计，拉通所有硬件研发领域，输出整机架构设计方案；主导总体技术方案评审，在产品设计阶段识别风险并提出应对方案，解决专业领域系统瓶颈问题；参与新技术和新工艺在产品上的引进和落地，负责架构方案落地闭环、主导跨领域重大问题攻关；\n2、负责产品新形态可行性评估，承接产品和ID需求，确保ID还原度100%，对整机硬件竞争力负责；\n3、参与产品规格制定及关键器件的定制方案讨论和设计；\n4、主导行业产品拆解分析和行业及产业链信息收集分析。\n1、机械设计、机电、材料成型类相关专业；本科及以上学历；\n2、具备5年以上产品开发经验，其中3年以上消费电子的整机架构设计经验；\n3、具备优秀的创新能力，熟悉消费电子产品的堆叠设计及结构设计，精通常用设计软件如Creo及CAD，扎实的力学分析相关知识；\n4、熟悉相关元器件，例如Display、Camera、Battery、Speaker、Sensor、PCB、FPC等的相关知识；熟悉天线、声学、光学、散热、ESD、EMI等领域相关设计要求；\n5、具备一定的模具、材料及工艺知识，精通塑胶、橡胶、金属、玻璃、陶瓷等材料的性能及制造工艺和金属CNC加工工艺及成本估算；\n6、具备良好的问题分析解决、沟通能力以及较强的执行力；具有较强的品质意识、责任心、良好的团队合作意识。",
"standard_classification": {
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