主分类：硬件测试与可靠性
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "电子可靠性工程师-AI创新业务",
"job_level": "未披露",AI生成
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"job_category": "硬件"AI生成
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"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"degree": "本科及以上学历",
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"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责产品的电子可靠性设计、方案制定与风险评估，围绕ESD、CE、RE等关键领域，推动从器件选型、堆叠布局、结构协同、仿真分析、测试验证到整改闭环的全流程工作，识别潜在风险并推动前置规避，支撑项目高质量量产；\n2、负责新项目开发阶段的电子可靠性设计评审，协同系统、硬件、结构、天线、射频、充电、互连、传感器等团队，从架构和实现层面提出可落地的优化建议，参与器件选型、堆叠布局、走线规则、接地回流、屏蔽方案、接口防护、滤波与隔离设计等关键决策；\n3、负责实验室测试方案制定、送测准备、测试执行跟进、问题定位与整改闭环，覆盖研发阶段、认证阶段及量产阶段的电子可靠性相关问题；\n4、对失效问题进行机理分析，组织跨团队定位，快速推动硬件、结构、PCB/FPC、接地屏蔽、器件及工艺等维度的联合整改；\n5、负责典型问题沉淀，形成设计规范、测试Checklist、失效案例库和方法论，持续提升团队在电子可靠性方向的工程效率与设计质量。",
"requirements_text": "1、本科及以上学历，电子、通信、电磁场与微波、自动化、测控等相关专业；\n2、具备5年以上消费电子领域电子可靠性相关工作经验，有手机、手表、AI眼镜、耳机或其他小型化智能硬件项目经验者优先；\n3、熟悉ESD、CE、RE基本原理、测试方法、整改思路与常见失效机理，能够独立推进问题分析与闭环；\n4、熟悉研发流程中的电子可靠性工作方法，能够从原理图、PCB、FPC、器件选型、结构堆叠、接地屏蔽等角度识别设计风险；\n5、具备较强的问题分析能力、跨团队协同能力和推动力，能够在复杂项目环境中抓住关键矛盾并推动落地；\n6、具备仿真能力者优先。",
"skills": [AI生成
"可靠性",
"分析能力"
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"fulltext": "电子可靠性工程师-AI创新业务\n职位描述\n1、负责产品的电子可靠性设计、方案制定与风险评估，围绕ESD、CE、RE等关键领域，推动从器件选型、堆叠布局、结构协同、仿真分析、测试验证到整改闭环的全流程工作，识别潜在风险并推动前置规避，支撑项目高质量量产；\n2、负责新项目开发阶段的电子可靠性设计评审，协同系统、硬件、结构、天线、射频、充电、互连、传感器等团队，从架构和实现层面提出可落地的优化建议，参与器件选型、堆叠布局、走线规则、接地回流、屏蔽方案、接口防护、滤波与隔离设计等关键决策；\n3、负责实验室测试方案制定、送测准备、测试执行跟进、问题定位与整改闭环，覆盖研发阶段、认证阶段及量产阶段的电子可靠性相关问题；\n4、对失效问题进行机理分析，组织跨团队定位，快速推动硬件、结构、PCB/FPC、接地屏蔽、器件及工艺等维度的联合整改；\n5、负责典型问题沉淀，形成设计规范、测试Checklist、失效案例库和方法论，持续提升团队在电子可靠性方向的工程效率与设计质量。\n\n职位要求\n1、本科及以上学历，电子、通信、电磁场与微波、自动化、测控等相关专业；\n2、具备5年以上消费电子领域电子可靠性相关工作经验，有手机、手表、AI眼镜、耳机或其他小型化智能硬件项目经验者优先；\n3、熟悉ESD、CE、RE基本原理、测试方法、整改思路与常见失效机理，能够独立推进问题分析与闭环；\n4、熟悉研发流程中的电子可靠性工作方法，能够从原理图、PCB、FPC、器件选型、结构堆叠、接地屏蔽等角度识别设计风险；\n5、具备较强的问题分析能力、跨团队协同能力和推动力，能够在复杂项目环境中抓住关键矛盾并推动落地；\n6、具备仿真能力者优先。\n1、负责产品的电子可靠性设计、方案制定与风险评估，围绕ESD、CE、RE等关键领域，推动从器件选型、堆叠布局、结构协同、仿真分析、测试验证到整改闭环的全流程工作，识别潜在风险并推动前置规避，支撑项目高质量量产；\n2、负责新项目开发阶段的电子可靠性设计评审，协同系统、硬件、结构、天线、射频、充电、互连、传感器等团队，从架构和实现层面提出可落地的优化建议，参与器件选型、堆叠布局、走线规则、接地回流、屏蔽方案、接口防护、滤波与隔离设计等关键决策；\n3、负责实验室测试方案制定、送测准备、测试执行跟进、问题定位与整改闭环，覆盖研发阶段、认证阶段及量产阶段的电子可靠性相关问题；\n4、对失效问题进行机理分析，组织跨团队定位，快速推动硬件、结构、PCB/FPC、接地屏蔽、器件及工艺等维度的联合整改；\n5、负责典型问题沉淀，形成设计规范、测试Checklist、失效案例库和方法论，持续提升团队在电子可靠性方向的工程效率与设计质量。\n1、本科及以上学历，电子、通信、电磁场与微波、自动化、测控等相关专业；\n2、具备5年以上消费电子领域电子可靠性相关工作经验，有手机、手表、AI眼镜、耳机或其他小型化智能硬件项目经验者优先；\n3、熟悉ESD、CE、RE基本原理、测试方法、整改思路与常见失效机理，能够独立推进问题分析与闭环；\n4、熟悉研发流程中的电子可靠性工作方法，能够从原理图、PCB、FPC、器件选型、结构堆叠、接地屏蔽等角度识别设计风险；\n5、具备较强的问题分析能力、跨团队协同能力和推动力，能够在复杂项目环境中抓住关键矛盾并推动落地；\n6、具备仿真能力者优先。",
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