JD数据
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "SoC系统验证工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "基础架构"AI生成
},
"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品,旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责SoC芯片硅前在硬件仿真平台上的软硬件协同验证;\n2、负责SoC芯片硅后功能性能测试和问题分析定位,SLT和产线测试的系统软件开发交付。",
"requirements_text": "1、计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上研发工作经验;\n2、熟练使用T32 Debugger/Trace工具,独立进行底层软硬件问题的分析定位;\n3、具备FPGA/ZeBu/Palladium等硬件仿真平台的使用和调试经验,具备PCB板级调试能力;\n4、具备Linux/RTOS等内核驱动开发调试经验,有内核稳定性问题分析调优能力;\n5、符合以下要求其中一条或以上:\u2028\n1)熟悉ARMv8/v9/RISC-V体系架构,包括指令集,MMU,GIC,CoreSight,擅长分析定位各种复杂软硬件问题;\n2)熟悉高性能芯片片上互联技术,如CMN/FlexNOC,熟悉CHI/ACE/AXI等总线协议,有丰富的总线问题分析定位经验;\n3)熟悉常见高速接口,如PCIe/CXL/UCIe/Serdes等C2C/D2D的常见接口,熟悉高速接口底层协议规范,有Serdes调试经验加分;\n4)熟悉DDR规范,有DDR Controller实际问题调试经验。\n\n加分项:\n1、有C2C/D2D等高速接口的Serdes/PHY调试经验;\n2、熟练使用示波器和协议分析仪进行各种外设问题的分析调试。",
"skills": [AI生成
"Linux",
"FPGA"
],
"preferred_qualifications": "3)熟悉常见高速接口,如PCIe/CXL/UCIe/Serdes等C2C/D2D的常见接口,熟悉高速接口底层协议规范,有Serdes调试经验加分;加分项:",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7077570932697549086/detail"
}
]
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"posting": {
"posting_id": "7077570932697549086",
"post_date": "2022-03-21",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7077570932697549086/detail"
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"fulltext": "SoC系统验证工程师\n职位描述\n1、负责SoC芯片硅前在硬件仿真平台上的软硬件协同验证;\n2、负责SoC芯片硅后功能性能测试和问题分析定位,SLT和产线测试的系统软件开发交付。\n\n职位要求\n1、计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上研发工作经验;\n2、熟练使用T32 Debugger/Trace工具,独立进行底层软硬件问题的分析定位;\n3、具备FPGA/ZeBu/Palladium等硬件仿真平台的使用和调试经验,具备PCB板级调试能力;\n4、具备Linux/RTOS等内核驱动开发调试经验,有内核稳定性问题分析调优能力;\n5、符合以下要求其中一条或以上:\u2028\n1)熟悉ARMv8/v9/RISC-V体系架构,包括指令集,MMU,GIC,CoreSight,擅长分析定位各种复杂软硬件问题;\n2)熟悉高性能芯片片上互联技术,如CMN/FlexNOC,熟悉CHI/ACE/AXI等总线协议,有丰富的总线问题分析定位经验;\n3)熟悉常见高速接口,如PCIe/CXL/UCIe/Serdes等C2C/D2D的常见接口,熟悉高速接口底层协议规范,有Serdes调试经验加分;\n4)熟悉DDR规范,有DDR Controller实际问题调试经验。\n\n加分项:\n1、有C2C/D2D等高速接口的Serdes/PHY调试经验;\n2、熟练使用示波器和协议分析仪进行各种外设问题的分析调试。\n1、负责SoC芯片硅前在硬件仿真平台上的软硬件协同验证;\n2、负责SoC芯片硅后功能性能测试和问题分析定位,SLT和产线测试的系统软件开发交付。\n1、计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上研发工作经验;\n2、熟练使用T32 Debugger/Trace工具,独立进行底层软硬件问题的分析定位;\n3、具备FPGA/ZeBu/Palladium等硬件仿真平台的使用和调试经验,具备PCB板级调试能力;\n4、具备Linux/RTOS等内核驱动开发调试经验,有内核稳定性问题分析调优能力;\n5、符合以下要求其中一条或以上:\u2028\n1)熟悉ARMv8/v9/RISC-V体系架构,包括指令集,MMU,GIC,CoreSight,擅长分析定位各种复杂软硬件问题;\n2)熟悉高性能芯片片上互联技术,如CMN/FlexNOC,熟悉CHI/ACE/AXI等总线协议,有丰富的总线问题分析定位经验;\n3)熟悉常见高速接口,如PCIe/CXL/UCIe/Serdes等C2C/D2D的常见接口,熟悉高速接口底层协议规范,有Serdes调试经验加分;\n4)熟悉DDR规范,有DDR Controller实际问题调试经验。\n\n加分项:\n1、有C2C/D2D等高速接口的Serdes/PHY调试经验;\n2、熟练使用示波器和协议分析仪进行各种外设问题的分析调试。"
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