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职位列表 链接有效 不适用(官网全量采集) official:bytedance:7089270370766948615

芯片封装设计/SIPI(北京)

未披露 · 北京 · 字节跳动

JD数据
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    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "芯片封装设计/SIPI(北京)",
        "job_level": "未披露",AI生成
        "work_category": "全职",AI生成
        "department": "未披露",
        "location": "北京",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "研发"AI生成
    },
    "company": {
        "company_name": "字节跳动",
        "company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
        "company_size": "10000人以上",
        "company_website": "bytedance.com",
        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品,旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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    "compensation": {
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            "max": "",
            "currency": "未披露",
            "cycle": "未披露"
        },
        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": 2,
        "degree": "未披露",
        "language": "6、良好的沟通能力,英语读写顺畅",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1、提供芯片封装设计方案:包括封装选型, 封装设计,封装实现,PinMap定义,板级互连;\n2、对接芯片设计人员和板级设计人员,处理接口问题;\n3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。",
        "requirements_text": "1、研究生学历,微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验;\n2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具;\n3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作,芯片包含DDR,PCIE,Serdes等高速接口;\n4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议;\n5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;\n6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。",
        "skills": [AI生成
            "可靠性",
            "团队协作",
            "沟通能力"
        ],
        "preferred_qualifications": "未披露",
        "job_highlights": "未披露"
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
        "contact_methods": [
            {
                "type": "apply_link",
                "value": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7089270370766948615/detail"
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    "posting": {
        "posting_id": "7089270370766948615",
        "post_date": "2022-04-22",
        "hire_time": "未披露",
        "update_date": "20260917",
        "job_url": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7089270370766948615/detail"
    },
    "fulltext": "芯片封装设计/SIPI(北京)\n职位描述\n1、提供芯片封装设计方案:包括封装选型, 封装设计,封装实现,PinMap定义,板级互连;\n2、对接芯片设计人员和板级设计人员,处理接口问题;\n3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。\n\n职位要求\n1、研究生学历,微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验;\n2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具;\n3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作,芯片包含DDR,PCIE,Serdes等高速接口;\n4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议;\n5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;\n6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。\n1、提供芯片封装设计方案:包括封装选型, 封装设计,封装实现,PinMap定义,板级互连;\n2、对接芯片设计人员和板级设计人员,处理接口问题;\n3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。\n1、研究生学历,微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验;\n2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具;\n3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作,芯片包含DDR,PCIE,Serdes等高速接口;\n4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议;\n5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;\n6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。"
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