JD数据
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "芯片封装设计/SIPI(北京)",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "研发"AI生成
},
"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品,旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 2,
"degree": "未披露",
"language": "6、良好的沟通能力,英语读写顺畅",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、提供芯片封装设计方案:包括封装选型, 封装设计,封装实现,PinMap定义,板级互连;\n2、对接芯片设计人员和板级设计人员,处理接口问题;\n3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。",
"requirements_text": "1、研究生学历,微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验;\n2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具;\n3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作,芯片包含DDR,PCIE,Serdes等高速接口;\n4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议;\n5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;\n6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。",
"skills": [AI生成
"可靠性",
"团队协作",
"沟通能力"
],
"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7089270370766948615/detail"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "7089270370766948615",
"post_date": "2022-04-22",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7089270370766948615/detail"
},
"fulltext": "芯片封装设计/SIPI(北京)\n职位描述\n1、提供芯片封装设计方案:包括封装选型, 封装设计,封装实现,PinMap定义,板级互连;\n2、对接芯片设计人员和板级设计人员,处理接口问题;\n3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。\n\n职位要求\n1、研究生学历,微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验;\n2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具;\n3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作,芯片包含DDR,PCIE,Serdes等高速接口;\n4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议;\n5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;\n6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。\n1、提供芯片封装设计方案:包括封装选型, 封装设计,封装实现,PinMap定义,板级互连;\n2、对接芯片设计人员和板级设计人员,处理接口问题;\n3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。\n1、研究生学历,微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验;\n2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具;\n3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作,芯片包含DDR,PCIE,Serdes等高速接口;\n4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议;\n5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;\n6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。"
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