主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_category": "研发"AI生成
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"responsibilities": "团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、带领技术团队负责SoC芯片逻辑综合、SDC/UPF、STA、形式验证、低功耗验证，统筹全芯片交付；\n2、对接前端、验证、后端，识别项目风险，攻关PPA等关键问题，支撑Tape‑out与量产；\n3、对一个或多个中端领域有深入理解和亲身经验，负责顶层实现和Signoff工作；\n4、跟踪先进工艺、EDA工具、方法学，开展技术预研。",
"requirements_text": "1、微电子相关专业，5年以上SoC中端实现经验；\n2、有SoC完整流片量产经历，有先进工艺经验优先；具备复杂项目技术决策能力；\n3、跨团队沟通能力，能和上下游团队高效对齐；具备Tech lead、培养骨干的管理能力者优先。",
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"沟通能力"
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"fulltext": "芯片综合集成Tech Leader - 芯片研发\n职位描述\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、带领技术团队负责SoC芯片逻辑综合、SDC/UPF、STA、形式验证、低功耗验证，统筹全芯片交付；\n2、对接前端、验证、后端，识别项目风险，攻关PPA等关键问题，支撑Tape‑out与量产；\n3、对一个或多个中端领域有深入理解和亲身经验，负责顶层实现和Signoff工作；\n4、跟踪先进工艺、EDA工具、方法学，开展技术预研。\n\n职位要求\n1、微电子相关专业，5年以上SoC中端实现经验；\n2、有SoC完整流片量产经历，有先进工艺经验优先；具备复杂项目技术决策能力；\n3、跨团队沟通能力，能和上下游团队高效对齐；具备Tech lead、培养骨干的管理能力者优先。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、带领技术团队负责SoC芯片逻辑综合、SDC/UPF、STA、形式验证、低功耗验证，统筹全芯片交付；\n2、对接前端、验证、后端，识别项目风险，攻关PPA等关键问题，支撑Tape‑out与量产；\n3、对一个或多个中端领域有深入理解和亲身经验，负责顶层实现和Signoff工作；\n4、跟踪先进工艺、EDA工具、方法学，开展技术预研。\n1、微电子相关专业，5年以上SoC中端实现经验；\n2、有SoC完整流片量产经历，有先进工艺经验优先；具备复杂项目技术决策能力；\n3、跨团队沟通能力，能和上下游团队高效对齐；具备Tech lead、培养骨干的管理能力者优先。",
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