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        "language": "2、英语可作为工作语言（邮件和会议沟通）",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹协调内部资源推进项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定与实施等事项；\n2、代表供应链参与自研芯片产品的项目全生命周期管理与代际规划；\n3、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，开展厂商设计与制造能力评估；\n4、制定自研芯片及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审；\n5、负责跨部门组织协调，对内拉通各职能模块，对外协同相关团队推进项目，定期整理汇报项目进展，识别风险并制定应对措施；\n6、优化项目管理流程，沉淀项目管理经验与方法论。",
        "requirements_text": "1、本科及以上学历，3年以上芯片相关项目管理工作经验；\n2、有自研芯片Design House的设计或项目管理经验，或者上游封测厂的生产和供应链制造管理经验；\n3、具备优秀的组织协调能力和沟通能力，领导过跨团队的项目实施；\n4、具备优秀的执行力及自驱能力；\n5、通过PMP、敏捷等项目管理认证。\n\n加分项\n1、有IDC从事自研芯片项目管理工作经验；\n2、英语可作为工作语言（邮件和会议沟通）。",
        "skills": [AI生成
            "项目管理",
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    "fulltext": "供应链项目经理 - 芯片研发\n职位描述\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹协调内部资源推进项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定与实施等事项；\n2、代表供应链参与自研芯片产品的项目全生命周期管理与代际规划；\n3、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，开展厂商设计与制造能力评估；\n4、制定自研芯片及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审；\n5、负责跨部门组织协调，对内拉通各职能模块，对外协同相关团队推进项目，定期整理汇报项目进展，识别风险并制定应对措施；\n6、优化项目管理流程，沉淀项目管理经验与方法论。\n\n职位要求\n1、本科及以上学历，3年以上芯片相关项目管理工作经验；\n2、有自研芯片Design House的设计或项目管理经验，或者上游封测厂的生产和供应链制造管理经验；\n3、具备优秀的组织协调能力和沟通能力，领导过跨团队的项目实施；\n4、具备优秀的执行力及自驱能力；\n5、通过PMP、敏捷等项目管理认证。\n\n加分项\n1、有IDC从事自研芯片项目管理工作经验；\n2、英语可作为工作语言（邮件和会议沟通）。\n团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹协调内部资源推进项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定与实施等事项；\n2、代表供应链参与自研芯片产品的项目全生命周期管理与代际规划；\n3、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，开展厂商设计与制造能力评估；\n4、制定自研芯片及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审；\n5、负责跨部门组织协调，对内拉通各职能模块，对外协同相关团队推进项目，定期整理汇报项目进展，识别风险并制定应对措施；\n6、优化项目管理流程，沉淀项目管理经验与方法论。\n1、本科及以上学历，3年以上芯片相关项目管理工作经验；\n2、有自研芯片Design House的设计或项目管理经验，或者上游封测厂的生产和供应链制造管理经验；\n3、具备优秀的组织协调能力和沟通能力，领导过跨团队的项目实施；\n4、具备优秀的执行力及自驱能力；\n5、通过PMP、敏捷等项目管理认证。\n\n加分项\n1、有IDC从事自研芯片项目管理工作经验；\n2、英语可作为工作语言（邮件和会议沟通）。",
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