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芯片供应链生产质量工程师(MQE) - 芯片研发

未披露 · 北京 · 字节跳动

主分类:未分类
待分类
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "job_title": "芯片供应链生产质量工程师(MQE) - 芯片研发",
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        "location": "北京",
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        "company_website": "bytedance.com",
        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品,旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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        "degree": "电子/通信/机电或半导体相关专业硕士学位及以上",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责芯片制造全流程(晶圆制造、封装测试)质量管理,从物料上线、制造过程、产品出货全过程质量管理,制定并落地制程质量目标,监控目标达成情况,推动质量持续提升;\n2、建立晶圆工艺、封装测试段的质量标准,管控订单质量风险,牵引内外部改善,拉通各环节质量标准;\n3、负责Fab、OSAT芯片制造过程中的质量异常处理,牵头制定8D报告,跟进纠正与预防措施的落实,确保问题闭环管理;\n4、协助项目/NPI进行试产跟进,并汇总试产报告,完成试产工厂问题的跟进处理;\n5、负责Fab、OSAT关键质量控制点与特殊工艺的监督巡查,确保关键工艺得到控制,保证产品质量;\n6、维护质量管理体系合规性,跟进稽核问题点的整改闭环。",
        "requirements_text": "1、电子/通信/机电或半导体相关专业硕士学位及以上;\n2、5年以上半导体行业质量管理工作经验,熟悉Fab、OSAT工厂的质量流程,具备丰富的供应商管理能力;\n3、深刻理解IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等行业质量标准和规范;\n4、精通芯片制造全流程的质量管理,对Fabless/Fab/OSAT/IDM模式有深刻理解;\n5、具备全局把握能力,思维缜密敏捷,有很强的组织协调推动力。",
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            "质量管理",
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    "fulltext": "芯片供应链生产质量工程师(MQE) - 芯片研发\n职位描述\n团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责芯片制造全流程(晶圆制造、封装测试)质量管理,从物料上线、制造过程、产品出货全过程质量管理,制定并落地制程质量目标,监控目标达成情况,推动质量持续提升;\n2、建立晶圆工艺、封装测试段的质量标准,管控订单质量风险,牵引内外部改善,拉通各环节质量标准;\n3、负责Fab、OSAT芯片制造过程中的质量异常处理,牵头制定8D报告,跟进纠正与预防措施的落实,确保问题闭环管理;\n4、协助项目/NPI进行试产跟进,并汇总试产报告,完成试产工厂问题的跟进处理;\n5、负责Fab、OSAT关键质量控制点与特殊工艺的监督巡查,确保关键工艺得到控制,保证产品质量;\n6、维护质量管理体系合规性,跟进稽核问题点的整改闭环。\n\n职位要求\n1、电子/通信/机电或半导体相关专业硕士学位及以上;\n2、5年以上半导体行业质量管理工作经验,熟悉Fab、OSAT工厂的质量流程,具备丰富的供应商管理能力;\n3、深刻理解IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等行业质量标准和规范;\n4、精通芯片制造全流程的质量管理,对Fabless/Fab/OSAT/IDM模式有深刻理解;\n5、具备全局把握能力,思维缜密敏捷,有很强的组织协调推动力。\n团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。\n\n1、负责芯片制造全流程(晶圆制造、封装测试)质量管理,从物料上线、制造过程、产品出货全过程质量管理,制定并落地制程质量目标,监控目标达成情况,推动质量持续提升;\n2、建立晶圆工艺、封装测试段的质量标准,管控订单质量风险,牵引内外部改善,拉通各环节质量标准;\n3、负责Fab、OSAT芯片制造过程中的质量异常处理,牵头制定8D报告,跟进纠正与预防措施的落实,确保问题闭环管理;\n4、协助项目/NPI进行试产跟进,并汇总试产报告,完成试产工厂问题的跟进处理;\n5、负责Fab、OSAT关键质量控制点与特殊工艺的监督巡查,确保关键工艺得到控制,保证产品质量;\n6、维护质量管理体系合规性,跟进稽核问题点的整改闭环。\n1、电子/通信/机电或半导体相关专业硕士学位及以上;\n2、5年以上半导体行业质量管理工作经验,熟悉Fab、OSAT工厂的质量流程,具备丰富的供应商管理能力;\n3、深刻理解IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等行业质量标准和规范;\n4、精通芯片制造全流程的质量管理,对Fabless/Fab/OSAT/IDM模式有深刻理解;\n5、具备全局把握能力,思维缜密敏捷,有很强的组织协调推动力。",
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