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    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "芯片产品工程师（上海）",
        "job_level": "未披露",AI生成
        "work_category": "全职",AI生成
        "department": "未披露",
        "location": "上海",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "研发"AI生成
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    "company": {
        "company_name": "字节跳动",
        "company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
        "company_size": "10000人以上",
        "company_website": "bytedance.com",
        "company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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            "currency": "未披露",
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        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": 1,
        "degree": "大学本科及以上学历",
        "language": "良好的沟通能力，英语读写顺畅",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略；\n2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付；\n3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入；\n4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题；\n5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。",
        "requirements_text": "1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；\n2、至少1-2年半导体晶圆厂、封装厂或者芯片设计公司产品工程经验；\n3、有2.5D/3D封装产品相关的工程经验，或者有半导体晶圆厂经验者优先考虑；\n4、了解数据统计的方法，熟悉芯片良率分析方法； \n5、了解ESD、Latch-up、HTOL等芯片可靠性测试方法，了解SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法；\n6、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。",
        "skills": [AI生成
            "芯片设计",
            "可靠性",
            "失效分析",
            "团队协作",
            "沟通能力"
        ],
        "preferred_qualifications": "1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；3、有2.5D/3D封装产品相关的工程经验，或者有半导体晶圆厂经验者优先考虑",
        "job_highlights": "未披露"
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    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
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    "fulltext": "芯片产品工程师（上海）\n职位描述\n1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略；\n2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付；\n3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入；\n4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题；\n5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。\n\n职位要求\n1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；\n2、至少1-2年半导体晶圆厂、封装厂或者芯片设计公司产品工程经验；\n3、有2.5D/3D封装产品相关的工程经验，或者有半导体晶圆厂经验者优先考虑；\n4、了解数据统计的方法，熟悉芯片良率分析方法； \n5、了解ESD、Latch-up、HTOL等芯片可靠性测试方法，了解SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法；\n6、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。\n1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略；\n2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付；\n3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入；\n4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题；\n5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。\n1、大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；\n2、至少1-2年半导体晶圆厂、封装厂或者芯片设计公司产品工程经验；\n3、有2.5D/3D封装产品相关的工程经验，或者有半导体晶圆厂经验者优先考虑；\n4、了解数据统计的方法，熟悉芯片良率分析方法； \n5、了解ESD、Latch-up、HTOL等芯片可靠性测试方法，了解SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法；\n6、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。"
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