JD数据
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "解决方案工程师(市场技术)",
"job_level": "初级",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "",
"location": "深圳·福田区·梅林",
"work_mode": "现场办公",AI生成
"job_category": "AI售前技术架构师"AI生成
},
"company": {
"company_name": "微纳研究院",
"company_industry": "电子/硬件开发",
"company_size": "20-99人",
"company_website": "",
"company_description": "深圳市微纳集成电路与系统应用研究院,是由北京大学王阳元院士发起,在政府、企业和领域内专家支持下成立的研究院,也是聚焦集成电路和感知计算的新型科研机构。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": 15000,
"max": 30000,
"currency": "元",
"cycle": "月"
},
"benefits": "带薪年假 | 零食下午茶 | 股票期权 | 意外险 | 年终奖 | 节日福利 | 定期体检 | 五险一金"
},
"requirements": {
"working_years": 1,
"degree": "本科",
"language": "中文",AI生成
"visa_support": "",
"responsibilities": "1. 技术方案规划与集成:基于主流芯片平台,规划面向工业、教育等⾏业的标准硬件+OS解决⽅案。输出⾼质量的《解决方案白⽪书》、《技术规格书》、《竞品分析报告》及《系统架构图》。\n2. 售前技术支撑与市场拓展:协同销售团队拜访客户,精准挖掘客户在“端-边-云”协同场景下的真实需求。主导技术交流、产品演示(Demo)及 POC(概念验证)环境搭建,解决客户在芯片适配和系统移植过程中的技术疑虑。\n3. 配置报价与招投标支持:建立并维护解决方案配置器(Configurator),明确不同芯片平台、硬件外设、软件功能的组合规则与成本模型。负责投标文件的编写、应答及讲标,主导技术评分项的得分策略。为销售团队提供标准的报价工具包(Toolkit)及技术攻防话术。\n4. 内部赋能与反馈闭环:面向销售、FAE 团队进行产品及方案培训,提升一线团队的技术认知能力。收集一线市场反馈,推动芯片原厂及内部研发团队进行产品迭代与功能优化。",
"requirements_text": "1、本科及以上学历,计算机、电子信息、自动化等相关专业,2年以上工作经验。必须具备嵌入式 Linux/Android 或 OpenHarmony 系统移植、驱动适配或应用开发经验。\n2. 具备以下核心技能\n系统软件能力:能独立搭建编译环境,解决编译及启动过程中的常见问题。\n硬件认知能力:能读懂电路原理图与PCB Layout,熟悉常用外设接口及传感器、显示屏、Camera 模组的适配流程。\n方案整合能力:具备将芯片规格、硬件能力、OS特性整合成完整解决方案的逻辑思维能力,能输出清晰的系统部署拓扑图。\n市场技术能力:优秀的PPT制作与演讲能力,能将晦涩的技术原理转化为直观的商业价值;具备良好的文档撰写能力。\n3. 综合素质\n强烈的结果导向意识,能在压力下独立推进项目。\n优秀的跨部门沟通能力,能无缝衔接销售、研发与客户。\n快速学习能力,能迅速跟进操作系统及国产芯片新平台的发布动态。\n4. 有工业控制、能源电力、智慧交通等垂直行业背景的优先。",
"skills": [AI生成
"产品迭代管理",
"市场/行业/竞品研究",
"解决方案架构设计",
"售前交流与方案演示",
"POC/试点验证",
"投标/RFP/标书",
"销售支持与商机转化",
"技术可行性与系统架构",
"Linux/DevOps/CI-CD",
"经营分析与转化漏斗",
"跨部门/跨团队协作",
"沟通表达与方案汇报",
"项目推动与执行闭环",
"结构化思考与系统抽象",
"快速学习与自驱",
"结果导向与Ownership",
"书面表达与材料输出"
],
"preferred_qualifications": "",
"job_highlights": "1-3年 | 本科"
},
"contact": {
"recruiter_name": "李女士",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://www.zhipin.com/job_detail/8274f297e89390d00nJ52tm1EVNV.html"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "8274f297e89390d00nJ52tm1EVNV",
"post_date": "",
"hire_time": "",
"update_date": "",
"job_url": "https://www.zhipin.com/job_detail/8274f297e89390d00nJ52tm1EVNV.html"
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"fulltext": "岗位职责:\n1. 技术方案规划与集成:基于主流芯片平台,规划面向工业、教育等⾏业的标准硬件+OS解决⽅案。输出⾼质量的《解决方案白⽪书》、《技术规格书》、《竞品分析报告》及《系统架构图》。\n2. 售前技术支撑与市场拓展:协同销售团队拜访客户,精准挖掘客户在“端-边-云”协同场景下的真实需求。主导技术交流、产品演示(Demo)及 POC(概念验证)环境搭建,解决客户在芯片适配和系统移植过程中的技术疑虑。\n3. 配置报价与招投标支持:建立并维护解决方案配置器(Configurator),明确不同芯片平台、硬件外设、软件功能的组合规则与成本模型。负责投标文件的编写、应答及讲标,主导技术评分项的得分策略。为销售团队提供标准的报价工具包(Toolkit)及技术攻防话术。\n4. 内部赋能与反馈闭环:面向销售、FAE 团队进行产品及方案培训,提升一线团队的技术认知能力。收集一线市场反馈,推动芯片原厂及内部研发团队进行产品迭代与功能优化。\n岗位要求:\n1、本科及以上学历,计算机、电子信息、自动化等相关专业,2年以上工作经验。必须具备嵌入式 Linux/Android 或 OpenHarmony 系统移植、驱动适配或应用开发经验。\n2. 具备以下核心技能\n系统软件能力:能独立搭建编译环境,解决编译及启动过程中的常见问题。\n硬件认知能力:能读懂电路原理图与PCB Layout,熟悉常用外设接口及传感器、显示屏、Camera 模组的适配流程。\n方案整合能力:具备将芯片规格、硬件能力、OS特性整合成完整解决方案的逻辑思维能力,能输出清晰的系统部署拓扑图。\n市场技术能力:优秀的PPT制作与演讲能力,能将晦涩的技术原理转化为直观的商业价值;具备良好的文档撰写能力。\n3. 综合素质\n强烈的结果导向意识,能在压力下独立推进项目。\n优秀的跨部门沟通能力,能无缝衔接销售、研发与客户。\n快速学习能力,能迅速跟进操作系统及国产芯片新平台的发布动态。\n4. 有工业控制、能源电力、智慧交通等垂直行业背景的优先。"
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