主分类:电子硬件研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "阿里云智能-硬件技术专家-深圳",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "云智能集团",
"location": "深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件研发"AI生成
},
"company": {
"company_name": "阿里云",
"company_industry": "云计算 / 人工智能",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "阿里云提供云基础设施、AI模型、智能体和计算服务。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "本科",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、硬件全栈设计与实现。 主导服务器、智能网卡等产品硬件需求分析、方案设计、原理图/PCB开发,并覆盖结构、散热、SI、电源等专项领域。\n2、系统级功能调试与协同验证。负责单板功能调试、可靠性测试及问题闭环,并与BIOS/BMC/NOS等软件团队紧密协作,完成整机系统联调与故障定位。\n3、关键技术攻关与工程创新。攻克硬件疑难问题,主导专业实验验证,支撑产品全生命周期维护;持续开展硬件前沿技术研究,提升工程实现能力基线。\n4、端到端项目管理与交付。全面负责项目规划、资源协调、风险控制与进度质量监控,高效组织跨职能团队,确保项目高质量交付,并沉淀复用最佳实践。",
"requirements_text": "1、5年以上的服务器、智能网卡等相关产品的硬件研发(包含原理图设计、Layout、散热、结构、电源、SI等)工作经验,有AI服务器相关产品经验优先\n2、具备X86服务器等复杂硬件系统的端到端设计与交付能力,精通硬件研发流程与质量设计要求,曾独立主导单节点级别产品的完整硬件开发,实现批量交付且无批量质量问题\n3、主导并组织过各领域工程师对复杂及跨领域问题的攻关定位,同时做好复盘及组织积累,包含测试用例、标准规范等\n4、具有较强的主动性、积极性和良好的沟通协调能力,能推动产品硬件开发相关领域及合作方投入,能抓住事务要点迅速解决,达成项目交付",
"skills": [AI生成
"沟通协调",
"沟通能力"
],
"preferred_qualifications": "1、5年以上的服务器、智能网卡等相关产品的硬件研发(包含原理图设计、Layout、散热、结构、电源、SI等)工作经验,有AI服务器相关产品经验优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://careers.aliyun.com/off-campus/position-detail?positionId=100003623001"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "100003623001",
"post_date": "2026-08-25",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://careers.aliyun.com/off-campus/position-detail?positionId=100003623001"
},
"fulltext": "阿里云智能-硬件技术专家-深圳\n阿里云智能-硬件技术专家-深圳\n\n基础信息\n工作地点:深圳\n\n职位描述\n1、硬件全栈设计与实现。 主导服务器、智能网卡等产品硬件需求分析、方案设计、原理图/PCB开发,并覆盖结构、散热、SI、电源等专项领域。\n2、系统级功能调试与协同验证。负责单板功能调试、可靠性测试及问题闭环,并与BIOS/BMC/NOS等软件团队紧密协作,完成整机系统联调与故障定位。\n3、关键技术攻关与工程创新。攻克硬件疑难问题,主导专业实验验证,支撑产品全生命周期维护;持续开展硬件前沿技术研究,提升工程实现能力基线。\n4、端到端项目管理与交付。全面负责项目规划、资源协调、风险控制与进度质量监控,高效组织跨职能团队,确保项目高质量交付,并沉淀复用最佳实践。\n\n职位要求\n1、5年以上的服务器、智能网卡等相关产品的硬件研发(包含原理图设计、Layout、散热、结构、电源、SI等)工作经验,有AI服务器相关产品经验优先\n2、具备X86服务器等复杂硬件系统的端到端设计与交付能力,精通硬件研发流程与质量设计要求,曾独立主导单节点级别产品的完整硬件开发,实现批量交付且无批量质量问题\n3、主导并组织过各领域工程师对复杂及跨领域问题的攻关定位,同时做好复盘及组织积累,包含测试用例、标准规范等\n4、具有较强的主动性、积极性和良好的沟通协调能力,能推动产品硬件开发相关领域及合作方投入,能抓住事务要点迅速解决,达成项目交付\n1、硬件全栈设计与实现。 主导服务器、智能网卡等产品硬件需求分析、方案设计、原理图/PCB开发,并覆盖结构、散热、SI、电源等专项领域。\n2、系统级功能调试与协同验证。负责单板功能调试、可靠性测试及问题闭环,并与BIOS/BMC/NOS等软件团队紧密协作,完成整机系统联调与故障定位。\n3、关键技术攻关与工程创新。攻克硬件疑难问题,主导专业实验验证,支撑产品全生命周期维护;持续开展硬件前沿技术研究,提升工程实现能力基线。\n4、端到端项目管理与交付。全面负责项目规划、资源协调、风险控制与进度质量监控,高效组织跨职能团队,确保项目高质量交付,并沉淀复用最佳实践。\n1、5年以上的服务器、智能网卡等相关产品的硬件研发(包含原理图设计、Layout、散热、结构、电源、SI等)工作经验,有AI服务器相关产品经验优先\n2、具备X86服务器等复杂硬件系统的端到端设计与交付能力,精通硬件研发流程与质量设计要求,曾独立主导单节点级别产品的完整硬件开发,实现批量交付且无批量质量问题\n3、主导并组织过各领域工程师对复杂及跨领域问题的攻关定位,同时做好复盘及组织积累,包含测试用例、标准规范等\n4、具有较强的主动性、积极性和良好的沟通协调能力,能推动产品硬件开发相关领域及合作方投入,能抓住事务要点迅速解决,达成项目交付",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T025",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}