JD数据
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "芯片后端寻源经理-基础设施",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "运营"AI生成
},
"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品,旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "电子工程或材料类等专业本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材,生产性物资的供应商寻源及开发工作;\n2、负责新产品导入,协同完成新产品封装以及ATE测试方案,制定NTO Wafer Plan,样品计划,准备封装生产制具,保证工程样片按时按量交付;跟踪工程测试进展,安排可靠性验证,完成新产品导入;\n3、负责产品线规划,需求提炼,进行立项输入和过程跟进;需有一定项目管理背景,对项目整体进度负责,确保物料的交付及时性;\n4、物料市场行情的的调查与搜集,善于发现问题并基础解决方案,以降低采购成本,提高用户满意度。",
"requirements_text": "1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历;\n2、熟悉半导体产业链,熟悉生产工艺及流程;有芯片生产供应链资源,能够优先争取产能者优先。",
"skills": [AI生成
"可靠性",
"采购",
"项目管理"
],
"preferred_qualifications": "有芯片生产供应链资源,能够优先争取产能者优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7236328706121402684/detail"
}
]
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"posting": {
"posting_id": "7236328706121402684",
"post_date": "2023-05-23",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://jobs.bytedance.com/experienced/position/7236328706121402684/detail"
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"fulltext": "芯片后端寻源经理-基础设施\n职位描述\n1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材,生产性物资的供应商寻源及开发工作;\n2、负责新产品导入,协同完成新产品封装以及ATE测试方案,制定NTO Wafer Plan,样品计划,准备封装生产制具,保证工程样片按时按量交付;跟踪工程测试进展,安排可靠性验证,完成新产品导入;\n3、负责产品线规划,需求提炼,进行立项输入和过程跟进;需有一定项目管理背景,对项目整体进度负责,确保物料的交付及时性;\n4、物料市场行情的的调查与搜集,善于发现问题并基础解决方案,以降低采购成本,提高用户满意度。\n\n职位要求\n1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历;\n2、熟悉半导体产业链,熟悉生产工艺及流程;有芯片生产供应链资源,能够优先争取产能者优先。\n1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材,生产性物资的供应商寻源及开发工作;\n2、负责新产品导入,协同完成新产品封装以及ATE测试方案,制定NTO Wafer Plan,样品计划,准备封装生产制具,保证工程样片按时按量交付;跟踪工程测试进展,安排可靠性验证,完成新产品导入;\n3、负责产品线规划,需求提炼,进行立项输入和过程跟进;需有一定项目管理背景,对项目整体进度负责,确保物料的交付及时性;\n4、物料市场行情的的调查与搜集,善于发现问题并基础解决方案,以降低采购成本,提高用户满意度。\n1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历;\n2、熟悉半导体产业链,熟悉生产工艺及流程;有芯片生产供应链资源,能够优先争取产能者优先。"
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