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        "job_title": "平头哥-SNIC芯片架构师-成都/杭州/上海",
        "job_level": "未披露",AI生成
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        "department": "阿里集团",
        "location": "成都 / 杭州 / 上海",
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        "company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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        "degree": "本科及以上",
        "language": "未披露",AI生成
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        "responsibilities": "1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点；\n2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求；\n3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片子系统微架构的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员解决疑难问题；\n4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。",
        "requirements_text": "1、本科及以上，电子工程，微电子，通讯，计算机专业等优先；\n2、超过10年以上数字芯片设计或架构经验；\n3、六年以上网络硬件/软件研究和产品化经验；\n4、对RDMA/TCP/OVS/Virtio等网络相关协议有深刻的了解；\n4、具备泛网络类芯片设计经验，比如网卡芯片，交换机，路由器芯片等；\n5、富有激情，有创新意识和能力，具有良好的团队合作能力。",
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            "芯片设计",
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    "fulltext": "平头哥-SNIC芯片架构师-成都/杭州/上海\n平头哥-SNIC芯片架构师-成都/杭州/上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：成都 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点；\n2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求；\n3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片子系统微架构的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员解决疑难问题；\n4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。\n\n职位要求\n1、本科及以上，电子工程，微电子，通讯，计算机专业等优先；\n2、超过10年以上数字芯片设计或架构经验；\n3、六年以上网络硬件/软件研究和产品化经验；\n4、对RDMA/TCP/OVS/Virtio等网络相关协议有深刻的了解；\n4、具备泛网络类芯片设计经验，比如网卡芯片，交换机，路由器芯片等；\n5、富有激情，有创新意识和能力，具有良好的团队合作能力。\n1、负责和参与SmartNIC/DPU芯片的应用场景与需求分析，输出芯片规格点；\n2、负责和参与SmartNIC/DPU芯片系统架构方案讨论和设计，达成系统功能、性能、成本和功耗要求；\n3、负责和参与SmartNIC/DPU芯片子系统微架构的方案设计，输出详细的方案设计文档；参与核心模块代码交付，指导项目人员解决疑难问题；\n4、负责和参与SmartNIC/DPU芯片竞争力构建。\n1、本科及以上，电子工程，微电子，通讯，计算机专业等优先；\n2、超过10年以上数字芯片设计或架构经验；\n3、六年以上网络硬件/软件研究和产品化经验；\n4、对RDMA/TCP/OVS/Virtio等网络相关协议有深刻的了解；\n4、具备泛网络类芯片设计经验，比如网卡芯片，交换机，路由器芯片等；\n5、富有激情，有创新意识和能力，具有良好的团队合作能力。",
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