主分类：硬件与智能终端产品经理
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "千问事业部-高级硬件系统架构专家-杭州/深圳/上海",
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"company_description": "夸克提供AI搜索等人工智能应用服务。"
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"responsibilities": "1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先；\n2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关；\n3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒；\n4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制；\n5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。",
"requirements_text": "1. 本科及以上学历，电子、通讯、自动化相关专业；\n2. 熟悉移动、穿戴、智能硬件主流SOC平台特性和路标演进; 精通存储、电源与功耗、传感器、显示、触控、音频、接口协议、EMC与ESD、互连等领域技术；\n3. 10年以上硬件领域开发经验，主导过8款以上手机、平板、AI眼镜等消费电子或智能硬件产品的硬件系统架构设计及开发落地；\n4. 具备较强的前瞻创新思维与成功案例、能深入研究行业前沿技术，并结合业务与产品需求，透过技术引进或技术预研，确保产品竞争力；\n5. 具备产品线硬件系统架构负责人经验，有良好的跨领域协同能力与逻辑思维，有丰富的0到1主导新平台、新器件、新技术落地成功经验，并能沉淀与复制，形成技术壁垒。",
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"fulltext": "千问事业部-高级硬件系统架构专家-杭州/深圳/上海\n千问事业部-高级硬件系统架构专家-杭州/深圳/上海\n\n基础信息\n职位类别：技术类-开发\n工作地点：深圳 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先；\n2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关；\n3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒；\n4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制；\n5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。\n\n职位要求\n1. 本科及以上学历，电子、通讯、自动化相关专业；\n2. 熟悉移动、穿戴、智能硬件主流SOC平台特性和路标演进; 精通存储、电源与功耗、传感器、显示、触控、音频、接口协议、EMC与ESD、互连等领域技术；\n3. 10年以上硬件领域开发经验，主导过8款以上手机、平板、AI眼镜等消费电子或智能硬件产品的硬件系统架构设计及开发落地；\n4. 具备较强的前瞻创新思维与成功案例、能深入研究行业前沿技术，并结合业务与产品需求，透过技术引进或技术预研，确保产品竞争力；\n5. 具备产品线硬件系统架构负责人经验，有良好的跨领域协同能力与逻辑思维，有丰富的0到1主导新平台、新器件、新技术落地成功经验，并能沉淀与复制，形成技术壁垒。\n1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先；\n2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关；\n3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒；\n4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制；\n5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。\n1. 本科及以上学历，电子、通讯、自动化相关专业；\n2. 熟悉移动、穿戴、智能硬件主流SOC平台特性和路标演进; 精通存储、电源与功耗、传感器、显示、触控、音频、接口协议、EMC与ESD、互连等领域技术；\n3. 10年以上硬件领域开发经验，主导过8款以上手机、平板、AI眼镜等消费电子或智能硬件产品的硬件系统架构设计及开发落地；\n4. 具备较强的前瞻创新思维与成功案例、能深入研究行业前沿技术，并结合业务与产品需求，透过技术引进或技术预研，确保产品竞争力；\n5. 具备产品线硬件系统架构负责人经验，有良好的跨领域协同能力与逻辑思维，有丰富的0到1主导新平台、新器件、新技术落地成功经验，并能沉淀与复制，形成技术壁垒。",
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