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达摩院-Foundation IP 高级专家-计算技术

未披露 · 成都 / 北京 / 杭州 / 上海 · 阿里巴巴控股集团

主分类:芯片设计与验证
硬件、电子与电气研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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        "responsibilities": "1. 负责基础工艺IP(Foundation IP)设计与交付,包括Standard Cell、SRAM、IO及其他数模混合 IP(如CML、LDO、PVT Sensor等)\n2. 深入理解并解读Foundry PDK、工艺规则与特性,与工艺厂保持紧密技术协作,分析并解决与工艺波动、可靠性(EM/IR-drop/Aging 等)相关的设计挑战\n3. 针对产品目标与工艺特性进行定制化电路设计,优化 PPA(性能/功耗/面积)、工艺鲁棒性与可靠性指标,为高性能计算芯片提供定制化基础IP支撑\n4. 负责IP工艺库开发与维护,包括 LIB、LEF、GDS、Verilog/Liberty 模型等,确保交付质量与一致性\n5. 建立并执行严格的验证流程,包括SPICE仿真、DRC/LVS/ERC/PERC、跨PVT工艺角功能验证、可靠性验证,确保IP的功能正确性、时序完整性、物理可靠性与量产可行性\n6. 输出完整的IP技术文档及使用指南,为SoC设计团队提供技术支持,保障IP的顺利集成",
        "requirements_text": "1. 电子工程/集成电路/计算机等相关专业硕士及以上学历,具备5年以上全定制电路/基础工艺IP设计经验\n2. 深刻理解CMOS器件物理与工艺特性,具备精通的全定制电路设计与版图实现能力,熟悉匹配设计、Latch-up、ESD等可靠性要求\n3. 熟练掌握Virtuoso等版图与电路设计工具,精通SPICE仿真,熟悉Calibre物理验证流程,了解STA基本概念与Liberty 格式\n4. 精通至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl/Shell 等),能够开发自动化设计与验证脚本\n5. 有FIP设计与量产经验者优先;具备DTCO优化经验者优先; 有3D 全定制电路设计经验者优先\n6. 具备优秀的问题分析与跨团队沟通能力,能够与架构、设计、工艺、DFT、Package 等团队紧密合作,推动团队目标实现",
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    "fulltext": "达摩院-Foundation IP 高级专家-计算技术\n达摩院-Foundation IP 高级专家-计算技术\n\n基础信息\n职位类别:技术-芯片\n工作地点:成都 / 北京 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n1. 负责基础工艺IP(Foundation IP)设计与交付,包括Standard Cell、SRAM、IO及其他数模混合 IP(如CML、LDO、PVT Sensor等)\n2. 深入理解并解读Foundry PDK、工艺规则与特性,与工艺厂保持紧密技术协作,分析并解决与工艺波动、可靠性(EM/IR-drop/Aging 等)相关的设计挑战\n3. 针对产品目标与工艺特性进行定制化电路设计,优化 PPA(性能/功耗/面积)、工艺鲁棒性与可靠性指标,为高性能计算芯片提供定制化基础IP支撑\n4. 负责IP工艺库开发与维护,包括 LIB、LEF、GDS、Verilog/Liberty 模型等,确保交付质量与一致性\n5. 建立并执行严格的验证流程,包括SPICE仿真、DRC/LVS/ERC/PERC、跨PVT工艺角功能验证、可靠性验证,确保IP的功能正确性、时序完整性、物理可靠性与量产可行性\n6. 输出完整的IP技术文档及使用指南,为SoC设计团队提供技术支持,保障IP的顺利集成\n\n职位要求\n1. 电子工程/集成电路/计算机等相关专业硕士及以上学历,具备5年以上全定制电路/基础工艺IP设计经验\n2. 深刻理解CMOS器件物理与工艺特性,具备精通的全定制电路设计与版图实现能力,熟悉匹配设计、Latch-up、ESD等可靠性要求\n3. 熟练掌握Virtuoso等版图与电路设计工具,精通SPICE仿真,熟悉Calibre物理验证流程,了解STA基本概念与Liberty 格式\n4. 精通至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl/Shell 等),能够开发自动化设计与验证脚本\n5. 有FIP设计与量产经验者优先;具备DTCO优化经验者优先; 有3D 全定制电路设计经验者优先\n6. 具备优秀的问题分析与跨团队沟通能力,能够与架构、设计、工艺、DFT、Package 等团队紧密合作,推动团队目标实现\n1. 负责基础工艺IP(Foundation IP)设计与交付,包括Standard Cell、SRAM、IO及其他数模混合 IP(如CML、LDO、PVT Sensor等)\n2. 深入理解并解读Foundry PDK、工艺规则与特性,与工艺厂保持紧密技术协作,分析并解决与工艺波动、可靠性(EM/IR-drop/Aging 等)相关的设计挑战\n3. 针对产品目标与工艺特性进行定制化电路设计,优化 PPA(性能/功耗/面积)、工艺鲁棒性与可靠性指标,为高性能计算芯片提供定制化基础IP支撑\n4. 负责IP工艺库开发与维护,包括 LIB、LEF、GDS、Verilog/Liberty 模型等,确保交付质量与一致性\n5. 建立并执行严格的验证流程,包括SPICE仿真、DRC/LVS/ERC/PERC、跨PVT工艺角功能验证、可靠性验证,确保IP的功能正确性、时序完整性、物理可靠性与量产可行性\n6. 输出完整的IP技术文档及使用指南,为SoC设计团队提供技术支持,保障IP的顺利集成\n1. 电子工程/集成电路/计算机等相关专业硕士及以上学历,具备5年以上全定制电路/基础工艺IP设计经验\n2. 深刻理解CMOS器件物理与工艺特性,具备精通的全定制电路设计与版图实现能力,熟悉匹配设计、Latch-up、ESD等可靠性要求\n3. 熟练掌握Virtuoso等版图与电路设计工具,精通SPICE仿真,熟悉Calibre物理验证流程,了解STA基本概念与Liberty 格式\n4. 精通至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl/Shell 等),能够开发自动化设计与验证脚本\n5. 有FIP设计与量产经验者优先;具备DTCO优化经验者优先; 有3D 全定制电路设计经验者优先\n6. 具备优秀的问题分析与跨团队沟通能力,能够与架构、设计、工艺、DFT、Package 等团队紧密合作,推动团队目标实现",
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