主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "千问办公-智能硬件架构师-智能硬件",
"job_level": "未披露",AI生成
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"department": "阿里集团",
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"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类-开发"AI生成
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"company_description": "钉钉提供企业沟通、协同办公和组织数字化工具。"
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"requirements": {
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"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1.主导钉钉AIoT硬件产品的硬件系统工程开发，从需求分析、架构设计到量产落地全程把控；\n2.打造高性能、高可靠、易扩展的AIoT硬件解决方案，支撑钉钉生态在办公协同、智能管理等场景的硬件落地；\n3.主导硬件开发全流程，对硬件开发进度、成本、质量全生命周期负责，确保产品按时高质量交付；\n4.跨团队协同对接，与软件团队深度协同，定义硬件与软件的接口规范，参与软硬件联合调试，对接供应链与生产团队，优化硬件设计方案的可制造性与可维护性，降低量产成本；\n5.制定AIoT硬件开发的技术规范与测试标准，沉淀硬件设计规范，形成可复用的硬件模块库与技术文档，提升团队整体开发效率与产品迭代速度。",
"requirements_text": "1.本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业优先；\n2.5年以上AIoT、智能硬件或嵌入式硬件开发经验，主导过至少2款量产级AIoT硬件产品（如智能办公终端、工业物联网网关、AI边缘计算设备）的硬件系统开发；\n3.精通硬件系统架构设计，熟悉主流AI算力芯片、传感器、无线通信模块的特性与选型逻辑；\n4.熟练掌握高速数字电路设计、低功耗设计、EMC/EMI设计，能独立完成硬件原理设计、信号完整性分析与电源完整性优化；\n5.熟悉硬件开发全流程，包括元器件选型、DFM/DFT设计、样机调试、量产导入；\n6.熟悉行业认证标准和要求，如CCC、SRRC、CE、FCC；\n7.具备嵌入式Linux或RTOS下的硬件驱动开发基础，能与软件团队协同完成硬件适配与调试；\n8.具备系统性思维和技术前瞻性，良好的问题解决能力和跨团队协同能力。",
"skills": [AI生成
"Linux",
"系统架构",
"架构设计",
"嵌入式",
"电路设计",
"数字电路"
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"preferred_qualifications": "1.本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业优先",
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"fulltext": "千问办公-智能硬件架构师-智能硬件\n千问办公-智能硬件架构师-智能硬件\n\n基础信息\n职位类别：技术类-开发\n工作地点：杭州\n\n职位描述\n1.主导钉钉AIoT硬件产品的硬件系统工程开发，从需求分析、架构设计到量产落地全程把控；\n2.打造高性能、高可靠、易扩展的AIoT硬件解决方案，支撑钉钉生态在办公协同、智能管理等场景的硬件落地；\n3.主导硬件开发全流程，对硬件开发进度、成本、质量全生命周期负责，确保产品按时高质量交付；\n4.跨团队协同对接，与软件团队深度协同，定义硬件与软件的接口规范，参与软硬件联合调试，对接供应链与生产团队，优化硬件设计方案的可制造性与可维护性，降低量产成本；\n5.制定AIoT硬件开发的技术规范与测试标准，沉淀硬件设计规范，形成可复用的硬件模块库与技术文档，提升团队整体开发效率与产品迭代速度。\n\n职位要求\n1.本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业优先；\n2.5年以上AIoT、智能硬件或嵌入式硬件开发经验，主导过至少2款量产级AIoT硬件产品（如智能办公终端、工业物联网网关、AI边缘计算设备）的硬件系统开发；\n3.精通硬件系统架构设计，熟悉主流AI算力芯片、传感器、无线通信模块的特性与选型逻辑；\n4.熟练掌握高速数字电路设计、低功耗设计、EMC/EMI设计，能独立完成硬件原理设计、信号完整性分析与电源完整性优化；\n5.熟悉硬件开发全流程，包括元器件选型、DFM/DFT设计、样机调试、量产导入；\n6.熟悉行业认证标准和要求，如CCC、SRRC、CE、FCC；\n7.具备嵌入式Linux或RTOS下的硬件驱动开发基础，能与软件团队协同完成硬件适配与调试；\n8.具备系统性思维和技术前瞻性，良好的问题解决能力和跨团队协同能力。\n1.主导钉钉AIoT硬件产品的硬件系统工程开发，从需求分析、架构设计到量产落地全程把控；\n2.打造高性能、高可靠、易扩展的AIoT硬件解决方案，支撑钉钉生态在办公协同、智能管理等场景的硬件落地；\n3.主导硬件开发全流程，对硬件开发进度、成本、质量全生命周期负责，确保产品按时高质量交付；\n4.跨团队协同对接，与软件团队深度协同，定义硬件与软件的接口规范，参与软硬件联合调试，对接供应链与生产团队，优化硬件设计方案的可制造性与可维护性，降低量产成本；\n5.制定AIoT硬件开发的技术规范与测试标准，沉淀硬件设计规范，形成可复用的硬件模块库与技术文档，提升团队整体开发效率与产品迭代速度。\n1.本科及以上学历，电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业优先；\n2.5年以上AIoT、智能硬件或嵌入式硬件开发经验，主导过至少2款量产级AIoT硬件产品（如智能办公终端、工业物联网网关、AI边缘计算设备）的硬件系统开发；\n3.精通硬件系统架构设计，熟悉主流AI算力芯片、传感器、无线通信模块的特性与选型逻辑；\n4.熟练掌握高速数字电路设计、低功耗设计、EMC/EMI设计，能独立完成硬件原理设计、信号完整性分析与电源完整性优化；\n5.熟悉硬件开发全流程，包括元器件选型、DFM/DFT设计、样机调试、量产导入；\n6.熟悉行业认证标准和要求，如CCC、SRRC、CE、FCC；\n7.具备嵌入式Linux或RTOS下的硬件驱动开发基础，能与软件团队协同完成硬件适配与调试；\n8.具备系统性思维和技术前瞻性，良好的问题解决能力和跨团队协同能力。",
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