主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "平头哥-AI芯片顶层设计专家/高级专家-上海",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"benefits": "未披露"
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"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。\n2. 紧密结合应用需求，与架构软件团队合作， 确保关键特性设计在性能上满足要求，各领域实现上清晰合理。\n3. 主导设计性能分析，准确定位性能问题，用工具增效分析效率。\n4. IP顶层集成，参与多平台软硬协同验证。",
"requirements_text": "至少5年以上ASIC，并满足以下一个或多个方向\n1. 熟悉芯片设计流程，并有参与流片的经验。\n2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑。\n3. 问题解决能力强而且全面, 具备优秀团队沟通协作能力。\n4. 使用过设计验证自动工具以及脚本的经验。\n5. 了解云端AI芯片系统，熟悉线程调度/访存系统，有性能分析经验，参与过大型项目芯片顶层整合。",
"skills": [AI生成
"芯片设计"
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"preferred_qualifications": "2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑",
"job_highlights": "未披露"
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"posting": {
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"fulltext": "平头哥-AI芯片顶层设计专家/高级专家-上海\n平头哥-AI芯片顶层设计专家/高级专家-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。\n2. 紧密结合应用需求，与架构软件团队合作， 确保关键特性设计在性能上满足要求，各领域实现上清晰合理。\n3. 主导设计性能分析，准确定位性能问题，用工具增效分析效率。\n4. IP顶层集成，参与多平台软硬协同验证。\n\n职位要求\n至少5年以上ASIC，并满足以下一个或多个方向\n1. 熟悉芯片设计流程，并有参与流片的经验。\n2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑。\n3. 问题解决能力强而且全面, 具备优秀团队沟通协作能力。\n4. 使用过设计验证自动工具以及脚本的经验。\n5. 了解云端AI芯片系统，熟悉线程调度/访存系统，有性能分析经验，参与过大型项目芯片顶层整合。\n1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。\n2. 紧密结合应用需求，与架构软件团队合作， 确保关键特性设计在性能上满足要求，各领域实现上清晰合理。\n3. 主导设计性能分析，准确定位性能问题，用工具增效分析效率。\n4. IP顶层集成，参与多平台软硬协同验证。\n至少5年以上ASIC，并满足以下一个或多个方向\n1. 熟悉芯片设计流程，并有参与流片的经验。\n2. 熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程，16nm及以下优先考虑。\n3. 问题解决能力强而且全面, 具备优秀团队沟通协作能力。\n4. 使用过设计验证自动工具以及脚本的经验。\n5. 了解云端AI芯片系统，熟悉线程调度/访存系统，有性能分析经验，参与过大型项目芯片顶层整合。",
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