主分类：项目与项目群管理
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "高德-软硬件项目管理专家-具身业务部",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "项目管理-业务项目管理"AI生成
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"company": {
"company_name": "高德",
"company_industry": "数字地图 / 导航服务",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "高德提供电子地图和导航服务。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、统筹软硬件一体化产品全生命周期项目管理，协调产品、硬件、软件、算法、测试、供应链等跨职能团队，确保产品从概念到量产顺利交付；\n2、制定项目整体计划，管理硬件开发里程碑、软件迭代节奏、软硬件联调节点及量产时间表；\n3、管理软硬件开发进度与风险，识别技术依赖和集成风险，推动跨团队问题快速闭环；\n4、负责供应商及外协资源管理，确保交付质量和进度符合要求；\n5、推动软硬件协同开发流程优化，建立高效的版本管理、接口定义、联调测试机制；\n6、主导项目评审和阶段汇报，向管理层呈现项目状态、风险及应对策略。",
"requirements_text": "1、本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、软件工程等相关专业；\n2、5年以上软硬件一体化项目管理经验，有智能硬件、机器人、消费电子或IoT领域完整产品交付经验；\n3、熟悉硬件开发流程（EVT/DVT/PVT/MP）和软件开发流程（敏捷/Scrum），了解软硬件联调及系统集成方法；\n4、具备软件版本管理、需求管理工具使用经验（JIRA、Confluence、Git等）；\n5、出色的跨团队沟通协调能力和项目推动力，能够在多职能环境下高效工作；\n6、强责任心和抗压能力，适应快速变化和多项目并行的节奏。\n加分项\nPMP、ACP等项目管理认证；\n机器人、具身智能、自动驾驶等复杂软硬件系统项目经验；\n了解嵌入式软件开发流程，能与软件/算法团队技术对话；\n供应链管理和NPI经验。",
"skills": [AI生成
"嵌入式",
"供应链管理",
"项目管理",
"沟通协调",
"沟通能力"
],
"preferred_qualifications": "加分项",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
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"posting": {
"posting_id": "100009980074",
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"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://talent.amap.com/off-campus/position-detail?positionId=100009980074"
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"fulltext": "高德-软硬件项目管理专家-具身业务部\n高德-软硬件项目管理专家-具身业务部\n\n基础信息\n职位类别：项目管理-业务项目管理\n工作地点：北京\n\n职位描述\n1、统筹软硬件一体化产品全生命周期项目管理，协调产品、硬件、软件、算法、测试、供应链等跨职能团队，确保产品从概念到量产顺利交付；\n2、制定项目整体计划，管理硬件开发里程碑、软件迭代节奏、软硬件联调节点及量产时间表；\n3、管理软硬件开发进度与风险，识别技术依赖和集成风险，推动跨团队问题快速闭环；\n4、负责供应商及外协资源管理，确保交付质量和进度符合要求；\n5、推动软硬件协同开发流程优化，建立高效的版本管理、接口定义、联调测试机制；\n6、主导项目评审和阶段汇报，向管理层呈现项目状态、风险及应对策略。\n\n职位要求\n1、本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、软件工程等相关专业；\n2、5年以上软硬件一体化项目管理经验，有智能硬件、机器人、消费电子或IoT领域完整产品交付经验；\n3、熟悉硬件开发流程（EVT/DVT/PVT/MP）和软件开发流程（敏捷/Scrum），了解软硬件联调及系统集成方法；\n4、具备软件版本管理、需求管理工具使用经验（JIRA、Confluence、Git等）；\n5、出色的跨团队沟通协调能力和项目推动力，能够在多职能环境下高效工作；\n6、强责任心和抗压能力，适应快速变化和多项目并行的节奏。\n加分项\nPMP、ACP等项目管理认证；\n机器人、具身智能、自动驾驶等复杂软硬件系统项目经验；\n了解嵌入式软件开发流程，能与软件/算法团队技术对话；\n供应链管理和NPI经验。\n1、统筹软硬件一体化产品全生命周期项目管理，协调产品、硬件、软件、算法、测试、供应链等跨职能团队，确保产品从概念到量产顺利交付；\n2、制定项目整体计划，管理硬件开发里程碑、软件迭代节奏、软硬件联调节点及量产时间表；\n3、管理软硬件开发进度与风险，识别技术依赖和集成风险，推动跨团队问题快速闭环；\n4、负责供应商及外协资源管理，确保交付质量和进度符合要求；\n5、推动软硬件协同开发流程优化，建立高效的版本管理、接口定义、联调测试机制；\n6、主导项目评审和阶段汇报，向管理层呈现项目状态、风险及应对策略。\n1、本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、软件工程等相关专业；\n2、5年以上软硬件一体化项目管理经验，有智能硬件、机器人、消费电子或IoT领域完整产品交付经验；\n3、熟悉硬件开发流程（EVT/DVT/PVT/MP）和软件开发流程（敏捷/Scrum），了解软硬件联调及系统集成方法；\n4、具备软件版本管理、需求管理工具使用经验（JIRA、Confluence、Git等）；\n5、出色的跨团队沟通协调能力和项目推动力，能够在多职能环境下高效工作；\n6、强责任心和抗压能力，适应快速变化和多项目并行的节奏。\n加分项\nPMP、ACP等项目管理认证；\n机器人、具身智能、自动驾驶等复杂软硬件系统项目经验；\n了解嵌入式软件开发流程，能与软件/算法团队技术对话；\n供应链管理和NPI经验。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "F012",
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"std_taxonomy_version": "20261104"
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