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        "job_title": "平头哥-边缘AI芯片多媒体子系统验证专家/高级专家-上海",
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        "department": "阿里集团",
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        "company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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        "benefits": "未披露"
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    "requirements": {
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        "degree": "计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历",
        "language": "6. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1. 负责多媒体子系统(GPU、ISP、Viedo、Display、DSP等)的验证环境搭建，规划验证策略&验证方法\n2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例，参与SoC Gate-level后仿真，完成验证覆盖率收集和分析\n3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作",
        "requirements_text": "1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片验证经验\n2. 熟悉常见的多媒体IP Spec，参与过GPU、ISP、Viedo、Display、DSP相关的一项或多项验证工作\n3. 熟练掌握Verilog/SystemVerilog/C/C++并能完成testbench搭建、熟悉UVM testbench框架，并熟练掌握VCS/Verdi等仿真及debug工具\n4. 熟悉脚本编程语言，如Makefile、Perl或Python\n5. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n6. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n7. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
        "skills": [AI生成
            "Python",
            "C++",
            "Verilog",
            "SystemVerilog",
            "芯片设计",
            "芯片验证",
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        "preferred_qualifications": "5. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先",
        "job_highlights": "未披露"
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    "fulltext": "平头哥-边缘AI芯片多媒体子系统验证专家/高级专家-上海\n平头哥-边缘AI芯片多媒体子系统验证专家/高级专家-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 负责多媒体子系统(GPU、ISP、Viedo、Display、DSP等)的验证环境搭建，规划验证策略&验证方法\n2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例，参与SoC Gate-level后仿真，完成验证覆盖率收集和分析\n3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作\n\n职位要求\n1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片验证经验\n2. 熟悉常见的多媒体IP Spec，参与过GPU、ISP、Viedo、Display、DSP相关的一项或多项验证工作\n3. 熟练掌握Verilog/SystemVerilog/C/C++并能完成testbench搭建、熟悉UVM testbench框架，并熟练掌握VCS/Verdi等仿真及debug工具\n4. 熟悉脚本编程语言，如Makefile、Perl或Python\n5. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n6. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n7. 良好的沟通能力，团队合作意识强\n1. 负责多媒体子系统(GPU、ISP、Viedo、Display、DSP等)的验证环境搭建，规划验证策略&验证方法\n2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例，参与SoC Gate-level后仿真，完成验证覆盖率收集和分析\n3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作\n1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片验证经验\n2. 熟悉常见的多媒体IP Spec，参与过GPU、ISP、Viedo、Display、DSP相关的一项或多项验证工作\n3. 熟练掌握Verilog/SystemVerilog/C/C++并能完成testbench搭建、熟悉UVM testbench框架，并熟练掌握VCS/Verdi等仿真及debug工具\n4. 熟悉脚本编程语言，如Makefile、Perl或Python\n5. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n6. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n7. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
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