主分类：嵌入式与固件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "达摩院-数据中心芯片高速总线软件专家-RISCV及生态",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "杭州 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
"company_name": "阿里巴巴控股集团",
"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责数据中心SoC的PCIe子系统端到端软件分析和设计，参与相关的客户需求评估、软硬件架构设计等工作\n2、参与PCIe相关固件、驱动、应用工具的开发和调优工作\n3、与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法验证PCIe子系统的功能及性能完整性\n4、参与各类PCIe子系统相关的底层软硬件问题解决",
"requirements_text": "1、本科及以上学历，计算机、电子、软件等相关专业，5年以上底层软件系统研发经验\n2、熟悉PCIe体系结构，理解SoC PCIe子系统的关键技术特性，如链路训练过程、EP/Bridge/RP/RC等主要传输节点的功能、电源功耗和可管理特性等，理解SoC内部总线原理及内/外部总线数据传输方式\n3、熟悉PCIe的RAS技术，理解AER、hotplug、DPC等可运维功能的端到端实现方式\n4、熟悉CXL技术原理\n5、熟悉IOMMU、SR-IOV、S-IOV等IO虚拟化相关技术\n6、具备PCIe子系统的软硬件调试分析能力，能够综合运用逻辑/协议分析仪、margin tool等工具进行问题排查和解决，能够设计和开发各类PCIe测试、调试软件工具，具备系统固件或内核驱动类软件研发经验\n7、熟悉UCIe等高速互联接口规范是加分项\n8、有智算服务器、超节点等复杂IO系统研发经验，熟悉PCIe Switch、透明桥等技术是加分项\n9、有网卡/NVMe/GPU等设备端驱动/固件研发经验是加分项",
"skills": [AI生成
"分析能力"
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"preferred_qualifications": "7、熟悉UCIe等高速互联接口规范是加分项；8、有智算服务器、超节点等复杂IO系统研发经验，熟悉PCIe Switch、透明桥等技术是加分项；9、有网卡/NVMe/GPU等设备端驱动/固件研发经验是加分项",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
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"posting": {
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"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://talent-holding.alibaba.com/off-campus/position-detail?positionId=100013840011"
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"fulltext": "达摩院-数据中心芯片高速总线软件专家-RISCV及生态\n达摩院-数据中心芯片高速总线软件专家-RISCV及生态\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：杭州 / 上海\n\n职位描述\n1、负责数据中心SoC的PCIe子系统端到端软件分析和设计，参与相关的客户需求评估、软硬件架构设计等工作\n2、参与PCIe相关固件、驱动、应用工具的开发和调优工作\n3、与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法验证PCIe子系统的功能及性能完整性\n4、参与各类PCIe子系统相关的底层软硬件问题解决\n\n职位要求\n1、本科及以上学历，计算机、电子、软件等相关专业，5年以上底层软件系统研发经验\n2、熟悉PCIe体系结构，理解SoC PCIe子系统的关键技术特性，如链路训练过程、EP/Bridge/RP/RC等主要传输节点的功能、电源功耗和可管理特性等，理解SoC内部总线原理及内/外部总线数据传输方式\n3、熟悉PCIe的RAS技术，理解AER、hotplug、DPC等可运维功能的端到端实现方式\n4、熟悉CXL技术原理\n5、熟悉IOMMU、SR-IOV、S-IOV等IO虚拟化相关技术\n6、具备PCIe子系统的软硬件调试分析能力，能够综合运用逻辑/协议分析仪、margin tool等工具进行问题排查和解决，能够设计和开发各类PCIe测试、调试软件工具，具备系统固件或内核驱动类软件研发经验\n7、熟悉UCIe等高速互联接口规范是加分项\n8、有智算服务器、超节点等复杂IO系统研发经验，熟悉PCIe Switch、透明桥等技术是加分项\n9、有网卡/NVMe/GPU等设备端驱动/固件研发经验是加分项\n1、负责数据中心SoC的PCIe子系统端到端软件分析和设计，参与相关的客户需求评估、软硬件架构设计等工作\n2、参与PCIe相关固件、驱动、应用工具的开发和调优工作\n3、与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法验证PCIe子系统的功能及性能完整性\n4、参与各类PCIe子系统相关的底层软硬件问题解决\n1、本科及以上学历，计算机、电子、软件等相关专业，5年以上底层软件系统研发经验\n2、熟悉PCIe体系结构，理解SoC PCIe子系统的关键技术特性，如链路训练过程、EP/Bridge/RP/RC等主要传输节点的功能、电源功耗和可管理特性等，理解SoC内部总线原理及内/外部总线数据传输方式\n3、熟悉PCIe的RAS技术，理解AER、hotplug、DPC等可运维功能的端到端实现方式\n4、熟悉CXL技术原理\n5、熟悉IOMMU、SR-IOV、S-IOV等IO虚拟化相关技术\n6、具备PCIe子系统的软硬件调试分析能力，能够综合运用逻辑/协议分析仪、margin tool等工具进行问题排查和解决，能够设计和开发各类PCIe测试、调试软件工具，具备系统固件或内核驱动类软件研发经验\n7、熟悉UCIe等高速互联接口规范是加分项\n8、有智算服务器、超节点等复杂IO系统研发经验，熟悉PCIe Switch、透明桥等技术是加分项\n9、有网卡/NVMe/GPU等设备端驱动/固件研发经验是加分项",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T007",
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"std_taxonomy_version": "20261104"
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