主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "平头哥-边缘AI芯片CPU子系统设计专家-上海",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
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"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"requirements": {
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"degree": "计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历",
"language": "7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 参与CPU子系统需求分析及Spec定义\n2. 负责CPU子系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查\n3. 负责CPU子系统PPA及时序分析和优化\n4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作",
"requirements_text": "1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验\n2. 熟悉ARM/RISC-V体系结构，熟悉CPU、Cache一致性\n3. 参与过 ARM Cortex-A/R 系列CPU及CPU Cluster的设计工作\n4. 熟悉SoC芯片设计流程，并有参与流片的经验\n5. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用\n6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
"skills": [AI生成
"芯片设计",
"团队协作",
"沟通能力"
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"preferred_qualifications": "6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "平头哥-边缘AI芯片CPU子系统设计专家-上海\n平头哥-边缘AI芯片CPU子系统设计专家-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 参与CPU子系统需求分析及Spec定义\n2. 负责CPU子系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查\n3. 负责CPU子系统PPA及时序分析和优化\n4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作\n\n职位要求\n1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验\n2. 熟悉ARM/RISC-V体系结构，熟悉CPU、Cache一致性\n3. 参与过 ARM Cortex-A/R 系列CPU及CPU Cluster的设计工作\n4. 熟悉SoC芯片设计流程，并有参与流片的经验\n5. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用\n6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强\n1. 参与CPU子系统需求分析及Spec定义\n2. 负责CPU子系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查\n3. 负责CPU子系统PPA及时序分析和优化\n4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作\n1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验\n2. 熟悉ARM/RISC-V体系结构，熟悉CPU、Cache一致性\n3. 参与过 ARM Cortex-A/R 系列CPU及CPU Cluster的设计工作\n4. 熟悉SoC芯片设计流程，并有参与流片的经验\n5. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用\n6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
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