主分类：售前解决方案
辅助：嵌入式与固件研发（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "平头哥-边缘AI芯片解决方案工程师-上海",
"job_level": "未披露",AI生成
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"department": "阿里集团",
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"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"requirements": {
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"degree": "计算机科学、电子工程、微电子、自动化等相关专业硕士及以上学历",
"language": "5. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 深入了解边缘推理应用场景，挖掘客户核心需求，结合行业发展趋势，转化为芯片关键规格，参与芯片架构定义与Roadmap规划。\n2. 负责芯片配套软件规划与设计，规划芯片SDK、驱动、运行时、工具链等配套软件，设计典型部署架构与实践方案。\n3. 针对不同市场方向，规划相应的硬件参考设计和核心器件选型指南、参考BOM及DFM建议，确保整体方案可复用、可量产。\n4. 面向开发者和行业客户，提供技术文档、示例代码、Benchmark及适配支持，支持和推动标杆项目量产落地，并反馈市场需求以驱动芯片与SDK持续迭代",
"requirements_text": "1. 计算机科学、电子工程、微电子、自动化等相关专业硕士及以上学历。\n2. 具备5年以上嵌入式系统/SoC系统/AI系统架构设计经验，深入理解AI芯片的架构原理，了解算力、内存带宽、功耗等核心指标及其对系统设计的影响。\n3. 具备端到端系统架构设计能力，包括系统拓扑设计、模块划分、接口定义；有SDK/API架构设计或需求定义经验，理解开发者生态和二次开发需求。\n4. 熟悉主流AI推理框架和模型部署流程（如TensorRT、ONNX Runtime、端侧推理引擎等），至少深入了解以下场景之一：具身智能（机器人）、车载智驾（ADAS/自动驾驶）、端侧推理设备。\n5. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力；优秀的跨团队沟通能力，能在芯片团队和客户/产品团队之间高效协作；优秀的技术文档输出能力。\n符合以下条件为加分项：\n1. 有完整的参考设计（Reference Design）输出经验。\n2. 有端侧大模型（LLM on Edge）部署或系统设计经验。\n3. 有芯片定义或架构评审参与经验。\n4. 了解BOM成本分析和硬件性价比优化。",
"skills": [AI生成
"系统架构",
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"fulltext": "平头哥-边缘AI芯片解决方案工程师-上海\n平头哥-边缘AI芯片解决方案工程师-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 深入了解边缘推理应用场景，挖掘客户核心需求，结合行业发展趋势，转化为芯片关键规格，参与芯片架构定义与Roadmap规划。\n2. 负责芯片配套软件规划与设计，规划芯片SDK、驱动、运行时、工具链等配套软件，设计典型部署架构与实践方案。\n3. 针对不同市场方向，规划相应的硬件参考设计和核心器件选型指南、参考BOM及DFM建议，确保整体方案可复用、可量产。\n4. 面向开发者和行业客户，提供技术文档、示例代码、Benchmark及适配支持，支持和推动标杆项目量产落地，并反馈市场需求以驱动芯片与SDK持续迭代\n\n职位要求\n1. 计算机科学、电子工程、微电子、自动化等相关专业硕士及以上学历。\n2. 具备5年以上嵌入式系统/SoC系统/AI系统架构设计经验，深入理解AI芯片的架构原理，了解算力、内存带宽、功耗等核心指标及其对系统设计的影响。\n3. 具备端到端系统架构设计能力，包括系统拓扑设计、模块划分、接口定义；有SDK/API架构设计或需求定义经验，理解开发者生态和二次开发需求。\n4. 熟悉主流AI推理框架和模型部署流程（如TensorRT、ONNX Runtime、端侧推理引擎等），至少深入了解以下场景之一：具身智能（机器人）、车载智驾（ADAS/自动驾驶）、端侧推理设备。\n5. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力；优秀的跨团队沟通能力，能在芯片团队和客户/产品团队之间高效协作；优秀的技术文档输出能力。\n符合以下条件为加分项：\n1. 有完整的参考设计（Reference Design）输出经验。\n2. 有端侧大模型（LLM on Edge）部署或系统设计经验。\n3. 有芯片定义或架构评审参与经验。\n4. 了解BOM成本分析和硬件性价比优化。\n1. 深入了解边缘推理应用场景，挖掘客户核心需求，结合行业发展趋势，转化为芯片关键规格，参与芯片架构定义与Roadmap规划。\n2. 负责芯片配套软件规划与设计，规划芯片SDK、驱动、运行时、工具链等配套软件，设计典型部署架构与实践方案。\n3. 针对不同市场方向，规划相应的硬件参考设计和核心器件选型指南、参考BOM及DFM建议，确保整体方案可复用、可量产。\n4. 面向开发者和行业客户，提供技术文档、示例代码、Benchmark及适配支持，支持和推动标杆项目量产落地，并反馈市场需求以驱动芯片与SDK持续迭代\n1. 计算机科学、电子工程、微电子、自动化等相关专业硕士及以上学历。\n2. 具备5年以上嵌入式系统/SoC系统/AI系统架构设计经验，深入理解AI芯片的架构原理，了解算力、内存带宽、功耗等核心指标及其对系统设计的影响。\n3. 具备端到端系统架构设计能力，包括系统拓扑设计、模块划分、接口定义；有SDK/API架构设计或需求定义经验，理解开发者生态和二次开发需求。\n4. 熟悉主流AI推理框架和模型部署流程（如TensorRT、ONNX Runtime、端侧推理引擎等），至少深入了解以下场景之一：具身智能（机器人）、车载智驾（ADAS/自动驾驶）、端侧推理设备。\n5. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力；优秀的跨团队沟通能力，能在芯片团队和客户/产品团队之间高效协作；优秀的技术文档输出能力。\n符合以下条件为加分项：\n1. 有完整的参考设计（Reference Design）输出经验。\n2. 有端侧大模型（LLM on Edge）部署或系统设计经验。\n3. 有芯片定义或架构评审参与经验。\n4. 了解BOM成本分析和硬件性价比优化。",
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