主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "平头哥-CPU软件性能建模专家-杭州",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "杭州",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
},
"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "计算机/电子/数学相关专业硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 对CPU典型业务场景进行系统级性能分析及调优，利用性能计数器、profiling工具等手段进行端到端性能数据采集与分析，识别CPU、内存、I/O等各层级性能瓶颈，基于自研芯片实现软件基准性能极致优化；\n2. 负责开发和优化切片工具：包括但不限于Dynamorio、simpoint等关键模块，开发维护Java/Python/C++的采样切片&功能特性增强，保证切片特征的准确性并优化工具性能提升切片效率。\n3. 紧跟业界CPU的发展趋势，能够识别关键业务场景以及CPU侧的硬件瓶颈，提取workload进行指令流切片，输出高质量二进制切片提供芯片团队分析验证，支撑芯片架构优化设计",
"requirements_text": "1. 计算机/电子/数学相关专业硕士及以上学历，5年或以上相关从业经验（优秀可放宽）；\n2. 精通计算机体系结构，对操作系统有深入的认识，深入理解CPU微架构设计原理，包括流水线设计、缓存层次、分支预测、乱序执行机制等；\n3. 具备汇编语言阅读和优化能力，精通C/C++编程，具备高性能代码编写和调试能力，熟悉Python/Shell脚本，能够开发自动化性能测试和分析工具\n4. 熟练使用性能分析工具（如perf、VTune等），具备系统级性能分析和调优经验；\n5. 满足以下一种或多种条件者从优：\n● 熟悉CPU建模技术、Dynamorio工具，深入了解及使用gem5等架构仿真工具;\n● 熟悉程序指令流切片技术，具备工作负载特征分析与指令流建模经验；\n● 有实际的CPU性能建模或性能仿真项目经验，有硅前性能分析经验者优先；\n● 对ARM处理器及可编程并行计算芯片（如GPU/NPU/TPU）架构有深入理解，或有对应研发经历；",
"skills": [AI生成
"Python",
"C++",
"架构设计",
"建模"
],
"preferred_qualifications": "● 有实际的CPU性能建模或性能仿真项目经验，有硅前性能分析经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=100015240001"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "100015240001",
"post_date": "2026-08-28",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=100015240001"
},
"fulltext": "平头哥-CPU软件性能建模专家-杭州\n平头哥-CPU软件性能建模专家-杭州\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：杭州\n\n职位描述\n1. 对CPU典型业务场景进行系统级性能分析及调优，利用性能计数器、profiling工具等手段进行端到端性能数据采集与分析，识别CPU、内存、I/O等各层级性能瓶颈，基于自研芯片实现软件基准性能极致优化；\n2. 负责开发和优化切片工具：包括但不限于Dynamorio、simpoint等关键模块，开发维护Java/Python/C++的采样切片&功能特性增强，保证切片特征的准确性并优化工具性能提升切片效率。\n3. 紧跟业界CPU的发展趋势，能够识别关键业务场景以及CPU侧的硬件瓶颈，提取workload进行指令流切片，输出高质量二进制切片提供芯片团队分析验证，支撑芯片架构优化设计\n\n职位要求\n1. 计算机/电子/数学相关专业硕士及以上学历，5年或以上相关从业经验（优秀可放宽）；\n2. 精通计算机体系结构，对操作系统有深入的认识，深入理解CPU微架构设计原理，包括流水线设计、缓存层次、分支预测、乱序执行机制等；\n3. 具备汇编语言阅读和优化能力，精通C/C++编程，具备高性能代码编写和调试能力，熟悉Python/Shell脚本，能够开发自动化性能测试和分析工具\n4. 熟练使用性能分析工具（如perf、VTune等），具备系统级性能分析和调优经验；\n5. 满足以下一种或多种条件者从优：\n● 熟悉CPU建模技术、Dynamorio工具，深入了解及使用gem5等架构仿真工具;\n● 熟悉程序指令流切片技术，具备工作负载特征分析与指令流建模经验；\n● 有实际的CPU性能建模或性能仿真项目经验，有硅前性能分析经验者优先；\n● 对ARM处理器及可编程并行计算芯片（如GPU/NPU/TPU）架构有深入理解，或有对应研发经历；\n1. 对CPU典型业务场景进行系统级性能分析及调优，利用性能计数器、profiling工具等手段进行端到端性能数据采集与分析，识别CPU、内存、I/O等各层级性能瓶颈，基于自研芯片实现软件基准性能极致优化；\n2. 负责开发和优化切片工具：包括但不限于Dynamorio、simpoint等关键模块，开发维护Java/Python/C++的采样切片&功能特性增强，保证切片特征的准确性并优化工具性能提升切片效率。\n3. 紧跟业界CPU的发展趋势，能够识别关键业务场景以及CPU侧的硬件瓶颈，提取workload进行指令流切片，输出高质量二进制切片提供芯片团队分析验证，支撑芯片架构优化设计\n1. 计算机/电子/数学相关专业硕士及以上学历，5年或以上相关从业经验（优秀可放宽）；\n2. 精通计算机体系结构，对操作系统有深入的认识，深入理解CPU微架构设计原理，包括流水线设计、缓存层次、分支预测、乱序执行机制等；\n3. 具备汇编语言阅读和优化能力，精通C/C++编程，具备高性能代码编写和调试能力，熟悉Python/Shell脚本，能够开发自动化性能测试和分析工具\n4. 熟练使用性能分析工具（如perf、VTune等），具备系统级性能分析和调优经验；\n5. 满足以下一种或多种条件者从优：\n● 熟悉CPU建模技术、Dynamorio工具，深入了解及使用gem5等架构仿真工具;\n● 熟悉程序指令流切片技术，具备工作负载特征分析与指令流建模经验；\n● 有实际的CPU性能建模或性能仿真项目经验，有硅前性能分析经验者优先；\n● 对ARM处理器及可编程并行计算芯片（如GPU/NPU/TPU）架构有深入理解，或有对应研发经历；",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}