主分类：硬件测试与可靠性
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "达摩院-可靠性工程师-RISC V及生态",
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"degree": "• 本科及以上学历",
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"responsibilities": "1. 可靠性方案制定与评估\n• 在芯片项目前期，负责可靠性测试的评估和方案制定，包括芯片级和封装级。\n• 根据芯片规格和应用场景，选择合适的可靠性测试项目与标准，并制定详细的测试计划。\n2. 可靠性测试执行与管理\n• 主导或执行各类可靠性测试，这涵盖了：\no 芯片级可靠性：如高温工作寿命测试（HTOL）、低温工作寿命测试（LTOL）、高温存储（HTSL）、静电放电（ESD）、闩锁效应（LU）、高温高湿偏压测试（HAST/THB）、非偏压高加速温湿度应力测试（uHAST）、温度循环（TCT）。\no 封装级可靠性：针对不同封装形式（FCBGA, FCCSP, QFP, LGA, 2.5D/3D先进封装等）进行信赖性测试。\no 板级可靠性：如温度循环、振动、冲击、EMC（电磁兼容性）等测试。\n• 负责可靠性测试硬件的设计与调试，以及老化（Burn-in）程序的转换与调试。\n• 管理可靠性项目的整体进度，协调实验室和工厂产能，及时处理各类异常问题。\n3. 失效分析与问题定位\n• 对可靠性测试中失效的芯片以及客户退回的失效芯片，进行系统性的失效分析。\n• 熟练运用多种失效分析工具，如 X-Ray、SAM (SAT)、EMMI、OBIRCH、FIB、SEM 及 IV曲线追踪仪，定位失效根本原因。\n• 撰写详细的失效分析报告，并配合芯片设计、封装设计或工艺团队，提出切实可行的改善方案，并跟进改善效果。\n4. 数据模型与体系搭建\n• 基于加速寿命测试等数据，进行寿命评估与预测，计算相关指标（如DPPM, FIT）。\n• 负责搭建并维护量产阶段的可靠性筛选环境（如 Burn-in 环境）。\n• 参与编制和完善公司内部的可靠性工作流程与规范。",
"requirements_text": "1. 学历与专业\n• 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、半导体物理、自动化等相关专业。\n2. 工作年限与经验\n• 资深工程师/专家：10年及以上芯片设计公司、FAB厂或封测厂的可靠性工作经验。\n3. 专业知识与技能\n• 测试规范：深入理解并熟练应用JEDEC、AEC-Q100、ESD Association等国际可靠性测试标准。\n• 失效手段：熟练掌握SEM、X-Ray、SAT、EMMI、FIB等多种物理和电性失效分析方法。\n• 硬件与编程：具备可靠性测试硬件设计能力。了解自动测试设备（ATE）测试和芯片测试基本原理，并能进行数据回测与分析。\n• 工艺流程：熟悉半导体前道制造工艺及后道封装工艺，了解常见的失效机理（如HCI、TDDB、BTI、电迁移等）。",
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"fulltext": "达摩院-可靠性工程师-RISC V及生态\n达摩院-可靠性工程师-RISC V及生态\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 可靠性方案制定与评估\n• 在芯片项目前期，负责可靠性测试的评估和方案制定，包括芯片级和封装级。\n• 根据芯片规格和应用场景，选择合适的可靠性测试项目与标准，并制定详细的测试计划。\n2. 可靠性测试执行与管理\n• 主导或执行各类可靠性测试，这涵盖了：\no 芯片级可靠性：如高温工作寿命测试（HTOL）、低温工作寿命测试（LTOL）、高温存储（HTSL）、静电放电（ESD）、闩锁效应（LU）、高温高湿偏压测试（HAST/THB）、非偏压高加速温湿度应力测试（uHAST）、温度循环（TCT）。\no 封装级可靠性：针对不同封装形式（FCBGA, FCCSP, QFP, LGA, 2.5D/3D先进封装等）进行信赖性测试。\no 板级可靠性：如温度循环、振动、冲击、EMC（电磁兼容性）等测试。\n• 负责可靠性测试硬件的设计与调试，以及老化（Burn-in）程序的转换与调试。\n• 管理可靠性项目的整体进度，协调实验室和工厂产能，及时处理各类异常问题。\n3. 失效分析与问题定位\n• 对可靠性测试中失效的芯片以及客户退回的失效芯片，进行系统性的失效分析。\n• 熟练运用多种失效分析工具，如 X-Ray、SAM (SAT)、EMMI、OBIRCH、FIB、SEM 及 IV曲线追踪仪，定位失效根本原因。\n• 撰写详细的失效分析报告，并配合芯片设计、封装设计或工艺团队，提出切实可行的改善方案，并跟进改善效果。\n4. 数据模型与体系搭建\n• 基于加速寿命测试等数据，进行寿命评估与预测，计算相关指标（如DPPM, FIT）。\n• 负责搭建并维护量产阶段的可靠性筛选环境（如 Burn-in 环境）。\n• 参与编制和完善公司内部的可靠性工作流程与规范。\n\n职位要求\n1. 学历与专业\n• 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、半导体物理、自动化等相关专业。\n2. 工作年限与经验\n• 资深工程师/专家：10年及以上芯片设计公司、FAB厂或封测厂的可靠性工作经验。\n3. 专业知识与技能\n• 测试规范：深入理解并熟练应用JEDEC、AEC-Q100、ESD Association等国际可靠性测试标准。\n• 失效手段：熟练掌握SEM、X-Ray、SAT、EMMI、FIB等多种物理和电性失效分析方法。\n• 硬件与编程：具备可靠性测试硬件设计能力。了解自动测试设备（ATE）测试和芯片测试基本原理，并能进行数据回测与分析。\n• 工艺流程：熟悉半导体前道制造工艺及后道封装工艺，了解常见的失效机理（如HCI、TDDB、BTI、电迁移等）。\n1. 可靠性方案制定与评估\n• 在芯片项目前期，负责可靠性测试的评估和方案制定，包括芯片级和封装级。\n• 根据芯片规格和应用场景，选择合适的可靠性测试项目与标准，并制定详细的测试计划。\n2. 可靠性测试执行与管理\n• 主导或执行各类可靠性测试，这涵盖了：\no 芯片级可靠性：如高温工作寿命测试（HTOL）、低温工作寿命测试（LTOL）、高温存储（HTSL）、静电放电（ESD）、闩锁效应（LU）、高温高湿偏压测试（HAST/THB）、非偏压高加速温湿度应力测试（uHAST）、温度循环（TCT）。\no 封装级可靠性：针对不同封装形式（FCBGA, FCCSP, QFP, LGA, 2.5D/3D先进封装等）进行信赖性测试。\no 板级可靠性：如温度循环、振动、冲击、EMC（电磁兼容性）等测试。\n• 负责可靠性测试硬件的设计与调试，以及老化（Burn-in）程序的转换与调试。\n• 管理可靠性项目的整体进度，协调实验室和工厂产能，及时处理各类异常问题。\n3. 失效分析与问题定位\n• 对可靠性测试中失效的芯片以及客户退回的失效芯片，进行系统性的失效分析。\n• 熟练运用多种失效分析工具，如 X-Ray、SAM (SAT)、EMMI、OBIRCH、FIB、SEM 及 IV曲线追踪仪，定位失效根本原因。\n• 撰写详细的失效分析报告，并配合芯片设计、封装设计或工艺团队，提出切实可行的改善方案，并跟进改善效果。\n4. 数据模型与体系搭建\n• 基于加速寿命测试等数据，进行寿命评估与预测，计算相关指标（如DPPM, FIT）。\n• 负责搭建并维护量产阶段的可靠性筛选环境（如 Burn-in 环境）。\n• 参与编制和完善公司内部的可靠性工作流程与规范。\n1. 学历与专业\n• 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、半导体物理、自动化等相关专业。\n2. 工作年限与经验\n• 资深工程师/专家：10年及以上芯片设计公司、FAB厂或封测厂的可靠性工作经验。\n3. 专业知识与技能\n• 测试规范：深入理解并熟练应用JEDEC、AEC-Q100、ESD Association等国际可靠性测试标准。\n• 失效手段：熟练掌握SEM、X-Ray、SAT、EMMI、FIB等多种物理和电性失效分析方法。\n• 硬件与编程：具备可靠性测试硬件设计能力。了解自动测试设备（ATE）测试和芯片测试基本原理，并能进行数据回测与分析。\n• 工艺流程：熟悉半导体前道制造工艺及后道封装工艺，了解常见的失效机理（如HCI、TDDB、BTI、电迁移等）。",
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