主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"responsibilities": "1. 组建并高效管理SoC设计团队，制定交付策略与计划，保障项目里程碑达成；\n2. 主导SoC前端设计交付，攻克技术难题，确保高质量和高效产出；\n3. 优化SoC设计流程，建立高效协作机制；跨团队协作与资源统筹，保障芯片开发周期资源高效调配；\n4. 指导团队解决设计工作中的复杂问题（如微架构设计、低功耗设计、PPA优化、时序收敛、验证覆盖率提升）；\n5. 负责团队的管理和人才建设，能力建设（包括设计先进方法学），项目规划，方案制定和执行。",
"requirements_text": "1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历，10年以上芯片设计交付经验，3年以上10人以上团队管理经验；\n2. 熟悉ARM或RISC-V或AI芯片 SoC架构体系，对SoC架构和关键组件有较全面的认知；\n3. 完整主导过两代复杂SoC项目（比如手机或数据中心/边缘AI计算芯片）的设计交付工作，且成功量产；\n4. 深度理解SoC设计全流程，具有从芯片前端设计到流片/回片/量产的端到端项目经验，熟悉EDA工具链（如PrimeTime/Verdi）及低功耗设计方法，熟悉对系统PPA优化方法，具备时序分析与物理设计协同优化能力；\n5. 具备很强的问题分析与解决能力及执行力，能敏锐预判风险并制定应对策略；\n6. 出色的跨团队协作意识和协作能力，良好的沟通能力，包括英文读写能力。",
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"芯片设计",
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"fulltext": "平头哥-边缘AI芯片SoC设计Leader-上海\n平头哥-边缘AI芯片SoC设计Leader-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 组建并高效管理SoC设计团队，制定交付策略与计划，保障项目里程碑达成；\n2. 主导SoC前端设计交付，攻克技术难题，确保高质量和高效产出；\n3. 优化SoC设计流程，建立高效协作机制；跨团队协作与资源统筹，保障芯片开发周期资源高效调配；\n4. 指导团队解决设计工作中的复杂问题（如微架构设计、低功耗设计、PPA优化、时序收敛、验证覆盖率提升）；\n5. 负责团队的管理和人才建设，能力建设（包括设计先进方法学），项目规划，方案制定和执行。\n\n职位要求\n1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历，10年以上芯片设计交付经验，3年以上10人以上团队管理经验；\n2. 熟悉ARM或RISC-V或AI芯片 SoC架构体系，对SoC架构和关键组件有较全面的认知；\n3. 完整主导过两代复杂SoC项目（比如手机或数据中心/边缘AI计算芯片）的设计交付工作，且成功量产；\n4. 深度理解SoC设计全流程，具有从芯片前端设计到流片/回片/量产的端到端项目经验，熟悉EDA工具链（如PrimeTime/Verdi）及低功耗设计方法，熟悉对系统PPA优化方法，具备时序分析与物理设计协同优化能力；\n5. 具备很强的问题分析与解决能力及执行力，能敏锐预判风险并制定应对策略；\n6. 出色的跨团队协作意识和协作能力，良好的沟通能力，包括英文读写能力。\n1. 组建并高效管理SoC设计团队，制定交付策略与计划，保障项目里程碑达成；\n2. 主导SoC前端设计交付，攻克技术难题，确保高质量和高效产出；\n3. 优化SoC设计流程，建立高效协作机制；跨团队协作与资源统筹，保障芯片开发周期资源高效调配；\n4. 指导团队解决设计工作中的复杂问题（如微架构设计、低功耗设计、PPA优化、时序收敛、验证覆盖率提升）；\n5. 负责团队的管理和人才建设，能力建设（包括设计先进方法学），项目规划，方案制定和执行。\n1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历，10年以上芯片设计交付经验，3年以上10人以上团队管理经验；\n2. 熟悉ARM或RISC-V或AI芯片 SoC架构体系，对SoC架构和关键组件有较全面的认知；\n3. 完整主导过两代复杂SoC项目（比如手机或数据中心/边缘AI计算芯片）的设计交付工作，且成功量产；\n4. 深度理解SoC设计全流程，具有从芯片前端设计到流片/回片/量产的端到端项目经验，熟悉EDA工具链（如PrimeTime/Verdi）及低功耗设计方法，熟悉对系统PPA优化方法，具备时序分析与物理设计协同优化能力；\n5. 具备很强的问题分析与解决能力及执行力，能敏锐预判风险并制定应对策略；\n6. 出色的跨团队协作意识和协作能力，良好的沟通能力，包括英文读写能力。",
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