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阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件技术专家(PC方向)-杭州/北京/深圳

未披露 · 北京 / 深圳 / 杭州 · 阿里云

主分类:电子硬件研发
硬件、电子与电气研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "job_title": "阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件技术专家(PC方向)-杭州/北京/深圳",
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        "company_description": "阿里云提供云基础设施、AI模型、智能体和计算服务。"
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        "degree": "本科及以上学历优先",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1.负责AI硬件整机硬件系统架构设计,将 PRD 转化为详细硬件技术规格,向 ODM 输出技术规范,对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审;\n2. 统筹管理各模块硬件开发,深度评审 ODM 输出的技术文档(原理图、Layout、堆叠图等);\n3. 负责核心器件评估与导入验证,主导二供(2nd Source)的准出与技术风险评估;\n4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈(信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI);\n5. 协同软件及测试团队,跟进整机系统性能优化,对最终产品的研发进度和交付质量负责。",
        "requirements_text": "1. 本科及以上学历优先,电子/通信等专业优先;8年以上 PC/平板硬件系统设计经验;\n2. 具备丰富的主板电路设计或系统架构设计经验,精通ARM/X86 旗舰平台开发,高通旗舰平台开发经验者优先;\n3. 熟悉 JDM/ODM 模式,具备极强的方案评审能力,能穿透 ODM 发现底层技术隐患;\n4. 具备较强的系统级 Debug 能力及跨专业拉通能力。",
        "skills": [AI生成
            "系统架构",
            "架构设计",
            "电路设计"
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    "fulltext": "阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件技术专家(PC方向)-杭州/北京/深圳\n阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件技术专家(PC方向)-杭州/北京/深圳\n\n基础信息\n工作地点:北京 / 深圳 / 杭州\n\n职位描述\n1.负责AI硬件整机硬件系统架构设计,将 PRD 转化为详细硬件技术规格,向 ODM 输出技术规范,对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审;\n2. 统筹管理各模块硬件开发,深度评审 ODM 输出的技术文档(原理图、Layout、堆叠图等);\n3. 负责核心器件评估与导入验证,主导二供(2nd Source)的准出与技术风险评估;\n4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈(信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI);\n5. 协同软件及测试团队,跟进整机系统性能优化,对最终产品的研发进度和交付质量负责。\n\n职位要求\n1. 本科及以上学历优先,电子/通信等专业优先;8年以上 PC/平板硬件系统设计经验;\n2. 具备丰富的主板电路设计或系统架构设计经验,精通ARM/X86 旗舰平台开发,高通旗舰平台开发经验者优先;\n3. 熟悉 JDM/ODM 模式,具备极强的方案评审能力,能穿透 ODM 发现底层技术隐患;\n4. 具备较强的系统级 Debug 能力及跨专业拉通能力。\n1.负责AI硬件整机硬件系统架构设计,将 PRD 转化为详细硬件技术规格,向 ODM 输出技术规范,对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审;\n2. 统筹管理各模块硬件开发,深度评审 ODM 输出的技术文档(原理图、Layout、堆叠图等);\n3. 负责核心器件评估与导入验证,主导二供(2nd Source)的准出与技术风险评估;\n4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈(信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI);\n5. 协同软件及测试团队,跟进整机系统性能优化,对最终产品的研发进度和交付质量负责。\n1. 本科及以上学历优先,电子/通信等专业优先;8年以上 PC/平板硬件系统设计经验;\n2. 具备丰富的主板电路设计或系统架构设计经验,精通ARM/X86 旗舰平台开发,高通旗舰平台开发经验者优先;\n3. 熟悉 JDM/ODM 模式,具备极强的方案评审能力,能穿透 ODM 发现底层技术隐患;\n4. 具备较强的系统级 Debug 能力及跨专业拉通能力。",
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