主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "平头哥-边缘AI芯片SoC架构师-上海",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"compensation": {
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"requirements": {
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"degree": "计算机等相关专业硕士及以上学历",
"language": "6. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等）\n2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等\n3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案）\n4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型\n5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证",
"requirements_text": "1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历\n2. 芯片相关方向工作经验8年以上，负责过至少一代芯片的SOC系统架构设计，产品成功商用\n3. 熟悉总线，内存，DMA，互联等相关原理和设计，熟悉数字前端设计流程，熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具\n4. 有AI推理芯片设计经验者优先；对CNN/LLM/Transformer等AI网络结构以及相关芯片优化支持有经验者优先；对内存系统/总线/缓冲/chiplet等某一领域有深刻理解者优先\n5. 优秀的创新能力\n6. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n7. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
"skills": [AI生成
"系统架构",
"架构设计",
"芯片设计",
"团队协作",
"沟通能力",
"大语言模型"
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"preferred_qualifications": "4. 有AI推理芯片设计经验者优先；对CNN/LLM/Transformer等AI网络结构以及相关芯片优化支持有经验者优先；对内存系统/总线/缓冲/chiplet等某一领域有深刻理解者优先",
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"fulltext": "平头哥-边缘AI芯片SoC架构师-上海\n平头哥-边缘AI芯片SoC架构师-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等）\n2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等\n3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案）\n4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型\n5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证\n\n职位要求\n1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历\n2. 芯片相关方向工作经验8年以上，负责过至少一代芯片的SOC系统架构设计，产品成功商用\n3. 熟悉总线，内存，DMA，互联等相关原理和设计，熟悉数字前端设计流程，熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具\n4. 有AI推理芯片设计经验者优先；对CNN/LLM/Transformer等AI网络结构以及相关芯片优化支持有经验者优先；对内存系统/总线/缓冲/chiplet等某一领域有深刻理解者优先\n5. 优秀的创新能力\n6. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n7. 良好的沟通能力，团队合作意识强\n1. 承接产品和市场需求，分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等）\n2. 负责芯片SOC层面的架构/微架构设计，包括时钟、电源域、互联接口、总线优化、MMU，片上内存包括系统缓冲和一致性等设计，性能/功耗/面积优化和评估，相关领域的竞品分析，竞争力分析等\n3. 负责芯片的封装选型和路标策略（比如chiplet方案）\n4. 负责三方SOC层面的IP评估和选型\n5. 联合相关团队，构建SOC层面的性能和功耗仿真和验证模型，支持芯片设计和验证\n1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历\n2. 芯片相关方向工作经验8年以上，负责过至少一代芯片的SOC系统架构设计，产品成功商用\n3. 熟悉总线，内存，DMA，互联等相关原理和设计，熟悉数字前端设计流程，熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具\n4. 有AI推理芯片设计经验者优先；对CNN/LLM/Transformer等AI网络结构以及相关芯片优化支持有经验者优先；对内存系统/总线/缓冲/chiplet等某一领域有深刻理解者优先\n5. 优秀的创新能力\n6. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n7. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
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