主分类：采购与供应商管理
辅助：供应链计划与供需协同（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "达摩院-供应链管理高级专家-RISC V及生态",
"job_level": "专家",AI生成
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"department": "阿里集团",
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"job_category": "供应链-综合管理"AI生成
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"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"requirements": {
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"degree": "背景经验：本科及以上学历",
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"responsibilities": "1.0-1供应链体系搭建主导芯片供应链流程设计建设，覆盖EDA/IP采购、晶圆代工、封测、关键材料、物流及质量管控；建立适配初创期“小步快跑”的敏捷采购、供应商准入与管理。\n2.核心厂商资源整合深度对接国内外Foundry、OSAT、IP授权方、基板/特种材料供应商；主导商务谈判、产能预留、良率爬坡协同与替代方案验证。\n3.业务流程拉通与全链路降本打通研发、采购、制造、财务、品控的业务断点，建立从成本拆解、流片排期到交付验收的可视化链路，实现综合成本最优。\n4.阿里生态对接与能力转化快速识别并接入集团内部资源，打造“芯片供应链数字化”能力。\n5.风险管控与合规保障能链接和利用好集团法务资源，建立地缘政策、产能波动、出口管制、知识产权等风险预警与预案；确保采购合规、数据安全与反舞弊机制落地，保障交付。",
"requirements_text": "1.背景经验：本科及以上学历，微电子/电子工程/供应链/工业工程等相关专业；15年以上半导体/芯片行业供应链管理经验，完整主导过至少1-2款芯片的端到端交付。\n2.业务流程精通：熟悉芯片开发业务流程，精通晶圆制造节点、先进封装/测试工艺逻辑与产能排期规则；具备成本建模、体系搭建、跨部门沟通与断点打通能力。\n3.厂商资源与商务能力：积累丰富的国内外Foundry/OSAT/IP/关键材料供应商人脉，具备独立主导产能锁定、长协谈判与战略合作落地经验；熟悉半导体国际贸易规则、出口管制与采购合规。\n4.生态适配与资源整合力：对阿里巴巴集团业务矩阵有基本认知，能够整合并借力。\n5.软素质：极强的0-1破局能力与抗压性，结果导向，擅长跨团队协同与向上管理；数据敏感，能用系统/规则/工具来闭环落地事情。\n加分项\n有头部大厂芯片或硬件供应链落地经验，熟悉内部资源对接路径与跨BU协同机制。\n主导过供应链数字化系统从0到1搭建或深度集成。\n具备供应链重构、跨境多节点交付或地缘风险对冲经验。",
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"fulltext": "达摩院-供应链管理高级专家-RISC V及生态\n达摩院-供应链管理高级专家-RISC V及生态\n\n基础信息\n职位类别：供应链-综合管理\n工作地点：北京 / 上海\n\n职位描述\n1.0-1供应链体系搭建主导芯片供应链流程设计建设，覆盖EDA/IP采购、晶圆代工、封测、关键材料、物流及质量管控；建立适配初创期“小步快跑”的敏捷采购、供应商准入与管理。\n2.核心厂商资源整合深度对接国内外Foundry、OSAT、IP授权方、基板/特种材料供应商；主导商务谈判、产能预留、良率爬坡协同与替代方案验证。\n3.业务流程拉通与全链路降本打通研发、采购、制造、财务、品控的业务断点，建立从成本拆解、流片排期到交付验收的可视化链路，实现综合成本最优。\n4.阿里生态对接与能力转化快速识别并接入集团内部资源，打造“芯片供应链数字化”能力。\n5.风险管控与合规保障能链接和利用好集团法务资源，建立地缘政策、产能波动、出口管制、知识产权等风险预警与预案；确保采购合规、数据安全与反舞弊机制落地，保障交付。\n\n职位要求\n1.背景经验：本科及以上学历，微电子/电子工程/供应链/工业工程等相关专业；15年以上半导体/芯片行业供应链管理经验，完整主导过至少1-2款芯片的端到端交付。\n2.业务流程精通：熟悉芯片开发业务流程，精通晶圆制造节点、先进封装/测试工艺逻辑与产能排期规则；具备成本建模、体系搭建、跨部门沟通与断点打通能力。\n3.厂商资源与商务能力：积累丰富的国内外Foundry/OSAT/IP/关键材料供应商人脉，具备独立主导产能锁定、长协谈判与战略合作落地经验；熟悉半导体国际贸易规则、出口管制与采购合规。\n4.生态适配与资源整合力：对阿里巴巴集团业务矩阵有基本认知，能够整合并借力。\n5.软素质：极强的0-1破局能力与抗压性，结果导向，擅长跨团队协同与向上管理；数据敏感，能用系统/规则/工具来闭环落地事情。\n加分项\n有头部大厂芯片或硬件供应链落地经验，熟悉内部资源对接路径与跨BU协同机制。\n主导过供应链数字化系统从0到1搭建或深度集成。\n具备供应链重构、跨境多节点交付或地缘风险对冲经验。\n1.0-1供应链体系搭建主导芯片供应链流程设计建设，覆盖EDA/IP采购、晶圆代工、封测、关键材料、物流及质量管控；建立适配初创期“小步快跑”的敏捷采购、供应商准入与管理。\n2.核心厂商资源整合深度对接国内外Foundry、OSAT、IP授权方、基板/特种材料供应商；主导商务谈判、产能预留、良率爬坡协同与替代方案验证。\n3.业务流程拉通与全链路降本打通研发、采购、制造、财务、品控的业务断点，建立从成本拆解、流片排期到交付验收的可视化链路，实现综合成本最优。\n4.阿里生态对接与能力转化快速识别并接入集团内部资源，打造“芯片供应链数字化”能力。\n5.风险管控与合规保障能链接和利用好集团法务资源，建立地缘政策、产能波动、出口管制、知识产权等风险预警与预案；确保采购合规、数据安全与反舞弊机制落地，保障交付。\n1.背景经验：本科及以上学历，微电子/电子工程/供应链/工业工程等相关专业；15年以上半导体/芯片行业供应链管理经验，完整主导过至少1-2款芯片的端到端交付。\n2.业务流程精通：熟悉芯片开发业务流程，精通晶圆制造节点、先进封装/测试工艺逻辑与产能排期规则；具备成本建模、体系搭建、跨部门沟通与断点打通能力。\n3.厂商资源与商务能力：积累丰富的国内外Foundry/OSAT/IP/关键材料供应商人脉，具备独立主导产能锁定、长协谈判与战略合作落地经验；熟悉半导体国际贸易规则、出口管制与采购合规。\n4.生态适配与资源整合力：对阿里巴巴集团业务矩阵有基本认知，能够整合并借力。\n5.软素质：极强的0-1破局能力与抗压性，结果导向，擅长跨团队协同与向上管理；数据敏感，能用系统/规则/工具来闭环落地事情。\n加分项\n有头部大厂芯片或硬件供应链落地经验，熟悉内部资源对接路径与跨BU协同机制。\n主导过供应链数字化系统从0到1搭建或深度集成。\n具备供应链重构、跨境多节点交付或地缘风险对冲经验。",
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