主分类：硬件与智能终端产品经理
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "达摩院-Scale-Up 交换芯片产品经理-上海",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "北京 / 杭州 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"degree": "- 本科及以上",
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"responsibilities": "作为芯片互联方向的产品经理，为达摩院规划与定义面向下一代AI数据中心的scale up互联芯片产品方案，与架构师，软件产品经理一起定义有技术前瞻与市场竞争力的产品\n- 产品规划：跟踪 Scale-Up/Scale-Out网络架构、研究LPO/NPO/CPO、OCS（光电路交换）等新兴技术路线，制定产品技术路线图。\n- 产品定义：结合AI集群Scale Up网络拓扑需求，定义交换芯片/GPU芯片互联端口速率、带宽、时延、功耗、封装形态等核心指标，输出产品MRD/PRD。\n- 系统级方案设计：主导电/光互联在 Scale-Up 网络架构方案落地，评估 Pluggable/LPO/NPO/CPO、EPS/OCS等组合对系统 TCO（成本和功耗）、时延的影响，输出技术选型与成本测算报告。\n- 项目推进：与架构师、软硬件团队协同，完成产品方案评审，平衡产品性能、成本、功耗与研发周期，确保产品可量产落地。\n- 商业化：配合BD团队，输出产品技术白皮书与技术方案，支撑客户选型、方案适配与项目落地，跟进产品上市后市场表现与客户反馈，持续优化产品迭代策略。",
"requirements_text": "- 本科及以上，电子/通信/计算机/微电子等相关专业，3 年以上云计算服务平台交换/网络芯片产品经理经验。\n- 深度理解云计算服务平台网络架构，精通 Scale-Up 多芯片互联、组网技术，熟悉业内超节点技术发展趋势，例如NVL72/576等。\n- 深度理解光互联技术栈：熟悉 PLG/LPO/NPO/CPO 等形态的架构差异、功耗/时延/成本 trade-off，了解 SerDes、DSP、硅光 PIC 等核心技术原理。\n- 具备交换芯片从定义到量产的完整落地经验，能将组网需求转化为可量产规格。\n- 可以独立输出产品MRD/ PRD、技术白皮书等材料，具备跨部门统筹、沟通能力。\n加分项：\n- 有光模块/硅光芯片/交换芯片原厂产品或系统方案经验。\n- 了解 NVLink/NVSwitch 等 GPU Scale-Up 互联架构与拓扑演进。\n- 有 大型AI 算力集群网络架构设计或适配经验。\n- 熟悉 OCS（光电路交换）技术路线与厂商生态。\n- 知名芯片网络设备厂商背景。",
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"架构设计",
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"fulltext": "达摩院-Scale-Up 交换芯片产品经理-上海\n达摩院-Scale-Up 交换芯片产品经理-上海\n\n基础信息\n工作地点：北京 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n作为芯片互联方向的产品经理，为达摩院规划与定义面向下一代AI数据中心的scale up互联芯片产品方案，与架构师，软件产品经理一起定义有技术前瞻与市场竞争力的产品\n- 产品规划：跟踪 Scale-Up/Scale-Out网络架构、研究LPO/NPO/CPO、OCS（光电路交换）等新兴技术路线，制定产品技术路线图。\n- 产品定义：结合AI集群Scale Up网络拓扑需求，定义交换芯片/GPU芯片互联端口速率、带宽、时延、功耗、封装形态等核心指标，输出产品MRD/PRD。\n- 系统级方案设计：主导电/光互联在 Scale-Up 网络架构方案落地，评估 Pluggable/LPO/NPO/CPO、EPS/OCS等组合对系统 TCO（成本和功耗）、时延的影响，输出技术选型与成本测算报告。\n- 项目推进：与架构师、软硬件团队协同，完成产品方案评审，平衡产品性能、成本、功耗与研发周期，确保产品可量产落地。\n- 商业化：配合BD团队，输出产品技术白皮书与技术方案，支撑客户选型、方案适配与项目落地，跟进产品上市后市场表现与客户反馈，持续优化产品迭代策略。\n\n职位要求\n- 本科及以上，电子/通信/计算机/微电子等相关专业，3 年以上云计算服务平台交换/网络芯片产品经理经验。\n- 深度理解云计算服务平台网络架构，精通 Scale-Up 多芯片互联、组网技术，熟悉业内超节点技术发展趋势，例如NVL72/576等。\n- 深度理解光互联技术栈：熟悉 PLG/LPO/NPO/CPO 等形态的架构差异、功耗/时延/成本 trade-off，了解 SerDes、DSP、硅光 PIC 等核心技术原理。\n- 具备交换芯片从定义到量产的完整落地经验，能将组网需求转化为可量产规格。\n- 可以独立输出产品MRD/ PRD、技术白皮书等材料，具备跨部门统筹、沟通能力。\n加分项：\n- 有光模块/硅光芯片/交换芯片原厂产品或系统方案经验。\n- 了解 NVLink/NVSwitch 等 GPU Scale-Up 互联架构与拓扑演进。\n- 有 大型AI 算力集群网络架构设计或适配经验。\n- 熟悉 OCS（光电路交换）技术路线与厂商生态。\n- 知名芯片网络设备厂商背景。\n作为芯片互联方向的产品经理，为达摩院规划与定义面向下一代AI数据中心的scale up互联芯片产品方案，与架构师，软件产品经理一起定义有技术前瞻与市场竞争力的产品\n- 产品规划：跟踪 Scale-Up/Scale-Out网络架构、研究LPO/NPO/CPO、OCS（光电路交换）等新兴技术路线，制定产品技术路线图。\n- 产品定义：结合AI集群Scale Up网络拓扑需求，定义交换芯片/GPU芯片互联端口速率、带宽、时延、功耗、封装形态等核心指标，输出产品MRD/PRD。\n- 系统级方案设计：主导电/光互联在 Scale-Up 网络架构方案落地，评估 Pluggable/LPO/NPO/CPO、EPS/OCS等组合对系统 TCO（成本和功耗）、时延的影响，输出技术选型与成本测算报告。\n- 项目推进：与架构师、软硬件团队协同，完成产品方案评审，平衡产品性能、成本、功耗与研发周期，确保产品可量产落地。\n- 商业化：配合BD团队，输出产品技术白皮书与技术方案，支撑客户选型、方案适配与项目落地，跟进产品上市后市场表现与客户反馈，持续优化产品迭代策略。\n- 本科及以上，电子/通信/计算机/微电子等相关专业，3 年以上云计算服务平台交换/网络芯片产品经理经验。\n- 深度理解云计算服务平台网络架构，精通 Scale-Up 多芯片互联、组网技术，熟悉业内超节点技术发展趋势，例如NVL72/576等。\n- 深度理解光互联技术栈：熟悉 PLG/LPO/NPO/CPO 等形态的架构差异、功耗/时延/成本 trade-off，了解 SerDes、DSP、硅光 PIC 等核心技术原理。\n- 具备交换芯片从定义到量产的完整落地经验，能将组网需求转化为可量产规格。\n- 可以独立输出产品MRD/ PRD、技术白皮书等材料，具备跨部门统筹、沟通能力。\n加分项：\n- 有光模块/硅光芯片/交换芯片原厂产品或系统方案经验。\n- 了解 NVLink/NVSwitch 等 GPU Scale-Up 互联架构与拓扑演进。\n- 有 大型AI 算力集群网络架构设计或适配经验。\n- 熟悉 OCS（光电路交换）技术路线与厂商生态。\n- 知名芯片网络设备厂商背景。",
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