主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "平头哥-边缘AI芯片SoC设计高级专家-上海",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
},
"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历",
"language": "7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析\n2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查\n3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化\n4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作",
"requirements_text": "1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验\n2. 熟悉SoC芯片设计流程，并有参与流片的经验\n3. 熟悉对系统PPA及时序的分析和优化方法\n4. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用\n5. 参与过以下一个或多个方向的SoC设计工作，系统总线及NoC、ARM或RISC-V CPU、PCIe/Ethernet/UCIe/MIPI等高速接口、Multimedia (GPU，ISP等)、GIC中断系统、SoC系统CRG、SoC TOP整合\n6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
"skills": [AI生成
"芯片设计",
"团队协作",
"沟通能力"
],
"preferred_qualifications": "6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=100026180006"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "100026180006",
"post_date": "2026-08-31",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=100026180006"
},
"fulltext": "平头哥-边缘AI芯片SoC设计高级专家-上海\n平头哥-边缘AI芯片SoC设计高级专家-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析\n2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查\n3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化\n4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作\n\n职位要求\n1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验\n2. 熟悉SoC芯片设计流程，并有参与流片的经验\n3. 熟悉对系统PPA及时序的分析和优化方法\n4. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用\n5. 参与过以下一个或多个方向的SoC设计工作，系统总线及NoC、ARM或RISC-V CPU、PCIe/Ethernet/UCIe/MIPI等高速接口、Multimedia (GPU，ISP等)、GIC中断系统、SoC系统CRG、SoC TOP整合\n6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强\n1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析\n2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案，完成RTL代码交付，完成Lint/CDC等质量检查\n3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化\n4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作\n1. 计算机和微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验\n2. 熟悉SoC芯片设计流程，并有参与流片的经验\n3. 熟悉对系统PPA及时序的分析和优化方法\n4. 熟练掌握Lint、CDC、RDC、SDC、UPF等流程及工具使用\n5. 参与过以下一个或多个方向的SoC设计工作，系统总线及NoC、ARM或RISC-V CPU、PCIe/Ethernet/UCIe/MIPI等高速接口、Multimedia (GPU，ISP等)、GIC中断系统、SoC系统CRG、SoC TOP整合\n6. 具有复杂大芯片设计经验者优先，具有手机或车载等边缘/端侧芯片设计经验者优先\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}