主分类：嵌入式与固件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "达摩院-DDR固件专家-计算技术",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "杭州 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
},
"company": {
"company_name": "阿里巴巴控股集团",
"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "硕士",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "随着SoC芯片复杂度持续提升，底层固件已成为释放芯片性能与功能的关键环节。作为芯片能力的软件延伸，DDR固件工程师负责协同硬件团队完成存储子系统的硅前验证、硅后Bring-up及性能调优，确保DDR子系统在功能、性能、稳定性三个维度达到设计目标。\n1. DDR固件开发与集成\n负责SoC中DDR Controller/PHY固件的集成、调试与版本管理\n开发和维护DDR子系统相关的配套工具链（初始化脚本、寄存器配置工具、自动化测试框架等）\n2. 地址转换与数据路由优化\n设计并实现SoC内地址转换逻辑与数据路由策略\n优化地址交织（Address Interleaving）算法与哈希映射方案，提升内存带宽利用率与访问效率\n3. 硅后Bring-up与系统验证\n主导DDR子系统的硅后Bring-up工作，完成从最小系统启动到全功能运行的全流程验证\n制定并执行DDR子系统压力测试方案，覆盖功能正确性、时序裕量、长期稳定性等维度\n4. 问题定位与性能调优\n协同硬件、验证团队定位DDR相关软硬件问题，推动闭环解决\n基于实测数据持续优化DDR固件参数，最大化发挥DDR系统性能潜力",
"requirements_text": "一、软件开发能力\n精通C语言，具备扎实的嵌入式系统开发经验（Bootloader、中断处理、任务调度等底层机制）\nRISC-V架构经验者优先，熟悉RISC-V指令集及生态工具链\n二、体系架构与协议理解\n深入理解DDR5协议，特别是DDR5 Sideband通信机制（I3C/I2C管理通道）\n具备DDR Bring-up实战经验，能够独立完成从硬件上电到内存可用的全流程调试\n熟悉DDR RAS特性（可靠性、可用性、可服务性），包括ECC、CRC、重试机制等\n三、低速外设协议\n熟悉I2C/I3C等低速串行总线协议，能够基于协议规范完成固件层驱动开发\n四、工程实践能力\nPre-Silicon验证\n具备Emulation/FPGA平台调试经验，能够在硅前阶段定位DDR软硬件协同问题\n熟悉常见验证方法论，能够配合验证团队完成固件功能覆盖率分析\n硬件调试能力\n熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号级问题定位\n能够结合波形数据与寄存器状态，快速判断硬件缺陷或固件逻辑错误\n协作与沟通\n具备跨团队协作能力，能够高效对接硬件设计、验证、测试等多角色团队\n良好的技术文档撰写习惯，能够输出清晰的接口定义、调试报告与问题分析文档",
"skills": [AI生成
"FPGA",
"嵌入式",
"可靠性",
"团队协作",
"C语言"
],
"preferred_qualifications": "RISC-V架构经验者优先，熟悉RISC-V指令集及生态工具链",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://talent-holding.alibaba.com/off-campus/position-detail?positionId=100031100002"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "100031100002",
"post_date": "2026-09-10",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://talent-holding.alibaba.com/off-campus/position-detail?positionId=100031100002"
},
"fulltext": "达摩院-DDR固件专家-计算技术\n达摩院-DDR固件专家-计算技术\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：杭州 / 上海\n\n职位描述\n随着SoC芯片复杂度持续提升，底层固件已成为释放芯片性能与功能的关键环节。作为芯片能力的软件延伸，DDR固件工程师负责协同硬件团队完成存储子系统的硅前验证、硅后Bring-up及性能调优，确保DDR子系统在功能、性能、稳定性三个维度达到设计目标。\n1. DDR固件开发与集成\n负责SoC中DDR Controller/PHY固件的集成、调试与版本管理\n开发和维护DDR子系统相关的配套工具链（初始化脚本、寄存器配置工具、自动化测试框架等）\n2. 地址转换与数据路由优化\n设计并实现SoC内地址转换逻辑与数据路由策略\n优化地址交织（Address Interleaving）算法与哈希映射方案，提升内存带宽利用率与访问效率\n3. 硅后Bring-up与系统验证\n主导DDR子系统的硅后Bring-up工作，完成从最小系统启动到全功能运行的全流程验证\n制定并执行DDR子系统压力测试方案，覆盖功能正确性、时序裕量、长期稳定性等维度\n4. 问题定位与性能调优\n协同硬件、验证团队定位DDR相关软硬件问题，推动闭环解决\n基于实测数据持续优化DDR固件参数，最大化发挥DDR系统性能潜力\n\n职位要求\n一、软件开发能力\n精通C语言，具备扎实的嵌入式系统开发经验（Bootloader、中断处理、任务调度等底层机制）\nRISC-V架构经验者优先，熟悉RISC-V指令集及生态工具链\n二、体系架构与协议理解\n深入理解DDR5协议，特别是DDR5 Sideband通信机制（I3C/I2C管理通道）\n具备DDR Bring-up实战经验，能够独立完成从硬件上电到内存可用的全流程调试\n熟悉DDR RAS特性（可靠性、可用性、可服务性），包括ECC、CRC、重试机制等\n三、低速外设协议\n熟悉I2C/I3C等低速串行总线协议，能够基于协议规范完成固件层驱动开发\n四、工程实践能力\nPre-Silicon验证\n具备Emulation/FPGA平台调试经验，能够在硅前阶段定位DDR软硬件协同问题\n熟悉常见验证方法论，能够配合验证团队完成固件功能覆盖率分析\n硬件调试能力\n熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号级问题定位\n能够结合波形数据与寄存器状态，快速判断硬件缺陷或固件逻辑错误\n协作与沟通\n具备跨团队协作能力，能够高效对接硬件设计、验证、测试等多角色团队\n良好的技术文档撰写习惯，能够输出清晰的接口定义、调试报告与问题分析文档\n随着SoC芯片复杂度持续提升，底层固件已成为释放芯片性能与功能的关键环节。作为芯片能力的软件延伸，DDR固件工程师负责协同硬件团队完成存储子系统的硅前验证、硅后Bring-up及性能调优，确保DDR子系统在功能、性能、稳定性三个维度达到设计目标。\n1. DDR固件开发与集成\n负责SoC中DDR Controller/PHY固件的集成、调试与版本管理\n开发和维护DDR子系统相关的配套工具链（初始化脚本、寄存器配置工具、自动化测试框架等）\n2. 地址转换与数据路由优化\n设计并实现SoC内地址转换逻辑与数据路由策略\n优化地址交织（Address Interleaving）算法与哈希映射方案，提升内存带宽利用率与访问效率\n3. 硅后Bring-up与系统验证\n主导DDR子系统的硅后Bring-up工作，完成从最小系统启动到全功能运行的全流程验证\n制定并执行DDR子系统压力测试方案，覆盖功能正确性、时序裕量、长期稳定性等维度\n4. 问题定位与性能调优\n协同硬件、验证团队定位DDR相关软硬件问题，推动闭环解决\n基于实测数据持续优化DDR固件参数，最大化发挥DDR系统性能潜力\n一、软件开发能力\n精通C语言，具备扎实的嵌入式系统开发经验（Bootloader、中断处理、任务调度等底层机制）\nRISC-V架构经验者优先，熟悉RISC-V指令集及生态工具链\n二、体系架构与协议理解\n深入理解DDR5协议，特别是DDR5 Sideband通信机制（I3C/I2C管理通道）\n具备DDR Bring-up实战经验，能够独立完成从硬件上电到内存可用的全流程调试\n熟悉DDR RAS特性（可靠性、可用性、可服务性），包括ECC、CRC、重试机制等\n三、低速外设协议\n熟悉I2C/I3C等低速串行总线协议，能够基于协议规范完成固件层驱动开发\n四、工程实践能力\nPre-Silicon验证\n具备Emulation/FPGA平台调试经验，能够在硅前阶段定位DDR软硬件协同问题\n熟悉常见验证方法论，能够配合验证团队完成固件功能覆盖率分析\n硬件调试能力\n熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号级问题定位\n能够结合波形数据与寄存器状态，快速判断硬件缺陷或固件逻辑错误\n协作与沟通\n具备跨团队协作能力，能够高效对接硬件设计、验证、测试等多角色团队\n良好的技术文档撰写习惯，能够输出清晰的接口定义、调试报告与问题分析文档",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T007",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}