主分类：材料与制造工艺研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "平头哥-芯片工艺工程和良率提升专家/高级专家-上海",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
},
"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下：\n1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。\n2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。\n3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。\n4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。\n5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。",
"requirements_text": "1. 硕士及以上学历。\n2. 具有Planar 或FinFET工艺开发经验，熟悉16nm、7nm、5nm、3nm等制程节点者优先。\n3. 在良率提升方面有较多的经验。\n4. 精通WAT数据分析，能识别性能差距并提出改进方案。\n5. 具备DTCO（SPICE、TCAD、PDK、device, signoff）相关成功经验者优先。\n6. 有创新意识和能力，有很强的自我驱动能力。\n7. 良好的沟通和表达能力。\n关键词: FinFET Process, CMOS Device, Design Rule, SPICE Model, 3DIC, PFA and Product Yield, Standard Cell, SRAM, PPA, Reliability, DTCO",
"skills": [AI生成
"数据分析",
"工艺开发"
],
"preferred_qualifications": "2. 具有Planar 或FinFET工艺开发经验，熟悉16nm、7nm、5nm、3nm等制程节点者优先；5. 具备DTCO（SPICE、TCAD、PDK、device, signoff）相关成功经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=100033560006"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "100033560006",
"post_date": "2026-08-28",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=100033560006"
},
"fulltext": "平头哥-芯片工艺工程和良率提升专家/高级专家-上海\n平头哥-芯片工艺工程和良率提升专家/高级专家-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下：\n1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。\n2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。\n3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。\n4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。\n5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。\n\n职位要求\n1. 硕士及以上学历。\n2. 具有Planar 或FinFET工艺开发经验，熟悉16nm、7nm、5nm、3nm等制程节点者优先。\n3. 在良率提升方面有较多的经验。\n4. 精通WAT数据分析，能识别性能差距并提出改进方案。\n5. 具备DTCO（SPICE、TCAD、PDK、device, signoff）相关成功经验者优先。\n6. 有创新意识和能力，有很强的自我驱动能力。\n7. 良好的沟通和表达能力。\n关键词: FinFET Process, CMOS Device, Design Rule, SPICE Model, 3DIC, PFA and Product Yield, Standard Cell, SRAM, PPA, Reliability, DTCO\n负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下：\n1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。\n2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。\n3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。\n4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。\n5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。\n1. 硕士及以上学历。\n2. 具有Planar 或FinFET工艺开发经验，熟悉16nm、7nm、5nm、3nm等制程节点者优先。\n3. 在良率提升方面有较多的经验。\n4. 精通WAT数据分析，能识别性能差距并提出改进方案。\n5. 具备DTCO（SPICE、TCAD、PDK、device, signoff）相关成功经验者优先。\n6. 有创新意识和能力，有很强的自我驱动能力。\n7. 良好的沟通和表达能力。\n关键词: FinFET Process, CMOS Device, Design Rule, SPICE Model, 3DIC, PFA and Product Yield, Standard Cell, SRAM, PPA, Reliability, DTCO",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T030",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}