主分类：材料与制造工艺研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "达摩院-晶圆工艺整合工程师-计算技术",
"job_level": "未披露",AI生成
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"department": "阿里集团",
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"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"degree": "硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1、负责先进工艺AI芯片的晶圆制造导入工作，完成芯片流片和制造工艺窗口评估工作；\n2、分析导入阶段晶圆良率数据，及早识别系统性失效，制定工艺优化提良改善方案并落地；\n3、负责与晶圆厂进行技术对接，跟踪生产状态，解决良率、电性、可靠性和异常批次等各种问题，落地提良方案等事务；\n4、参与DTCO工作，支撑先进晶圆工艺的工艺/器件/设计优化的研究工作；\n5、撰写评审报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；",
"requirements_text": "1、具备先进工艺前段整合研发经验或量产经验，尤其有丰富提良和工艺优化落地经验，年资5-8年，硕士及以上学历；\n2、具备设计和绘制Testkey能力以及基本的器件分析能力；\n3、熟悉制造全流程、器件、工艺可靠性和光罩出版等技术领域，若再了解DRAM芯片制造流程更优；\n4、具备较强的沟通协调能力以及问题分析和解决能力；\n5、具备较强的学习能力，愿意拓展能力边界，学习最新的工艺技术或专业技能；",
"skills": [AI生成
"可靠性",
"沟通协调",
"沟通能力",
"学习能力",
"分析能力"
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"fulltext": "达摩院-晶圆工艺整合工程师-计算技术\n达摩院-晶圆工艺整合工程师-计算技术\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1、负责先进工艺AI芯片的晶圆制造导入工作，完成芯片流片和制造工艺窗口评估工作；\n2、分析导入阶段晶圆良率数据，及早识别系统性失效，制定工艺优化提良改善方案并落地；\n3、负责与晶圆厂进行技术对接，跟踪生产状态，解决良率、电性、可靠性和异常批次等各种问题，落地提良方案等事务；\n4、参与DTCO工作，支撑先进晶圆工艺的工艺/器件/设计优化的研究工作；\n5、撰写评审报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；\n\n职位要求\n1、具备先进工艺前段整合研发经验或量产经验，尤其有丰富提良和工艺优化落地经验，年资5-8年，硕士及以上学历；\n2、具备设计和绘制Testkey能力以及基本的器件分析能力；\n3、熟悉制造全流程、器件、工艺可靠性和光罩出版等技术领域，若再了解DRAM芯片制造流程更优；\n4、具备较强的沟通协调能力以及问题分析和解决能力；\n5、具备较强的学习能力，愿意拓展能力边界，学习最新的工艺技术或专业技能；\n1、负责先进工艺AI芯片的晶圆制造导入工作，完成芯片流片和制造工艺窗口评估工作；\n2、分析导入阶段晶圆良率数据，及早识别系统性失效，制定工艺优化提良改善方案并落地；\n3、负责与晶圆厂进行技术对接，跟踪生产状态，解决良率、电性、可靠性和异常批次等各种问题，落地提良方案等事务；\n4、参与DTCO工作，支撑先进晶圆工艺的工艺/器件/设计优化的研究工作；\n5、撰写评审报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；\n1、具备先进工艺前段整合研发经验或量产经验，尤其有丰富提良和工艺优化落地经验，年资5-8年，硕士及以上学历；\n2、具备设计和绘制Testkey能力以及基本的器件分析能力；\n3、熟悉制造全流程、器件、工艺可靠性和光罩出版等技术领域，若再了解DRAM芯片制造流程更优；\n4、具备较强的沟通协调能力以及问题分析和解决能力；\n5、具备较强的学习能力，愿意拓展能力边界，学习最新的工艺技术或专业技能；",
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