主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "达摩院-DTCO专家-计算技术",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
"company_name": "阿里巴巴控股集团",
"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"compensation": {
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"degree": "硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1、负责先进工艺、封装工艺DTCO工作，实现Device → Process → Interconnect → Package → System多级设计和工艺联合优化；\n2、负责2D/3D Testkey、SC、RO等测试结构的设计和版图实现、多级建模仿真及硅后验证分析， 实现SC性能和面积寻优，输出DFM规则和工艺优化建议；\n3、设计和实现先进晶圆工艺、封装工艺场景下的有效测试结构，研究工艺变化、封装材料、热应力及机械应力等对器件和电路的性能、散热及可靠性的影响，输出设计和工艺优化建议；\n4、针对新一代关键工艺技术开展工艺级别DTCO工作，识别工艺难点及其对设计的挑战，研究可能的解决方案并进行验证；\n5、撰写报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；\nFINFET/堆叠/先进封装；",
"requirements_text": "1、具备10年以上的DTCO工作经验，硕士及以上学历，博士优先；\n3、具备扎实的2D/3D Testkey、RO、SC等测试结构设计、建模仿真、TO、硅后测试和数据分析能力，实现从设计到测试闭环；\n4、熟悉DTCO方法论，熟练使用Testkey和RO设计与建模仿真EDA工具；\n5、具备较强的沟通协调能力以及问题分析和解决能力；\n6、具备较强的学习能力，愿意拓展能力边界，学习最新的工艺技术或专业技能；",
"skills": [AI生成
"数据分析",
"结构设计",
"沟通协调",
"沟通能力",
"学习能力",
"分析能力",
"建模"
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"preferred_qualifications": "1、具备10年以上的DTCO工作经验，硕士及以上学历，博士优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "达摩院-DTCO专家-计算技术\n达摩院-DTCO专家-计算技术\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1、负责先进工艺、封装工艺DTCO工作，实现Device → Process → Interconnect → Package → System多级设计和工艺联合优化；\n2、负责2D/3D Testkey、SC、RO等测试结构的设计和版图实现、多级建模仿真及硅后验证分析， 实现SC性能和面积寻优，输出DFM规则和工艺优化建议；\n3、设计和实现先进晶圆工艺、封装工艺场景下的有效测试结构，研究工艺变化、封装材料、热应力及机械应力等对器件和电路的性能、散热及可靠性的影响，输出设计和工艺优化建议；\n4、针对新一代关键工艺技术开展工艺级别DTCO工作，识别工艺难点及其对设计的挑战，研究可能的解决方案并进行验证；\n5、撰写报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；\nFINFET/堆叠/先进封装；\n\n职位要求\n1、具备10年以上的DTCO工作经验，硕士及以上学历，博士优先；\n3、具备扎实的2D/3D Testkey、RO、SC等测试结构设计、建模仿真、TO、硅后测试和数据分析能力，实现从设计到测试闭环；\n4、熟悉DTCO方法论，熟练使用Testkey和RO设计与建模仿真EDA工具；\n5、具备较强的沟通协调能力以及问题分析和解决能力；\n6、具备较强的学习能力，愿意拓展能力边界，学习最新的工艺技术或专业技能；\n1、负责先进工艺、封装工艺DTCO工作，实现Device → Process → Interconnect → Package → System多级设计和工艺联合优化；\n2、负责2D/3D Testkey、SC、RO等测试结构的设计和版图实现、多级建模仿真及硅后验证分析， 实现SC性能和面积寻优，输出DFM规则和工艺优化建议；\n3、设计和实现先进晶圆工艺、封装工艺场景下的有效测试结构，研究工艺变化、封装材料、热应力及机械应力等对器件和电路的性能、散热及可靠性的影响，输出设计和工艺优化建议；\n4、针对新一代关键工艺技术开展工艺级别DTCO工作，识别工艺难点及其对设计的挑战，研究可能的解决方案并进行验证；\n5、撰写报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；\nFINFET/堆叠/先进封装；\n1、具备10年以上的DTCO工作经验，硕士及以上学历，博士优先；\n3、具备扎实的2D/3D Testkey、RO、SC等测试结构设计、建模仿真、TO、硅后测试和数据分析能力，实现从设计到测试闭环；\n4、熟悉DTCO方法论，熟练使用Testkey和RO设计与建模仿真EDA工具；\n5、具备较强的沟通协调能力以及问题分析和解决能力；\n6、具备较强的学习能力，愿意拓展能力边界，学习最新的工艺技术或专业技能；",
"standard_classification": {
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