主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "达摩院-产品工程师-计算技术",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
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"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"degree": "本科及以上学历",
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"responsibilities": "1、负责先进工艺芯片的产品导入（NPI）工作，覆盖从芯片流片到量产导入全过程；\n2、负责完成制造流程制定、制造选型、BOM搭建、物料加工和送样、DPPM降低、制造变更和产能扩充等相关的导入工作；\n3、与TE配合完成CP/FT/BI/SLT测试程序开发迭代，与QRE配合完成可靠性验证，低成本、高质量高效完成量产导入；\n4、与设计、DFT、PIE、封装、测试、可靠性等团队协同，推动快速解决导入过程中出现的各种工程难点和堵点问题；\n5、分析导入阶段CP/FT/SLT良率数据，及早识别系统性失效，推动团队制定良率改善方案并落地；\n6、撰写评审报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；",
"requirements_text": "1、具备AI芯片、ADAS SoC或大型芯片的PE NPI导入工作经验， 年资5-7年，本科及以上学历；\n2、有先进工艺节点PIE研发经验或量产经验，具备良率分析和工艺优化提良能力；\n3、熟悉逻辑芯片测试流程，包括CP、FT、BI、SLT等环节，若再熟悉DRAM芯片测试更优；\n4、熟悉可靠性测试内容和测试流程以及失效分析方法；\n5、熟悉2.5D和3D工艺的基本流程和技术难点；\n6、具备较强的项目推动能力、跨部门协同沟通能力以及问题分析和解决能力；",
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"可靠性",
"失效分析",
"沟通能力"
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"fulltext": "达摩院-产品工程师-计算技术\n达摩院-产品工程师-计算技术\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1、负责先进工艺芯片的产品导入（NPI）工作，覆盖从芯片流片到量产导入全过程；\n2、负责完成制造流程制定、制造选型、BOM搭建、物料加工和送样、DPPM降低、制造变更和产能扩充等相关的导入工作；\n3、与TE配合完成CP/FT/BI/SLT测试程序开发迭代，与QRE配合完成可靠性验证，低成本、高质量高效完成量产导入；\n4、与设计、DFT、PIE、封装、测试、可靠性等团队协同，推动快速解决导入过程中出现的各种工程难点和堵点问题；\n5、分析导入阶段CP/FT/SLT良率数据，及早识别系统性失效，推动团队制定良率改善方案并落地；\n6、撰写评审报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；\n\n职位要求\n1、具备AI芯片、ADAS SoC或大型芯片的PE NPI导入工作经验， 年资5-7年，本科及以上学历；\n2、有先进工艺节点PIE研发经验或量产经验，具备良率分析和工艺优化提良能力；\n3、熟悉逻辑芯片测试流程，包括CP、FT、BI、SLT等环节，若再熟悉DRAM芯片测试更优；\n4、熟悉可靠性测试内容和测试流程以及失效分析方法；\n5、熟悉2.5D和3D工艺的基本流程和技术难点；\n6、具备较强的项目推动能力、跨部门协同沟通能力以及问题分析和解决能力；\n1、负责先进工艺芯片的产品导入（NPI）工作，覆盖从芯片流片到量产导入全过程；\n2、负责完成制造流程制定、制造选型、BOM搭建、物料加工和送样、DPPM降低、制造变更和产能扩充等相关的导入工作；\n3、与TE配合完成CP/FT/BI/SLT测试程序开发迭代，与QRE配合完成可靠性验证，低成本、高质量高效完成量产导入；\n4、与设计、DFT、PIE、封装、测试、可靠性等团队协同，推动快速解决导入过程中出现的各种工程难点和堵点问题；\n5、分析导入阶段CP/FT/SLT良率数据，及早识别系统性失效，推动团队制定良率改善方案并落地；\n6、撰写评审报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论；\n1、具备AI芯片、ADAS SoC或大型芯片的PE NPI导入工作经验， 年资5-7年，本科及以上学历；\n2、有先进工艺节点PIE研发经验或量产经验，具备良率分析和工艺优化提良能力；\n3、熟悉逻辑芯片测试流程，包括CP、FT、BI、SLT等环节，若再熟悉DRAM芯片测试更优；\n4、熟悉可靠性测试内容和测试流程以及失效分析方法；\n5、熟悉2.5D和3D工艺的基本流程和技术难点；\n6、具备较强的项目推动能力、跨部门协同沟通能力以及问题分析和解决能力；",
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