主分类:芯片设计与验证
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "平头哥-边缘AI芯片设计实现专家/高级专家-上海",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
},
"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片,为人工智能基础设施提供支持。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "具体职责包括但不限于:\n1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作\n2. 负责工艺(stdcell、memory)选型评估\n3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定\n4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写\n5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表\n6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改,和后端沟通物理实现相关问题\n7. 制定提升PPA的综合策略",
"requirements_text": "1. 电子工程,计算机等相关专业,5年以上设计实现经验\n2. 熟练掌握综合实现全流程工具(DC、formality、PT、PTPX等)的使用及debug\n3. 熟悉低功耗实现全流程,精通sdc/upf编写及验证\n4. 具备较高的和前后端工程师沟通能力\n5. 熟悉提升PPA的方法,尤其是综合实现阶段的方法学\n6. 熟悉掌握tcl/perl/python等脚本语言,善于利用脚本提升效率\n7. 有先进工艺项目综合实现全流程经验\n8. 有CPU、NPU、高速接口物理实现经验是加分项\n9. 良好的口头和书面表达能力、良好的沟通能力,团队合作意识强",
"skills": [AI生成
"Python",
"团队协作",
"沟通能力"
],
"preferred_qualifications": "8. 有CPU、NPU、高速接口物理实现经验是加分项",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=100038440003"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "100038440003",
"post_date": "2026-09-04",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=100038440003"
},
"fulltext": "平头哥-边缘AI芯片设计实现专家/高级专家-上海\n平头哥-边缘AI芯片设计实现专家/高级专家-上海\n\n基础信息\n职位类别:技术-芯片\n工作地点:上海\n\n职位描述\n具体职责包括但不限于:\n1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作\n2. 负责工艺(stdcell、memory)选型评估\n3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定\n4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写\n5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表\n6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改,和后端沟通物理实现相关问题\n7. 制定提升PPA的综合策略\n\n职位要求\n1. 电子工程,计算机等相关专业,5年以上设计实现经验\n2. 熟练掌握综合实现全流程工具(DC、formality、PT、PTPX等)的使用及debug\n3. 熟悉低功耗实现全流程,精通sdc/upf编写及验证\n4. 具备较高的和前后端工程师沟通能力\n5. 熟悉提升PPA的方法,尤其是综合实现阶段的方法学\n6. 熟悉掌握tcl/perl/python等脚本语言,善于利用脚本提升效率\n7. 有先进工艺项目综合实现全流程经验\n8. 有CPU、NPU、高速接口物理实现经验是加分项\n9. 良好的口头和书面表达能力、良好的沟通能力,团队合作意识强\n具体职责包括但不限于:\n1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作\n2. 负责工艺(stdcell、memory)选型评估\n3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定\n4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写\n5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表\n6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改,和后端沟通物理实现相关问题\n7. 制定提升PPA的综合策略\n1. 电子工程,计算机等相关专业,5年以上设计实现经验\n2. 熟练掌握综合实现全流程工具(DC、formality、PT、PTPX等)的使用及debug\n3. 熟悉低功耗实现全流程,精通sdc/upf编写及验证\n4. 具备较高的和前后端工程师沟通能力\n5. 熟悉提升PPA的方法,尤其是综合实现阶段的方法学\n6. 熟悉掌握tcl/perl/python等脚本语言,善于利用脚本提升效率\n7. 有先进工艺项目综合实现全流程经验\n8. 有CPU、NPU、高速接口物理实现经验是加分项\n9. 良好的口头和书面表达能力、良好的沟通能力,团队合作意识强",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}