主分类：材料与制造工艺研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"company_description": "高德提供电子地图和导航服务。"
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"degree": "● 本科及以上学历",
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"responsibilities": "1. 整机组装工艺开发与导入：负责机器人整机（本体机械 + 域控制器 + 关节模组 + 传感器 + 线束 + 电池）的组装工艺规划，编写并维护装配 SOP、作业指导书、工艺流程图与 BOM 装配关系。\n2. 产线与工装夹具规划：规划整机组装产线布局、工位节拍与产能爬坡方案；设计/评审组装、定位、锁附、打胶、防水密封等专用工装夹具与治具。\n3. DFM/DFA 评审：在结构、电子、系统方案定型前介入设计评审，从可制造性、可装配性、可维修性（DFx）角度提出优化建议，降低装配难度与不良率。\n4. 样机试制与良率爬坡：主导 EVT/DVT/PVT 各阶段小批量试制，跟踪装配不良、拆机返修数据，闭环推动良率提升，输出试产报告。\n5. ODM 协同管理：作为工艺侧接口对接整机组装厂及关键零部件供应商，对齐工艺标准、评审对方产线与工艺文件，驻厂支持关键节点试产。\n6. 工艺问题闭环：牵头整机集成阶段的工艺类问题分析与改善（如热设计装配、密封防水 IP 等级达成、线束布局、EMC 结构接地等），跨结构/电子/测试团队协同定位根因。\n7. 量产工艺标准沉淀：建立整机组装的工艺规范、检验标准、防错机制，支撑规模量产的一致性与可追溯性。",
"requirements_text": "● 本科及以上学历，机械/机电一体化/工业工程/自动化等相关专业；\n● 5 年以上消费电子、机器人、汽车电子或智能硬件整机 NPI/工艺经验，具备至少 1 个完整产品从样机到量产（EVT→MP）的导入经历；\n● 熟悉整机组装工艺全流程：装配、锁附、打胶点胶、密封防水、线束、老化测试等，能独立编写 SOP 与工艺文件；\n● 熟练进行 DFM/DFA 评审，具备工装夹具设计规划能力，能读懂 3D/2D 结构图纸；\n● 具备工艺问题分析与改善方法论（8D、鱼骨图、FMEA、DOE 等），数据驱动推动良率与工艺稳定性提升。",
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"fulltext": "高德-具身智能制造工艺工程师-具身业务部\n高德-具身智能制造工艺工程师-具身业务部\n\n基础信息\n职位类别：技术类-开发\n工作地点：杭州\n\n职位描述\n1. 整机组装工艺开发与导入：负责机器人整机（本体机械 + 域控制器 + 关节模组 + 传感器 + 线束 + 电池）的组装工艺规划，编写并维护装配 SOP、作业指导书、工艺流程图与 BOM 装配关系。\n2. 产线与工装夹具规划：规划整机组装产线布局、工位节拍与产能爬坡方案；设计/评审组装、定位、锁附、打胶、防水密封等专用工装夹具与治具。\n3. DFM/DFA 评审：在结构、电子、系统方案定型前介入设计评审，从可制造性、可装配性、可维修性（DFx）角度提出优化建议，降低装配难度与不良率。\n4. 样机试制与良率爬坡：主导 EVT/DVT/PVT 各阶段小批量试制，跟踪装配不良、拆机返修数据，闭环推动良率提升，输出试产报告。\n5. ODM 协同管理：作为工艺侧接口对接整机组装厂及关键零部件供应商，对齐工艺标准、评审对方产线与工艺文件，驻厂支持关键节点试产。\n6. 工艺问题闭环：牵头整机集成阶段的工艺类问题分析与改善（如热设计装配、密封防水 IP 等级达成、线束布局、EMC 结构接地等），跨结构/电子/测试团队协同定位根因。\n7. 量产工艺标准沉淀：建立整机组装的工艺规范、检验标准、防错机制，支撑规模量产的一致性与可追溯性。\n\n职位要求\n● 本科及以上学历，机械/机电一体化/工业工程/自动化等相关专业；\n● 5 年以上消费电子、机器人、汽车电子或智能硬件整机 NPI/工艺经验，具备至少 1 个完整产品从样机到量产（EVT→MP）的导入经历；\n● 熟悉整机组装工艺全流程：装配、锁附、打胶点胶、密封防水、线束、老化测试等，能独立编写 SOP 与工艺文件；\n● 熟练进行 DFM/DFA 评审，具备工装夹具设计规划能力，能读懂 3D/2D 结构图纸；\n● 具备工艺问题分析与改善方法论（8D、鱼骨图、FMEA、DOE 等），数据驱动推动良率与工艺稳定性提升。\n1. 整机组装工艺开发与导入：负责机器人整机（本体机械 + 域控制器 + 关节模组 + 传感器 + 线束 + 电池）的组装工艺规划，编写并维护装配 SOP、作业指导书、工艺流程图与 BOM 装配关系。\n2. 产线与工装夹具规划：规划整机组装产线布局、工位节拍与产能爬坡方案；设计/评审组装、定位、锁附、打胶、防水密封等专用工装夹具与治具。\n3. DFM/DFA 评审：在结构、电子、系统方案定型前介入设计评审，从可制造性、可装配性、可维修性（DFx）角度提出优化建议，降低装配难度与不良率。\n4. 样机试制与良率爬坡：主导 EVT/DVT/PVT 各阶段小批量试制，跟踪装配不良、拆机返修数据，闭环推动良率提升，输出试产报告。\n5. ODM 协同管理：作为工艺侧接口对接整机组装厂及关键零部件供应商，对齐工艺标准、评审对方产线与工艺文件，驻厂支持关键节点试产。\n6. 工艺问题闭环：牵头整机集成阶段的工艺类问题分析与改善（如热设计装配、密封防水 IP 等级达成、线束布局、EMC 结构接地等），跨结构/电子/测试团队协同定位根因。\n7. 量产工艺标准沉淀：建立整机组装的工艺规范、检验标准、防错机制，支撑规模量产的一致性与可追溯性。\n● 本科及以上学历，机械/机电一体化/工业工程/自动化等相关专业；\n● 5 年以上消费电子、机器人、汽车电子或智能硬件整机 NPI/工艺经验，具备至少 1 个完整产品从样机到量产（EVT→MP）的导入经历；\n● 熟悉整机组装工艺全流程：装配、锁附、打胶点胶、密封防水、线束、老化测试等，能独立编写 SOP 与工艺文件；\n● 熟练进行 DFM/DFA 评审，具备工装夹具设计规划能力，能读懂 3D/2D 结构图纸；\n● 具备工艺问题分析与改善方法论（8D、鱼骨图、FMEA、DOE 等），数据驱动推动良率与工艺稳定性提升。",
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