主分类：软件测试与质量工程
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "平头哥-芯片软件测试开发工程师（CPU）-上海",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 3,
"degree": "拥有计算机科学、软件工程、自动化或相关领域的本科或以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 负责Soc芯片的Firmware验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证\n2. 基于产品需求，进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行\n3. 搭建测试环境，对产品进行测试，包括功能性测试、压力测试、性能测试等\n4. 根据测试用例，执行测试，编写及归档测试报告\n5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进\n6. 建立固件质量/效率度量指标体系，并推进相关平台/系统建设及应用，基于数据推进固件质量/效率改进。",
"requirements_text": "1. 拥有计算机科学、软件工程、自动化或相关领域的本科或以上学历\n2. 3年及以上BIOS、BMC等底层软件的测试经验，熟悉SCP/RAS/PCIE/DDR/TCN/Power/Security等功能模块\n3. 有较强的学习能力，沟通能力和分析定位能力，良好的文档书写能力\n4. 良好的C语言编程能力，熟悉Bash、Python、Makefile等脚本语言的开发\n5. 熟悉一种以上的测试框架，例如pytest。熟悉测试用例及缺陷管理工具。熟悉持续集成工具。\n6. 具有FPGA/Zebu/Palladium等仿真平台使用和调试经验。",
"skills": [AI生成
"Python",
"FPGA",
"沟通能力",
"学习能力",
"C语言"
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"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"posting": {
"posting_id": "1131203",
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"update_date": "20260917",
"job_url": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=1131203"
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"fulltext": "平头哥-芯片软件测试开发工程师（CPU）-上海\n平头哥-芯片软件测试开发工程师（CPU）-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 负责Soc芯片的Firmware验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证\n2. 基于产品需求，进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行\n3. 搭建测试环境，对产品进行测试，包括功能性测试、压力测试、性能测试等\n4. 根据测试用例，执行测试，编写及归档测试报告\n5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进\n6. 建立固件质量/效率度量指标体系，并推进相关平台/系统建设及应用，基于数据推进固件质量/效率改进。\n\n职位要求\n1. 拥有计算机科学、软件工程、自动化或相关领域的本科或以上学历\n2. 3年及以上BIOS、BMC等底层软件的测试经验，熟悉SCP/RAS/PCIE/DDR/TCN/Power/Security等功能模块\n3. 有较强的学习能力，沟通能力和分析定位能力，良好的文档书写能力\n4. 良好的C语言编程能力，熟悉Bash、Python、Makefile等脚本语言的开发\n5. 熟悉一种以上的测试框架，例如pytest。熟悉测试用例及缺陷管理工具。熟悉持续集成工具。\n6. 具有FPGA/Zebu/Palladium等仿真平台使用和调试经验。\n1. 负责Soc芯片的Firmware验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证\n2. 基于产品需求，进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行\n3. 搭建测试环境，对产品进行测试，包括功能性测试、压力测试、性能测试等\n4. 根据测试用例，执行测试，编写及归档测试报告\n5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进\n6. 建立固件质量/效率度量指标体系，并推进相关平台/系统建设及应用，基于数据推进固件质量/效率改进。\n1. 拥有计算机科学、软件工程、自动化或相关领域的本科或以上学历\n2. 3年及以上BIOS、BMC等底层软件的测试经验，熟悉SCP/RAS/PCIE/DDR/TCN/Power/Security等功能模块\n3. 有较强的学习能力，沟通能力和分析定位能力，良好的文档书写能力\n4. 良好的C语言编程能力，熟悉Bash、Python、Makefile等脚本语言的开发\n5. 熟悉一种以上的测试框架，例如pytest。熟悉测试用例及缺陷管理工具。熟悉持续集成工具。\n6. 具有FPGA/Zebu/Palladium等仿真平台使用和调试经验。",
"standard_classification": {
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"std_taxonomy_version": "20261104"
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