主分类:芯片设计与验证
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"job": {
"job_title": "平头哥-边缘AI芯片NPU架构师-上海",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片,为人工智能基础设施提供支持。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "电子工程等相关专业硕士及以上学历",
"language": "7. 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 承接产品和市场需求,分解到芯片产品定义规格书,并进行相关系统设计,输出AI计算子系统上层和详细系统架构(包括AI算力和算子支持,片上内存和缓存结构,相关编程生态环境和编译器支持,目标AI网络支持的优化支持和相应数据流等)\n2. 负责AI计算子系统以及复杂模块的架构/微架构设计,包括和编译器的联合设计,性能/功耗/面积优化和评估,相关领域的竞品分析,竞争力分析等\n3. 负责三方相关IP评估和选型\n4. 联合相关团队,构建AI计算子系统性能和功耗仿真和验证模型,支持芯片设计和验证",
"requirements_text": "1. 计算机,电子工程等相关专业硕士及以上学历\n2. 芯片相关方向工作经验8年以上,参与过至少一代产品的并行处理器(NPU/DSP/GPU)的架构/微架构设计,产品成功商用\n3. 了解NPU处理器编译器原理以及有联合编译器优化ISA和架构设计的经验\n4. 对CNN /大模型LLM/Transformer结构以及相关芯片优化支持有深刻理解,对业界典型NPU架构有深刻理解\n5. 熟悉总线,内存,DMA,互联等相关原理和设计,熟悉数字前端设计流程,熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具\n6. 优秀的创新能力\n7. 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力,团队合作意识强",
"skills": [AI生成
"架构设计",
"团队协作",
"沟通能力",
"大语言模型"
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"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "平头哥-边缘AI芯片NPU架构师-上海\n平头哥-边缘AI芯片NPU架构师-上海\n\n基础信息\n职位类别:技术-芯片\n工作地点:上海\n\n职位描述\n1. 承接产品和市场需求,分解到芯片产品定义规格书,并进行相关系统设计,输出AI计算子系统上层和详细系统架构(包括AI算力和算子支持,片上内存和缓存结构,相关编程生态环境和编译器支持,目标AI网络支持的优化支持和相应数据流等)\n2. 负责AI计算子系统以及复杂模块的架构/微架构设计,包括和编译器的联合设计,性能/功耗/面积优化和评估,相关领域的竞品分析,竞争力分析等\n3. 负责三方相关IP评估和选型\n4. 联合相关团队,构建AI计算子系统性能和功耗仿真和验证模型,支持芯片设计和验证\n\n职位要求\n1. 计算机,电子工程等相关专业硕士及以上学历\n2. 芯片相关方向工作经验8年以上,参与过至少一代产品的并行处理器(NPU/DSP/GPU)的架构/微架构设计,产品成功商用\n3. 了解NPU处理器编译器原理以及有联合编译器优化ISA和架构设计的经验\n4. 对CNN /大模型LLM/Transformer结构以及相关芯片优化支持有深刻理解,对业界典型NPU架构有深刻理解\n5. 熟悉总线,内存,DMA,互联等相关原理和设计,熟悉数字前端设计流程,熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具\n6. 优秀的创新能力\n7. 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力,团队合作意识强\n1. 承接产品和市场需求,分解到芯片产品定义规格书,并进行相关系统设计,输出AI计算子系统上层和详细系统架构(包括AI算力和算子支持,片上内存和缓存结构,相关编程生态环境和编译器支持,目标AI网络支持的优化支持和相应数据流等)\n2. 负责AI计算子系统以及复杂模块的架构/微架构设计,包括和编译器的联合设计,性能/功耗/面积优化和评估,相关领域的竞品分析,竞争力分析等\n3. 负责三方相关IP评估和选型\n4. 联合相关团队,构建AI计算子系统性能和功耗仿真和验证模型,支持芯片设计和验证\n1. 计算机,电子工程等相关专业硕士及以上学历\n2. 芯片相关方向工作经验8年以上,参与过至少一代产品的并行处理器(NPU/DSP/GPU)的架构/微架构设计,产品成功商用\n3. 了解NPU处理器编译器原理以及有联合编译器优化ISA和架构设计的经验\n4. 对CNN /大模型LLM/Transformer结构以及相关芯片优化支持有深刻理解,对业界典型NPU架构有深刻理解\n5. 熟悉总线,内存,DMA,互联等相关原理和设计,熟悉数字前端设计流程,熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具\n6. 优秀的创新能力\n7. 良好的口头和书面表达能力,包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力,团队合作意识强",
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