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达摩院-系统硬件专家-计算技术

未披露 · 上海 · 阿里巴巴控股集团

主分类:电子硬件研发
硬件、电子与电气研发
辅助:芯片设计与验证(仅展示)
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "location": "上海",
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        "company_name": "阿里巴巴控股集团",
        "company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
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        "company_website": "alibaba.com",
        "company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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    "requirements": {
        "working_years": 5,
        "degree": "电子工程、计算机工程、通信、自动化等相关专业本科及以上学历",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "我们正在招聘具有丰富经验的AI SoC系统硬件工程师,负责从架构规划到硬件设计、验证、测试和量产的全流程工作。符合以下子方向职责候选人优先:\n1. 平台架构方向\n1)跟踪服务器及AI加速卡相关技术的发展趋势,调研先进的计算与异构架构方案。\n2)基于公司业务需求,设计和评估新型服务器和AI加速卡硬件架构,提出技术解决方案。\n3)制定硬件系统设计规范,包括电源拓扑、时钟拓扑、系统管理、PCB层叠结构和关键元器件选型。\n4)协同ODM厂商完成主板和子板卡的设计(原理图、布局与布线审核),并跟踪设计问题的解决。\n5)参与整机的硬件测试,包括功能性、信号完整性(SI)、可靠性等测试,确保硬件设计符合量产要求。\n2. 电源方向\n1)设计高效稳定的电源系统,满足高性能计算和AI加速卡的严格要求,包括开关电源和电源管理单元(PMU)。\n2)规划和优化电源拓扑,确保高密度、高速运行环境下的性能和可靠性。\n3)进行全面的电源测试与验证,包括效率、噪声、热管理和可靠性分析,确保硬件设计的鲁棒性。\n4)负责电源设计从概念验证到产品量产的全过程,与团队协作解决生产问题。\n3. 芯片硅后验证方向\n1)承担芯片Bring-up及初始调试工作,与设计和软件团队协作分析和解决硅片问题。\n2)开发和执行子系统级及整系统级验证测试,包括协议验证、性能测试及兼容性测试。\n3)设计并实现自动化测试环境,编写测试脚本提高验证效率和覆盖率。\n4)使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题,解决芯片与系统集成中的硬件和软件问题。\n4. 通用硬件设计方向\n1)负责服务器及AI加速卡产品的硬件电路设计,包括原理图设计、器件选型和电路优化。\n2)开发硬件测试计划,分析测试结果并对电路设计进行改进。\n3)协同PCB Layout、封装、SI/PI等团队完成硬件交付,确保方案可生产性与稳定性。\n4)参与硬件技术预研,跟踪行业趋势并推动关键技术在产品中的应用。",
        "requirements_text": "基本要求\n1. 电子工程、计算机工程、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。\n2. 至少5年以上硬件开发经验,熟悉服务器、AI加速卡或SoC系统开发流程。\n3. 掌握硬件开发工具(如Cadence OrCAD/Allegro),具备10层及以上多层PCB设计经验。\n4. 熟悉DDR、PCIe、SerDes等高速信号设计,掌握信号完整性(SI)和电源完整性(PI)优化技术。\n5. 熟练使用硬件调试工具(如示波器、逻辑分析仪)和自动化测试脚本开发(Python、Perl等)。\n6. 熟悉硬件生产流程,包括SMT加工、可靠性测试和量产导入。\n优先条件\n1. 对计算机体系结构有深入理解,尤其是CPU、内存或高速IO子系统架构。\n2. 熟悉电源设计,具有高效开关电源、电源管理单元(PMU)开发及优化经验。\n3. 具备硅后验证经验,熟悉ARM/X86架构处理器的Bring-up流程和测试方法。\n4. 有AI加速卡硬件开发、高速接口调优或芯片验证系统开发经验。\n5. 熟悉服务器虚拟化、云计算及数据中心相关技术,对系统性能和功耗优化有深入实践。",
        "skills": [AI生成
            "Python",
            "自动化测试",
            "系统架构",
            "芯片验证",
            "可靠性"
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        "preferred_qualifications": "优先条件",
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    "fulltext": "达摩院-系统硬件专家-计算技术\n达摩院-系统硬件专家-计算技术\n\n基础信息\n职位类别:技术-芯片\n工作地点:上海\n\n职位描述\n我们正在招聘具有丰富经验的AI SoC系统硬件工程师,负责从架构规划到硬件设计、验证、测试和量产的全流程工作。符合以下子方向职责候选人优先:\n1. 平台架构方向\n1)跟踪服务器及AI加速卡相关技术的发展趋势,调研先进的计算与异构架构方案。\n2)基于公司业务需求,设计和评估新型服务器和AI加速卡硬件架构,提出技术解决方案。\n3)制定硬件系统设计规范,包括电源拓扑、时钟拓扑、系统管理、PCB层叠结构和关键元器件选型。\n4)协同ODM厂商完成主板和子板卡的设计(原理图、布局与布线审核),并跟踪设计问题的解决。\n5)参与整机的硬件测试,包括功能性、信号完整性(SI)、可靠性等测试,确保硬件设计符合量产要求。\n2. 电源方向\n1)设计高效稳定的电源系统,满足高性能计算和AI加速卡的严格要求,包括开关电源和电源管理单元(PMU)。\n2)规划和优化电源拓扑,确保高密度、高速运行环境下的性能和可靠性。\n3)进行全面的电源测试与验证,包括效率、噪声、热管理和可靠性分析,确保硬件设计的鲁棒性。\n4)负责电源设计从概念验证到产品量产的全过程,与团队协作解决生产问题。\n3. 芯片硅后验证方向\n1)承担芯片Bring-up及初始调试工作,与设计和软件团队协作分析和解决硅片问题。\n2)开发和执行子系统级及整系统级验证测试,包括协议验证、性能测试及兼容性测试。\n3)设计并实现自动化测试环境,编写测试脚本提高验证效率和覆盖率。\n4)使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题,解决芯片与系统集成中的硬件和软件问题。\n4. 通用硬件设计方向\n1)负责服务器及AI加速卡产品的硬件电路设计,包括原理图设计、器件选型和电路优化。\n2)开发硬件测试计划,分析测试结果并对电路设计进行改进。\n3)协同PCB Layout、封装、SI/PI等团队完成硬件交付,确保方案可生产性与稳定性。\n4)参与硬件技术预研,跟踪行业趋势并推动关键技术在产品中的应用。\n\n职位要求\n基本要求\n1. 电子工程、计算机工程、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。\n2. 至少5年以上硬件开发经验,熟悉服务器、AI加速卡或SoC系统开发流程。\n3. 掌握硬件开发工具(如Cadence OrCAD/Allegro),具备10层及以上多层PCB设计经验。\n4. 熟悉DDR、PCIe、SerDes等高速信号设计,掌握信号完整性(SI)和电源完整性(PI)优化技术。\n5. 熟练使用硬件调试工具(如示波器、逻辑分析仪)和自动化测试脚本开发(Python、Perl等)。\n6. 熟悉硬件生产流程,包括SMT加工、可靠性测试和量产导入。\n优先条件\n1. 对计算机体系结构有深入理解,尤其是CPU、内存或高速IO子系统架构。\n2. 熟悉电源设计,具有高效开关电源、电源管理单元(PMU)开发及优化经验。\n3. 具备硅后验证经验,熟悉ARM/X86架构处理器的Bring-up流程和测试方法。\n4. 有AI加速卡硬件开发、高速接口调优或芯片验证系统开发经验。\n5. 熟悉服务器虚拟化、云计算及数据中心相关技术,对系统性能和功耗优化有深入实践。\n我们正在招聘具有丰富经验的AI SoC系统硬件工程师,负责从架构规划到硬件设计、验证、测试和量产的全流程工作。符合以下子方向职责候选人优先:\n1. 平台架构方向\n1)跟踪服务器及AI加速卡相关技术的发展趋势,调研先进的计算与异构架构方案。\n2)基于公司业务需求,设计和评估新型服务器和AI加速卡硬件架构,提出技术解决方案。\n3)制定硬件系统设计规范,包括电源拓扑、时钟拓扑、系统管理、PCB层叠结构和关键元器件选型。\n4)协同ODM厂商完成主板和子板卡的设计(原理图、布局与布线审核),并跟踪设计问题的解决。\n5)参与整机的硬件测试,包括功能性、信号完整性(SI)、可靠性等测试,确保硬件设计符合量产要求。\n2. 电源方向\n1)设计高效稳定的电源系统,满足高性能计算和AI加速卡的严格要求,包括开关电源和电源管理单元(PMU)。\n2)规划和优化电源拓扑,确保高密度、高速运行环境下的性能和可靠性。\n3)进行全面的电源测试与验证,包括效率、噪声、热管理和可靠性分析,确保硬件设计的鲁棒性。\n4)负责电源设计从概念验证到产品量产的全过程,与团队协作解决生产问题。\n3. 芯片硅后验证方向\n1)承担芯片Bring-up及初始调试工作,与设计和软件团队协作分析和解决硅片问题。\n2)开发和执行子系统级及整系统级验证测试,包括协议验证、性能测试及兼容性测试。\n3)设计并实现自动化测试环境,编写测试脚本提高验证效率和覆盖率。\n4)使用示波器、逻辑分析仪等工具定位问题,解决芯片与系统集成中的硬件和软件问题。\n4. 通用硬件设计方向\n1)负责服务器及AI加速卡产品的硬件电路设计,包括原理图设计、器件选型和电路优化。\n2)开发硬件测试计划,分析测试结果并对电路设计进行改进。\n3)协同PCB Layout、封装、SI/PI等团队完成硬件交付,确保方案可生产性与稳定性。\n4)参与硬件技术预研,跟踪行业趋势并推动关键技术在产品中的应用。\n基本要求\n1. 电子工程、计算机工程、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。\n2. 至少5年以上硬件开发经验,熟悉服务器、AI加速卡或SoC系统开发流程。\n3. 掌握硬件开发工具(如Cadence OrCAD/Allegro),具备10层及以上多层PCB设计经验。\n4. 熟悉DDR、PCIe、SerDes等高速信号设计,掌握信号完整性(SI)和电源完整性(PI)优化技术。\n5. 熟练使用硬件调试工具(如示波器、逻辑分析仪)和自动化测试脚本开发(Python、Perl等)。\n6. 熟悉硬件生产流程,包括SMT加工、可靠性测试和量产导入。\n优先条件\n1. 对计算机体系结构有深入理解,尤其是CPU、内存或高速IO子系统架构。\n2. 熟悉电源设计,具有高效开关电源、电源管理单元(PMU)开发及优化经验。\n3. 具备硅后验证经验,熟悉ARM/X86架构处理器的Bring-up流程和测试方法。\n4. 有AI加速卡硬件开发、高速接口调优或芯片验证系统开发经验。\n5. 熟悉服务器虚拟化、云计算及数据中心相关技术,对系统性能和功耗优化有深入实践。",
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