主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "研究型实习生-面向大模型的先进SOC架构设计",
"job_level": "实习",AI生成
"work_category": "实习",AI生成
"department": "阿里巴巴控股集团",
"location": "北京 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
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"company": {
"company_name": "阿里巴巴控股集团",
"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "● 海内外优秀在读硕士生、博士生",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "研究大规模深度学习模型训练芯片架构设计领域的技术攻关及技术创新，包括但不限于基于芯粒（chiplet）互联、芯片间互联、片上网络（NoC）、三维堆叠等先进芯片设计技术的应用、原型实现、算法优化及测试等内容，同时发表相应的技术论文。\n工作职责：\n● 技术研究：针对芯粒互联、芯片间互联、片上网络、三维堆叠等技术的应用，在大模型训练芯片中的架构设计和优化方案。报告将包含调研结果、架构选择的理论依据、性能对比分析等内容。\n● 架构仿真与评估：完成基于选定架构的仿真实验，并对比不同技术方案在吞吐量、延迟、功耗等方面的表现，提出优化方向并形成完整的评估报告。\n● 设计和验证：协助团队进行部分SoC架构的实现，包含但不限于互联方案的验证、片上网络拓扑的初步布局等。",
"requirements_text": "● 海内外优秀在读硕士生、博士生。\n● 具备良好的编程基础和计算机体系结构、集成电路设计等方向的研究和实践经验，能熟练运用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）解决芯片设计问题。\n● 在计算机体系结构顶级会议和期刊发表过高水平论文者优先。具有三维集成技术或SoC设计经验者优先。\n● 热爱解决问题，喜欢学习新知识，具备良好的团队合作精神。\n加分项：\n● 具有实际项目经验，如高性能计算、机器学习加速器设计等应用领域。\n● 了解最新SoC架构和互联技术的发展趋势，能够结合多种信息进行架构创新。",
"skills": [AI生成
"Verilog",
"机器学习",
"电路设计",
"芯片设计",
"团队协作",
"解决问题"
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"preferred_qualifications": "● 在计算机体系结构顶级会议和期刊发表过高水平论文者优先；具有三维集成技术或SoC设计经验者优先；加分项：",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"update_date": "20260917",
"job_url": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199904020017?deptCodes="
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"fulltext": "研究型实习生-面向大模型的先进SOC架构设计\n研究型实习生-面向大模型的先进SOC架构设计\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2027-11-01 - 2030-01-01\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴研究型实习生\n工作地点：北京 / 上海\n\n职位描述\n研究大规模深度学习模型训练芯片架构设计领域的技术攻关及技术创新，包括但不限于基于芯粒（chiplet）互联、芯片间互联、片上网络（NoC）、三维堆叠等先进芯片设计技术的应用、原型实现、算法优化及测试等内容，同时发表相应的技术论文。\n工作职责：\n● 技术研究：针对芯粒互联、芯片间互联、片上网络、三维堆叠等技术的应用，在大模型训练芯片中的架构设计和优化方案。报告将包含调研结果、架构选择的理论依据、性能对比分析等内容。\n● 架构仿真与评估：完成基于选定架构的仿真实验，并对比不同技术方案在吞吐量、延迟、功耗等方面的表现，提出优化方向并形成完整的评估报告。\n● 设计和验证：协助团队进行部分SoC架构的实现，包含但不限于互联方案的验证、片上网络拓扑的初步布局等。\n\n职位要求\n● 海内外优秀在读硕士生、博士生。\n● 具备良好的编程基础和计算机体系结构、集成电路设计等方向的研究和实践经验，能熟练运用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）解决芯片设计问题。\n● 在计算机体系结构顶级会议和期刊发表过高水平论文者优先。具有三维集成技术或SoC设计经验者优先。\n● 热爱解决问题，喜欢学习新知识，具备良好的团队合作精神。\n加分项：\n● 具有实际项目经验，如高性能计算、机器学习加速器设计等应用领域。\n● 了解最新SoC架构和互联技术的发展趋势，能够结合多种信息进行架构创新。\n\n在招业务\n阿里巴巴控股集团\n研究大规模深度学习模型训练芯片架构设计领域的技术攻关及技术创新，包括但不限于基于芯粒（chiplet）互联、芯片间互联、片上网络（NoC）、三维堆叠等先进芯片设计技术的应用、原型实现、算法优化及测试等内容，同时发表相应的技术论文。\n工作职责：\n● 技术研究：针对芯粒互联、芯片间互联、片上网络、三维堆叠等技术的应用，在大模型训练芯片中的架构设计和优化方案。报告将包含调研结果、架构选择的理论依据、性能对比分析等内容。\n● 架构仿真与评估：完成基于选定架构的仿真实验，并对比不同技术方案在吞吐量、延迟、功耗等方面的表现，提出优化方向并形成完整的评估报告。\n● 设计和验证：协助团队进行部分SoC架构的实现，包含但不限于互联方案的验证、片上网络拓扑的初步布局等。\n● 海内外优秀在读硕士生、博士生。\n● 具备良好的编程基础和计算机体系结构、集成电路设计等方向的研究和实践经验，能熟练运用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）解决芯片设计问题。\n● 在计算机体系结构顶级会议和期刊发表过高水平论文者优先。具有三维集成技术或SoC设计经验者优先。\n● 热爱解决问题，喜欢学习新知识，具备良好的团队合作精神。\n加分项：\n● 具有实际项目经验，如高性能计算、机器学习加速器设计等应用领域。\n● 了解最新SoC架构和互联技术的发展趋势，能够结合多种信息进行架构创新。",
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