主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "研究型实习生-面向新型3D 架构的设计空间探索",
"job_level": "实习",AI生成
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"department": "阿里巴巴控股集团",
"location": "北京 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
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"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"responsibilities": "-负责面向3D-DRAM的新型访存子系统架构\n-面向新型AI应用，负责针对新型 3D 架构的设计空间探索",
"requirements_text": "-熟悉使用EDA工作，了解芯片前后端设计流程\n-了解2.5D/3D/3.5D等异质工艺集成流程\n-熟悉市面上主流AI芯片的硬件架构\n加分项：\n-有相关Paper优先\n-有实习经验优先",
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"系统架构"
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"preferred_qualifications": "加分项：；有相关Paper优先；有实习经验优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "研究型实习生-面向新型3D 架构的设计空间探索\n研究型实习生-面向新型3D 架构的设计空间探索\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2027-11-01 - 2030-01-01\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴研究型实习生\n工作地点：北京 / 上海\n\n职位描述\n-负责面向3D-DRAM的新型访存子系统架构\n-面向新型AI应用，负责针对新型 3D 架构的设计空间探索\n\n职位要求\n-熟悉使用EDA工作，了解芯片前后端设计流程\n-了解2.5D/3D/3.5D等异质工艺集成流程\n-熟悉市面上主流AI芯片的硬件架构\n加分项：\n-有相关Paper优先\n-有实习经验优先\n\n在招业务\n阿里巴巴控股集团\n-负责面向3D-DRAM的新型访存子系统架构\n-面向新型AI应用，负责针对新型 3D 架构的设计空间探索\n-熟悉使用EDA工作，了解芯片前后端设计流程\n-了解2.5D/3D/3.5D等异质工艺集成流程\n-熟悉市面上主流AI芯片的硬件架构\n加分项：\n-有相关Paper优先\n-有实习经验优先",
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