{
    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "硬件开发工程师",
        "job_level": "校招",AI生成
        "work_category": "全职",AI生成
        "department": "平头哥",
        "location": "杭州 / 上海",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "技术类"AI生成
    },
    "company": {
        "company_name": "平头哥",
        "company_industry": "半导体 / 芯片设计",
        "company_size": "未披露",
        "company_website": "alibaba.com",
        "company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
    },
    "compensation": {
        "salary_range": {
            "min": "",
            "max": "",
            "currency": "未披露",
            "cycle": "未披露"
        },
        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": "",
        "degree": "未披露",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；\n2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；\n3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；\n4、对硬件相关的故障进行定位并解决。",
        "requirements_text": "1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；\n2、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先考虑；\n3、熟悉高速设计理论,对各种高速接口电路有深刻的理解；\n4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。",
        "skills": [AI生成
            "FPGA",
            "数字电路",
            "团队协作"
        ],
        "preferred_qualifications": "2、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先考虑",
        "job_highlights": "未披露"
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
        "contact_methods": [
            {
                "type": "apply_link",
                "value": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907620032?deptCodes="
            }
        ]
    },
    "posting": {
        "posting_id": "199907620032",
        "post_date": "2026-08-06",
        "hire_time": "未披露",
        "update_date": "20260917",
        "job_url": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907620032?deptCodes="
    },
    "fulltext": "硬件开发工程师\n硬件开发工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：杭州 / 上海\n\n职位描述\n1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；\n2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；\n3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；\n4、对硬件相关的故障进行定位并解决。\n\n职位要求\n1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；\n2、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先考虑；\n3、熟悉高速设计理论,对各种高速接口电路有深刻的理解；\n4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。\n\n在招业务\n平头哥\n1、按照产品功能需求，制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审；\n2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查；\n3、根据产品设计规格，编写测试计划和设计测试方案，完成样机的测试与调试；\n4、对硬件相关的故障进行定位并解决。\n1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；\n2、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得过奖项者优先考虑；\n3、熟悉高速设计理论,对各种高速接口电路有深刻的理解；\n4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。",
    "standard_classification": {
        "std_category_code": "T025",
        "std_aux_codes": [],
        "std_category_status": null,
        "std_taxonomy_version": "20261104"
    }
}