主分类：热设计与工程仿真
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "封装应力设计工程师",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
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"job_category": "技术类"AI生成
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"degree": "或机械设计等相关专业硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1.负责开展芯片-封装-系统的端到端结构应力仿真及验证，确保芯片封装与芯片系统应用中的结构及应力可靠性，并指导芯片封装及系统应用开展结构及BOM材料选择及优化，保证芯片本体及应用的长期可靠性；\n2.负责芯片相关结构/应力故障问题的分析与根因定位，并提出对应的解决方案；\n3.负责对芯片封装材料的物理特性开展仿真模拟及实物测试校准，包括模量、CTE、弹塑性、粘弹性等材料物理特性，构建材料数据库及模型库；\n4.负责持续改进及优化材料及结构建模和实测校验的方法，以支撑新材料、新结构、新工艺下的芯片封装解决方案与应用的持续演进。",
"requirements_text": "1.工程力学或固体力学，或材料科学与工程，或机械设计等相关专业硕士及以上学历；\n2.具备力学和材料科学的基础知识；\n3.熟悉材料性能测试及机械应力相关失效的分析方法，有实践经验者优先；\n4.有结构应力仿真及测试经验，有Ansys、Abaqus和Hyperworks等仿真软件实践经验者优先。",
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"机械设计"
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"fulltext": "封装应力设计工程师\n封装应力设计工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：深圳\n\n职位描述\n1.负责开展芯片-封装-系统的端到端结构应力仿真及验证，确保芯片封装与芯片系统应用中的结构及应力可靠性，并指导芯片封装及系统应用开展结构及BOM材料选择及优化，保证芯片本体及应用的长期可靠性；\n2.负责芯片相关结构/应力故障问题的分析与根因定位，并提出对应的解决方案；\n3.负责对芯片封装材料的物理特性开展仿真模拟及实物测试校准，包括模量、CTE、弹塑性、粘弹性等材料物理特性，构建材料数据库及模型库；\n4.负责持续改进及优化材料及结构建模和实测校验的方法，以支撑新材料、新结构、新工艺下的芯片封装解决方案与应用的持续演进。\n\n职位要求\n1.工程力学或固体力学，或材料科学与工程，或机械设计等相关专业硕士及以上学历；\n2.具备力学和材料科学的基础知识；\n3.熟悉材料性能测试及机械应力相关失效的分析方法，有实践经验者优先；\n4.有结构应力仿真及测试经验，有Ansys、Abaqus和Hyperworks等仿真软件实践经验者优先。\n\n在招业务\n平头哥\n1.负责开展芯片-封装-系统的端到端结构应力仿真及验证，确保芯片封装与芯片系统应用中的结构及应力可靠性，并指导芯片封装及系统应用开展结构及BOM材料选择及优化，保证芯片本体及应用的长期可靠性；\n2.负责芯片相关结构/应力故障问题的分析与根因定位，并提出对应的解决方案；\n3.负责对芯片封装材料的物理特性开展仿真模拟及实物测试校准，包括模量、CTE、弹塑性、粘弹性等材料物理特性，构建材料数据库及模型库；\n4.负责持续改进及优化材料及结构建模和实测校验的方法，以支撑新材料、新结构、新工艺下的芯片封装解决方案与应用的持续演进。\n1.工程力学或固体力学，或材料科学与工程，或机械设计等相关专业硕士及以上学历；\n2.具备力学和材料科学的基础知识；\n3.熟悉材料性能测试及机械应力相关失效的分析方法，有实践经验者优先；\n4.有结构应力仿真及测试经验，有Ansys、Abaqus和Hyperworks等仿真软件实践经验者优先。",
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