{
    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "芯片体系结构工程师",
        "job_level": "校招",AI生成
        "work_category": "全职",AI生成
        "department": "平头哥",
        "location": "北京 / 上海",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "技术类"AI生成
    },
    "company": {
        "company_name": "平头哥",
        "company_industry": "半导体 / 芯片设计",
        "company_size": "未披露",
        "company_website": "alibaba.com",
        "company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
    },
    "compensation": {
        "salary_range": {
            "min": "",
            "max": "",
            "currency": "未披露",
            "cycle": "未披露"
        },
        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": "",
        "degree": "未披露",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1、计算芯片的架构、微架构、算法、流水线设计，包括SOC，处理器核，高性能计算模块，异步计算模块等；\n2、分析业务场景、系统软件的性能特征，在系统与仿真环境中分析性能瓶颈，提出优化建议，支撑芯片架构的设计决策；\n3、参与芯片组件模块的性能建模，和设计、后端团队一起优化芯片性能、功耗和面积；\n4、开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展；\n5、开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数；\n6、进行系统软件（linux kernel/虚拟化/编译器等）分析以及业务软件分析，定义芯片架构。",
        "requirements_text": "1、软件编程能力（C++， python）；\n2、具有计算机体系结构背景，熟悉芯片组件；\n3、具有数字电路基础知识；\n4、学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；\n5、良好的沟通能力和团队协同能力；\n6、能与他人合作，共同完成目标；\n7、对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1、有相关在计算机体系结构研究经历；\n2、有性能模型建模与性能分析优化的经验；\n3、熟悉大数据/云计算/AI训练推理等业务软件；\n4、熟悉系统软件（linux kernel/虚拟化/编译器等）。",
        "skills": [AI生成
            "Python",
            "C++",
            "Linux",
            "数字电路",
            "沟通能力",
            "学习能力",
            "建模"
        ],
        "preferred_qualifications": "【加分项】",
        "job_highlights": "未披露"
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
        "contact_methods": [
            {
                "type": "apply_link",
                "value": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907640066?deptCodes="
            }
        ]
    },
    "posting": {
        "posting_id": "199907640066",
        "post_date": "2026-08-06",
        "hire_time": "未披露",
        "update_date": "20260917",
        "job_url": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907640066?deptCodes="
    },
    "fulltext": "芯片体系结构工程师\n芯片体系结构工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：北京 / 上海\n\n职位描述\n1、计算芯片的架构、微架构、算法、流水线设计，包括SOC，处理器核，高性能计算模块，异步计算模块等；\n2、分析业务场景、系统软件的性能特征，在系统与仿真环境中分析性能瓶颈，提出优化建议，支撑芯片架构的设计决策；\n3、参与芯片组件模块的性能建模，和设计、后端团队一起优化芯片性能、功耗和面积；\n4、开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展；\n5、开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数；\n6、进行系统软件（linux kernel/虚拟化/编译器等）分析以及业务软件分析，定义芯片架构。\n\n职位要求\n1、软件编程能力（C++， python）；\n2、具有计算机体系结构背景，熟悉芯片组件；\n3、具有数字电路基础知识；\n4、学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；\n5、良好的沟通能力和团队协同能力；\n6、能与他人合作，共同完成目标；\n7、对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1、有相关在计算机体系结构研究经历；\n2、有性能模型建模与性能分析优化的经验；\n3、熟悉大数据/云计算/AI训练推理等业务软件；\n4、熟悉系统软件（linux kernel/虚拟化/编译器等）。\n\n在招业务\n平头哥\n1、计算芯片的架构、微架构、算法、流水线设计，包括SOC，处理器核，高性能计算模块，异步计算模块等；\n2、分析业务场景、系统软件的性能特征，在系统与仿真环境中分析性能瓶颈，提出优化建议，支撑芯片架构的设计决策；\n3、参与芯片组件模块的性能建模，和设计、后端团队一起优化芯片性能、功耗和面积；\n4、开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展；\n5、开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数；\n6、进行系统软件（linux kernel/虚拟化/编译器等）分析以及业务软件分析，定义芯片架构。\n1、软件编程能力（C++， python）；\n2、具有计算机体系结构背景，熟悉芯片组件；\n3、具有数字电路基础知识；\n4、学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；\n5、良好的沟通能力和团队协同能力；\n6、能与他人合作，共同完成目标；\n7、对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1、有相关在计算机体系结构研究经历；\n2、有性能模型建模与性能分析优化的经验；\n3、熟悉大数据/云计算/AI训练推理等业务软件；\n4、熟悉系统软件（linux kernel/虚拟化/编译器等）。",
    "standard_classification": {
        "std_category_code": "T024",
        "std_aux_codes": [],
        "std_category_status": null,
        "std_taxonomy_version": "20261104"
    }
}