主分类：嵌入式与固件研发
辅助：芯片设计与验证（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "软硬件结合开发工程师",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里云",
"location": "北京 / 杭州",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
},
"company": {
"company_name": "阿里云",
"company_industry": "云计算 / 人工智能",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "阿里云提供云基础设施、AI模型、智能体和计算服务。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "未披露",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性，针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案；\n2. 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优；\n3. 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成；参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试；\n4. 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能；\n5. 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行；\n6. 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度，开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求；\n7. 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛，构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。",
"requirements_text": "1. 具备快速学习新技术的能力，能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈；\n2. 熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统；\n3. 具备硬件设计经验（如FPGA、ASIC）或嵌入式开发经验，熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言；\n4. 熟悉底层开发（如驱动开发、固件开发）和高性能计算优化；精通至少一种编程语言（如C/C++、Python、Go），具备良好的代码风格和工程实践能力；\n5. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够在跨团队项目中高效合作。",
"skills": [AI生成
"Python",
"C++",
"Verilog",
"FPGA",
"分布式系统",
"嵌入式",
"团队协作",
"沟通能力",
"Go"
],
"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907640105?deptCodes="
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "199907640105",
"post_date": "2026-08-06",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907640105?deptCodes="
},
"fulltext": "软硬件结合开发工程师\n软硬件结合开发工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：北京 / 杭州\n\n职位描述\n1. 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性，针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案；\n2. 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优；\n3. 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成；参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试；\n4. 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能；\n5. 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行；\n6. 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度，开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求；\n7. 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛，构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。\n\n职位要求\n1. 具备快速学习新技术的能力，能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈；\n2. 熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统；\n3. 具备硬件设计经验（如FPGA、ASIC）或嵌入式开发经验，熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言；\n4. 熟悉底层开发（如驱动开发、固件开发）和高性能计算优化；精通至少一种编程语言（如C/C++、Python、Go），具备良好的代码风格和工程实践能力；\n5. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够在跨团队项目中高效合作。\n\n在招业务\n阿里云\n1. 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性，针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案；\n2. 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优；\n3. 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成；参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试；\n4. 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能；\n5. 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行；\n6. 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度，开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求；\n7. 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛，构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。\n1. 具备快速学习新技术的能力，能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈；\n2. 熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统；\n3. 具备硬件设计经验（如FPGA、ASIC）或嵌入式开发经验，熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言；\n4. 熟悉底层开发（如驱动开发、固件开发）和高性能计算优化；精通至少一种编程语言（如C/C++、Python、Go），具备良好的代码风格和工程实践能力；\n5. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够在跨团队项目中高效合作。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T007",
"std_aux_codes": [
"T024"
],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}